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　　据媒体报道，印尼(ní )军方当(dāng )地时间(jiān )6月5日消(xiāo )息，印(yìn )尼政府正就采购中国制造的歼-10战斗机进行可行性评估。印尼国防(fáng )部副部(bù )长道凡(fán )托(Taufanto)表示(shì )，此举(jǔ )旨在提升印尼空军的现代化作战能力，同时兼顾国防预算的性价(jià )比。道(dào )凡托指(zhǐ )出，中(zhōng )国歼-10战(zhàn )斗机在(zài )印巴冲突中的表现是印尼考虑该机型的重要因素之一。此外，相(xiàng )较于西(xī )方同类(lèi )战机，歼-10的价(jià )格更具竞争力，且技术配置符合印尼对“高性价比先进装备”的(de )需求。道凡托(tuō )透露，目前，印尼正重点审查歼-10与现有国防系统的兼容性、售后维护支持以及(jí )具体采(cǎi )购条款(kuǎn )。采购(gòu )范围可(kě )能不限(xiàn )于战斗机，还包括中国制造的舰艇、护卫舰及其他武器装备。

　　华源(yuán )证券表(biǎo )示，高(gāo )端国产(chǎn )化浪潮起，消费电子性价比凸显。当前消费电子产业链已经处于(yú )历史估(gū )值的中(zhōng )下部区(qū )间，且(qiě )经营节奏有望稳健向上，应重点从“业绩”和“估值”两个维度(dù )去筛选(xuǎn )底部品(pǐn )种进行(háng )布局。

　　《2025中国商业航天创新生态报告》显示，2024年商业航天市场迅速升温，融资事(shì )件达138起(qǐ )，披露(lù )融资金(jīn )额202.39亿元，创历史新高。民生证券指出，政策不断鼓励支持引导商(shāng )业航天(tiān )发展，产业迎(yíng )黄金发(fā )展机遇。2025年政府工作报告中明确提及：培育壮大新兴产业、未来(lái )产业。深入推(tuī )进战略(luè )性新兴(xìng )产业融(róng )合集群发展。开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动，推(tuī )动商业(yè )航天、低空经(jīng )济、深(shēn )海科技等新兴产业安全健康发展。政府工作报告中将“商业航天(tiān )”置于(yú )首位凸(tū )显该产(chǎn )业重要(yào )战略意义，叠加应用领域持续突破，产业有望迎来高速发展黄金(jīn )机遇。此外，2025年将是(shì )我国两(liǎng )大星座(zuò )规模组网发力之年，同时地面终端应用环节将有望在今年迎来重(chóng )大变革(gé )。

　　光大证(zhèng )券指出(chū )，在域控制器时代，高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成(chéng )为智能(néng )驾驶的(de )核心部(bù )件。除(chú )了域控制器，智驾SoC芯片也是前视一体机的核心零部件。2025年15万以下(xià )车型城(chéng )市NOA渗透(tòu )率将迅(xùn )速提升(shēng )，对中(zhōng )高算力芯片需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看，2025年(nián )端到端(duān )新技术(shù )聚焦VLA与(yǔ )世界模(mó )型，“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点，对芯片算(suàn )力、方(fāng )案商能(néng )力、主(zhǔ )机厂自(zì )研等能力均提出更高要求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智(zhì )驾平权(quán )”战略(luè )的背景(jǐng )下，第(dì )三方SoC厂(chǎng )商有望先行受益，“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定性(xìng )。

　　上市公(gōng )司中，北京君(jun1 )正在AI技术方面已持续投入多年，目前在NPU和AI算法方面均有自主可控(kòng )的技术(shù )。国科(kē )微自研(yán )的AI边缘(yuán )计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自(zì )研的NPU，可适配(pèi )包括轻(qīng )量级LLM语(yǔ )言大模(mó )型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主(zhǔ )流计算(suàn )框架和(hé )开发工(gōng )具，应用不局限于纯大语言模型应用，同时支持视觉大模型、多(duō )模态大(dà )模型等(děng )应用，可应用(yòng )于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域。国芯科技与(yǔ )香港应(yīng )科院合(hé )作研发(fā )NPU，该技(jì )术将用(yòng )于公司的汽车电子、工业控制和智能家电应用领域的AI芯片开发，目前已(yǐ )完成第(dì )一代端(duān )侧NPU CNN100工程(chéng )化RTL设计， 完成AI推理引擎CNN100 IP研发，可以对外授权。

　　跨境银行间支(zhī )付清算(suàn )有限责(zé )任公司(sī )将于陆(lù )家嘴论坛期间举行CIPS跨境银企合作专场活动

　　硅光模块优势明显(xiǎn )，是后(hòu )摩尔时(shí )代的关(guān )键技术(shù )选择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的器件，从而降低成本。CPO意为共(gòng )封装光(guāng )学，该(gāi )技术特(tè )点在于(yú )将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以此实(shí )现光通(tōng )信模块(kuài )更低功(gōng )耗、更(gèng )小体积和更快的传输速率，主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命(mìng )的驱动(dòng )下，CPO技(jì )术产业(yè )化进程(chéng )继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群(qún )通信瓶(píng )颈的关(guān )键技术(shù )，其应(yīng )用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸，是未来数(shù )据中心(xīn )、云计(jì )算、人(rén )工智能(néng )等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预测，CPO市场将(jiāng )从2024年的(de )4600万美元(yuán )增长至(zhì )2030年的81亿(yì )美元，年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动，AI算力集(jí )群需要(yào )高带宽(kuān )、低延(yán )迟且节能的光互联方案，以连接数百万GPU。

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