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　　招商证(zhèng )券(quàn )研(yán )报(bào )指出，国内核聚变项目建设加速。3月(yuè )9日(rì )，CRAFT(聚(jù )变堆主机关键系统综合研究设施)1/8真空(kōng )室(shì )及(jí )总(zǒng )体安装系统通过测试和验收。5月1日，BEST(聚(jù )变(biàn )能紧凑燃烧等离子体(tǐ )装置)项目工程总装(zhuāng )启(qǐ )动(dòng )仪式举行，较原计划(huá )提前两个月启动。招(zhāo )商证券认为，商业化(huà )进(jìn )程加速，核聚变板(bǎn )块(kuài )已进入密集催化期。后(hòu )续(xù )相关催化包括国光电气混合堆项目揭(jiē )牌(pái )及(jí )潜(qián )在招标包括BEST、CRAFT、星火一号、“中国环(huán )流(liú )三(sān )号(hào )”等项目密集招投标。以托克马克为(wéi )代(dài )表(biǎo )的可控核聚变技术正(zhèng )处于快速发展的黄(huáng )金(jīn )时(shí )期，实验堆的快速落(luò )地推动上游设备产(chǎn )业(yè )链的快速发展，相关(guān )企(qǐ )业有望受益。

　　又(yòu )一低轨卫星发射成功(gōng )，机(jī )构称我国商业航天已经完成“从0到1”的(de )阶(jiē )段(duàn )

　　香港《稳定币条例》正式成为法(fǎ )例(lì )

　　上市公司中，久盛电气有产品应用到(dào )核(hé )电(diàn )领域。核聚变领域，公司与有关科研所(suǒ )有(yǒu )合(hé )作，有少量产品被应(yīng )用。合锻智能核聚(jù )变(biàn )业务主要致力于解决(jué )聚(jù )变堆复杂部件的研(yán )发(fā )制造，已经参与了聚(jù )变(biàn )堆(duī )、真空室、偏滤器等核心部件的制造(zào )预(yù )研(yán )工(gōng )作。中洲特材2022年年报指出，研发项目(mù )包(bāo )括(kuò )“核电反应堆X-750锻件”，项目目的是核聚(jù )变(biàn )反(fǎn )应堆用X 750材质φ2000mm，单重(chóng )2.5T环件。该产品对O、N、H含(hán )量，化学成分均匀性(xìng )、组织均匀性要求(qiú )极(jí )高。

　　2025年被视为中(zhōng )国(guó )脑机接口技术正式(shì )步(bù )入临床的关键一年。此(cǐ )前(qián )，北京、上海等地已纷纷出台相关产(chǎn )业(yè )规(guī )划(huá )，计划在 2030年前完成5款以上侵入式产品(pǐn )的(de )临(lín )床(chuáng )试验。上海证券指出，脑机接口被誉(yù )为(wéi )“21世纪最具颠覆性的技(jì )术”；行业发展快(kuài )速(sù )：2023-2024年，全球脑机接口领(lǐng )域迎来关键突破：Neuralink获(huò )得FDA批准开展人体临床(chuáng )试(shì )验，中国“北脑一(yī )号(hào )”完成首例无线植入(rù )手(shǒu )术，Meta公布非侵入式腕带脑机交互原型。这(zhè )些(xiē )里(lǐ )程碑事件标志着脑机接口技术正从实(shí )验(yàn )室(shì )快(kuài )速走向商业化应用。中国市场迎来高(gāo )速(sù )增(zēng )长，存在较大上升空(kōng )间；多地出台脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )发展行动方案；中国(guó )“脑科学与类脑研(yán )究(jiū )”国家科技重大专项(xiàng )等(děng )；龙头企业估值将(jiāng )获(huò )额外溢价。

　　为实(shí )现(xiàn )以低功耗加速AI推理而设计，这类芯片产(chǎn )品(pǐn )有(yǒu )望(wàng )快速上量

　　上市公司中，仕佳光子(zǐ )主(zhǔ )营(yíng )产(chǎn )品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器(qì )芯(xīn )片(piàn )等系列产品属于光芯(xīn )片产业，处于产业(yè )链(liàn )上(shàng )游核心位置，技术要(yào )求高，工艺制程复(fù )杂(zá )，存在研发周期长、投(tóu )入大、风险高等特(tè )点(diǎn )，具有较高的进入壁(bì )垒(lěi )，占据了产业链的价值制高点。太辰光(guāng )表(biǎo )示(shì )，保偏光纤是保偏连接器的关键原材料(liào )，保(bǎo )偏(piān )光纤连接器是CPO方案的关键器件。公司(sī )可(kě )根(gēn )据客户需求研发、制(zhì )造保偏光纤连接器(qì )产(chǎn )品(pǐn )。罗博特科在维护已(yǐ )有客户同时，在硅(guī )光(guāng )和CPO领域新增了如英伟(wěi )达(dá )、台积电等重要客(kè )户(hù )。目前，ficonTEC已向台积电(diàn )交(jiāo )付相关微组装设备，适用于台积电目前(qián )的(de )CPO封(fēng )装(zhuāng )技术路线。

　　人形机器人订单浪潮(cháo )正(zhèng )在(zài )倒(dǎo )逼产业扩大产能

　　模拟芯片是用于(yú )处(chù )理(lǐ )模拟信号的芯片，在(zài )电子设备管理领域(yù )具(jù )备(bèi )电能变换、分配、检(jiǎn )测以及信号的放大(dà )、转换等功能。模拟芯(xīn )片(piàn )市场作为半导体行(háng )业(yè )的重要组成部分，市(shì )场(chǎng )规模增长主要得益(yì )于消费电子、汽车电(diàn )子(zǐ )、工(gōng )业控制等领域的长期需求支撑，以及(jí )人(rén )工(gōng )智(zhì )能(AI)、高性能计算、新能源汽车等新兴(xìng )领(lǐng )域(yù )的推动。中信证券研(yán )报表示，经历近6个(gè )季(jì )度(dù )的调整，结合欧美7家(jiā )主要模拟芯片企业(yè )一(yī )季报数据，以及企业(yè )自(zì )身公开表述等，中(zhōng )信(xìn )证券判断本轮全球模(mó )拟(nǐ )芯片库存周期已基(jī )本触底。

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