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　　上市公司中，天岳先进碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车(chē )、AI数据(jù )中心、光伏系(xì )统、AI眼(yǎn )镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。公司已跻身(shēn )为国际(jì )知名半(bàn )导体公(gōng )司的重(chóng )要供应商，公司的产品亦在国际上获得广泛认可。芯联集成8英寸(cùn )碳化硅(guī )产线顺(shùn )利推进(jìn )中，相(xiàng )关产品已陆续通过相关验证，预计下半年开始量产。英诺激光依托固体(tǐ )及超快(kuài )激光器(qì )优势，主要布(bù )局消费电子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导(dǎo )体领域(yù )提供的(de )主要产(chǎn )品为碳(tàn )化硅退火制程的激光器，客户以国外知名半导体装备公司为主。

　　国(guó )泰海通(tōng )表示，政策加(jiā )速推进，固态电池从0到1。目前固态电池领域已形成“中央政策定调地方(fāng )试点推(tuī )进”的(de )立体化(huà )支持体(tǐ )系，产业化进程有望加速。根据EVTank预测，2030年全球固态电池出货量将(jiāng )达到614.1GWh，市场规(guī )模超2500亿(yì )元。头(tóu )部企业固态电池中试样品陆续落地，全固态电池有望迎来产品持(chí )续迭代(dài )。

　　4月销售(shòu )额实现(xiàn )同比环比双增长，该细分行业2025年或正迎来全面复苏

　　国轩高科表示，公司首(shǒu )条全固(gù )态中试(shì )线已正(zhèng )式贯通，金石全固态电池PACK系统已完成初步开发应用工作，并开启(qǐ )装车路(lù )测。并(bìng )且，近(jìn )期清陶(táo )在成都基地15GWh固态电池已收到环评审批意见，此外，德尔股份及冠(guàn )盛股份(fèn )等均有(yǒu )固态电(diàn )池量产(chǎn )线推进计划。

　　据媒体报道，近日，全球首例介入式脑机接口辅助人(rén )体患肢(zhī )运动功(gōng )能修复(fù )试验在(zài )我国完成，成功帮助一名偏瘫患者实现运动功能修复。该研究由(yóu )南开大(dà )学段峰(fēng )教授团(tuán )队牵头(tóu )，联合福建三博脑科医院教授林志雄、福建省第二人民医院教授(shòu )吴成翰(hàn )，在三(sān )博脑科(kē )医院福(fú )建院区完成试验。据悉，自受试者大脑血管内导入介入式脑机接口设备(bèi )以来，术后未(wèi )出现感(gǎn )染、血(xuè )栓形成等情况，系统运行稳定，实现了脑电信号的精准采集与交(jiāo )互控制(zhì )。

　　公司方(fāng )面，德(dé )明利主营业务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案(àn )的研发(fā )与产业(yè )化，包(bāo )括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　机构(gòu )称三星(xīng )减少DDR4供(gòng )应，DDR4可(kě )能供不(bú )应求到第3季度

　　根据CFM闪存市场报道，现货旧制程DRAM资源供应缺货(huò )涨价延(yán )续，存(cún )储厂商(shāng )针对渠(qú )道内存条、行业内存条及LPDDR4X等产品现货价格坚定持报涨态度。甬兴(xìng )证券研(yán )报称，受益于(yú )供应端(duān )推动涨(zhǎng )价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回(huí )升。

　　上海(hǎi )证券研(yán )报指出(chū )，2025年4月全球半导体销售额实现同比环比双增长；SIA总裁兼首席执行(háng )官JohnNeuffer表示(shì )：“4月(yuè )份的全(quán )球半导(dǎo )体销售额在2025年首次出现环比增长，在美洲和亚太地区销售额增加(jiā )的推动(dòng )下，全(quán )球市场(chǎng )继续实(shí )现同比(bǐ )增长。与此同时，在对人工智能、云基础设施和先进消费电子产(chǎn )品的需(xū )求推动(dòng )下，新(xīn )的WSTS行业(yè )预测表明，2025年全球市场将稳步增长。”上海证券认为，电子半导(dǎo )体2025年或(huò )正在迎(yíng )来全面(miàn )复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润(rùn )有望持(chí )续复苏(sū )。

　　据报道(dào )，曾经的“航天专属”，现在变成了“民品神器”，碳纤维材料应用场(chǎng )景不断(duàn )拓展，也给更(gèng )多行业(yè )带来了新机遇。一台电动垂直升降飞行器，机身材料超70%用的是碳(tàn )纤维复(fù )合材料(liào )，航程(chéng )可以增(zēng )加15%到20%。预计到2030年，电动垂直起降飞行器领域对碳纤维的需求将增(zēng )至1.17万吨(dūn )，形成(chéng )超百亿(yì )级的新(xīn )兴市场。

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