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　　阿(ā )里云将于本(běn )月底在韩国(guó )启用第二座(zuò )数据中心，来满足生成(chéng )式AI快速发展(zhǎn )带来的需求(qiú )增长。

　　据报道，近日，诺天(tiān )碳化硅(guī )半导(dǎo )体设备(bèi )与基(jī )材生产(chǎn )基地(dì )项目投(tóu )产仪(yí )式举行(háng )。上(shàng )述项目总投资约1.5亿元，于2024年(nián )2月签约落户(hù )株洲高新区(qū )，项目主要(yào )生产碳化硅(guī )半导体设备(bèi )与基材，产(chǎn )品广泛应用(yòng )于碳(tàn )化硅单晶生(shēng )长与衬底制(zhì )造、半导体(tǐ )材料石墨化(huà )纯化处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研(yán )发、光伏、锂电领域高温烧结等(děng )。

　　电极(jí )制作可(kě )采用(yòng )湿法和(hé )干法(fǎ )工艺，目前(qián )行业多(duō )采用湿法涂浆方式制作电极，近(jìn )年干法工艺(yì )成为行业发(fā )展趋势。东(dōng )方证券认为(wéi )，设备是规(guī )模量产的基(jī )石，有望成(chéng )为降(jiàng )本突破口。通过拆解固(gù )态电池核心(xīn )制造工艺发(fā )现：干法工(gōng )艺不仅是电(diàn )池降本的有(yǒu )效手段，也是天然适配全固态电(diàn )池的制(zhì )片工(gōng )艺；等(děng )静压(yā )的材料(liào )致密(mì )化能力(lì )或可(kě )迁移至(zhì )固态电池中，改善孔隙率与电极(jí )/电解质的界(jiè )面复合问题(tí )；叠片在固(gù )态电池装配(pèi )工艺中有望(wàng )成为主流，而设备精度(dù )要求(qiú )大幅提升。全固态电池(chí )获得全产业(yè )链的共同关(guān )注与合力布(bù )局，方向性(xìng )与趋势性明(míng )确。当前工艺设备成熟度不足成(chéng )为固态(tài )电池(chí )产业化(huà )的主(zhǔ )要桎梏(gù )之一(yī )，掌握(wò )核心(xīn )设备供(gòng )应能力的厂商有望受益。

　　自(zì )2021年起，随着(zhe )工业级无人(rén )机在农林植(zhí )保、测绘地(dì )理信息、工(gōng )业巡检、快(kuài )递物流、应(yīng )急救(jiù )援、安防监(jiān )控等多个应(yīng )用领域加速(sù )渗透，其应(yīng )用场景随技(jì )术的不断革(gé )新而日益丰(fēng )富，全球及中国民用无人机产业(yè )已从“消费(fèi )级主导(dǎo )”迈(mài )向“工(gōng )业级(jí )驱动”的新(xīn )阶段。市场分析认为，在低空经济政策(cè )红利持续释(shì )放、空域管(guǎn )理改革深化(huà )国家战略政(zhèng )策的强力驱(qū )动下，无人(rén )机行业迎来规模(mó )化、智能化(huà )发展的关键(jiàn )窗口期。随(suí )着各地低空(kōng )经济基础设(shè )施逐步启动(dòng )建设，以及应急、林业、智慧政务、城市物(wù )流等新(xīn )兴场(chǎng )景的示(shì )范项(xiàng )目，低(dī )空经(jīng )济相关(guān )项目(mù )有望加速落地执行，行业需求有望从试(shì )点验证转向(xiàng )多点爆发。

　　碳纤维(wéi )及其复合材(cái )料，凭借优(yōu )越的性能已(yǐ )在航空航天、汽(qì )车、新能源(yuán )开发、休闲(xián )用品等领域(yù )得到广泛的(de )应用。技术(shù )突破，让曾(céng )经每吨20万元左右的T300级碳纤维，如今价格仅6万(wàn )元左右(yòu )，降(jiàng )幅达70%。产能(néng )释放与(yǔ )规模(mó )化效应(yīng )，让(ràng )碳纤维从航天材料等高端领域“飞入”民用领域。用得起、用(yòng )得上碳纤维(wéi )的行业越来(lái )越多。数据(jù )显示，2024年，我国碳纤维市场(chǎng )规模约171.4亿元(yuán )，产量同比(bǐ )增长8.16%，出口(kǒu )同比增幅达(dá )119.9%，在全球市(shì )场的竞争力(lì )显著提升。

　　上海证券研报指出，2025年4月全(quán )球半导(dǎo )体销(xiāo )售额实(shí )现同(tóng )比环比(bǐ )双增(zēng )长；SIA总(zǒng )裁兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体(tǐ )销售额在2025年(nián )首次出现环(huán )比增长，在(zài )美洲和亚太(tài )地区销售额(é )增加的推动(dòng )下，全球市场继(jì )续实现同比(bǐ )增长。与此(cǐ )同时，在对(duì )人工智能、云基础设施(shī )和先进消费(fèi )电子产品的需求推动下，新的WSTS行业预测(cè )表明(míng )，2025年全(quán )球市(shì )场将稳(wěn )步增(zēng )长。”上海(hǎi )证券认(rèn )为，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产(chǎn )业竞争格局(jú )有望加速出(chū )清修复，产(chǎn )业盈利周期(qī )和相关公司(sī )利润有望持(chí )续复苏。

　　公(gōng )司方面，德(dé )明利主营业(yè )务及技术布(bù )局主要集中(zhōng )于通用型存(cún )储芯片及解(jiě )决方案的研发与产业化，包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向(xiàng )。好上(shàng )好目(mù )前销售(shòu )的存(cún )储芯片(piàn )主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

　　上市(shì )公司中，寒锐钴(gǔ )业主要从事(shì )金属钴粉、氢氧化钴、电积钴、电(diàn )积铜及其他(tā )铜钴产品的(de )研发、生产和销售，截至2024年，公司钴粉(fěn )在全(quán )球市场(chǎng )占有(yǒu )率排名(míng )前三(sān )。洛阳(yáng )钼业(yè )覆盖勘(kān )探-采(cǎi )矿-选矿-冶炼4个环节，生产新能源金属铜(tóng )和钴，战略(luè )金属钼、钨(wū )、铌及磷肥(féi )。公司2024年产(chǎn )钴11.42万吨，同(tóng )比增长106%。

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