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　　谷歌近期(qī )在其定价页面上低调公布了新(xīn )一代AI视(shì )频生成(chéng )模型Veo 2的使用(yòng )费用。该模型于去(qù )年12月首次亮(liàng )相，旨(zhǐ )在通过(guò )人工智能技(jì )术快速(sù )生成高质量(liàng )的视频内容(róng )。根据(jù )官方信(xìn )息，使用Veo 2的(de )成本为(wéi )每秒50美分，换算下来，每分钟(zhōng )的费用(yòng )为30美元(当前约218元人(rén )民币)。

　　RISC-V是一种基于(yú )精简指(zhǐ )令集计(jì )算(RISC)原理(lǐ )建立的开放(fàng )指令集架构(ISA)。它的特点包括精(jīng )简指令(lìng )集、高(gāo )度可扩展、开源开放、模块化(huà )、通用性和(hé )兼容性(xìng )等。RISC-V的(de )应用范围正(zhèng )在从MCU、物联网等“小芯片”向(xiàng )SoC、人工(gōng )智能等(děng )高性能芯片(piàn )拓展。国内外集成电路龙头企(qǐ )业均积(jī )极布局(jú )RISC-V产品和技术，推出(chū )了多款处理器、IP及相关(guān )产品，涵盖多(duō )种应用(yòng )场景。研究(jiū )机构Omdia最新研究显示，预计到2030年(nián )，RISC-V处理(lǐ )器将占(zhàn )据全球市场(chǎng )近四分之一的份额(é )。该机构预(yù )测，在(zài )2024~2025年间，基于RISC-V架构的(de )处理器(qì )出货量将以(yǐ )每年近50%的速(sù )度增长(zhǎng )，到2030年(nián )出货量将达(dá )到170亿颗(kē )。

　　上市(shì )公司中，强(qiáng )力新材(cái )研发的(de )光敏性聚酰亚胺(PSPI)应(yīng )用于半导体先进封装领(lǐng )域，是(shì )重布线(xiàn )制程(RDL)的(de )关键材料。公司开发有多款PSPI产品，其中高(gāo )温固化(huà )PSPI用途广(guǎng )泛，适用于(yú )各类封装结构；低(dī )温固化PSPI适用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异(yì )构集成(chéng )等先进封装(zhuāng )结构。目前公司的(de )PSPI产品处于给(gěi )客户送(sòng )样验证(zhèng )阶段。艾森(sēn )股份PSPI光(guāng )刻胶已进入(rù )小批量量产(chǎn )阶段。

　　中(zhōng )信建投认为，随着(zhe )数据局成立，各顶层政(zhèng )策正在(zài )不断落(luò )地中，数据资产入(rù )表正有序推进。前期关注公共(gòng )数据授(shòu )权运营(yíng )情况，后续(xù )企业数据也有望进入到数据要(yào )素市场(chǎng )参与流(liú )通，数据的(de )价值有望进一步激(jī )发。建议关(guān )注有优(yōu )质数据(jù )资源的企业(yè )以及能(néng )够深度参与(yǔ )数据交易流(liú )通等关(guān )键环节(jiē )的企业。

　　AI算力(lì )拉动需求，这类核心部(bù )件或将(jiāng )持续受(shòu )益

　　总投资80亿，字节旗下公司细分算力中心项(xiàng )目迎新(xīn )进展

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