国务院国资委:优化国有资产增量投向 带头抵制“内卷式”竞争 加强重组整合
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      长(zhǎng )城证券认为,伴随OpenAI以及谷歌等海外(wài )巨头持续推进(jìn )AI智(zhì )能(néng )体(tǐ )进展,多模(mó )态(tài )推理能力进一步提升,随着推理计算(suàn )能力的要求进(jìn )一(yī )步(bù )提(tí )高将带来算(suàn )力(lì )需求的爆发增长,持续看好AI智能体及相关算力环节(jiē )投(tóu )资(zī )机(jī )会。

      据(jù )报(bào )道,工业母机是“制器之器”“自(zì )强之基”,是关(guān )系(xì )国(guó )家安全和发(fā )展(zhǎn )的战略性、基础性产业。近年来,我(wǒ )国工业母机产(chǎn )业(yè )取(qǔ )得(dé )长足进步,产(chǎn )业规模连续13年位居全球第一,2024年产业营收超过1.5万亿(yì )元(yuán )。

     大幅提升能(néng )量(liàng )密度的解决方案,这类材料已经开始批量应用

      近(jìn )日(rì ),中核集团在(zài )福(fú )建福州召开先进核能产业发展座谈(tán )会,宣布我国首(shǒu )台(tái )第(dì )四代百万千(qiān )瓦(wǎ )商用快堆CFR1000完成初步设计,具备上报审(shěn )批条件,这是(shì )我(wǒ )国(guó )“热堆-快堆-聚(jù )变(biàn )堆”核能发展“三步走”战略的重大进展。

      据(jù )荣(róng )耀(yào )CEO李(lǐ )健透露,最(zuì )新(xīn )发布的折叠旗舰手机荣耀Magic V5已搭载了阿里巴巴基于通(tōng )义(yì )千(qiān )问打造的高德(dé )、飞猪旅行两个智能体(Agent),同时还搭载(zǎi )了通义千问3、VL等(děng )大(dà )模(mó )型。据悉,这(zhè )是阿里首次整合大模型及垂直场景Agent应(yīng )用于智能手机(jī )终(zhōng )端(duān )。

      近日,美(měi )国半导体初创公司xLight宣布,已完成一轮超额认购的4000万(wàn )美(měi )元(yuán )B轮(lún )股权融资。本(běn )轮融资由PlaygroundGlobal领投,并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

      上市公司中,南亚(yà )新(xīn )材(cái )表示,在高速(sù )覆(fù )铜板领域,公司系列产品在 Dk/Df 参数上(shàng )具有明显优势,是(shì )国(guó )内率先在各(gè )介(jiè )质损耗等级高速产品全系列通过华为(wéi )认证的内资覆(fù )铜(tóng )板(bǎn )企(qǐ )业,特别是(shì )高(gāo )端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证,目(mù )前(qián )起(qǐ )量(liàng )较为明显。华(huá )正新材覆铜板产品中的高速材料可应用于数据中心(xīn )的(de )服(fú )务器和交换(huàn )机(jī )等(děng )设备。宝鼎科技表示,2024年公司电子(zǐ )铜箔产量为1.56万吨(dūn ),年(nián )产能为1.7万吨(dūn )。公司电子铜箔产品具有面密度均匀性(xìng )高,抗剥离强(qiáng )度(dù )大(dà ),高温延伸率(lǜ )大(dà )及表面粗糙度低等技术优势。根据2024年度数据,约三(sān )分(fèn )之(zhī )二(èr )铜箔产品供(gòng )给(gěi )公司下属覆铜板企业自用,三分之一供应给其他覆(fù )铜(tóng )板(bǎn )及PCB厂家。

  • 重口激情
  • 2026-01-12

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 大幅提升能(néng )量(liàng )密度的解决方案,这类材料已经开始批量应用

  近(jìn )日(rì ),中核集团在(zài )福(fú )建福州召开先进核能产业发展座谈(tán )会,宣布我国首(shǒu )台(tái )第(dì )四代百万千(qiān )瓦(wǎ )商用快堆CFR1000完成初步设计,具备上报审(shěn )批条件,这是(shì )我(wǒ )国(guó )“热堆-快堆-聚(jù )变(biàn )堆”核能发展“三步走”战略的重大进展。

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  近日,美(měi )国半导体初创公司xLight宣布,已完成一轮超额认购的4000万(wàn )美(měi )元(yuán )B轮(lún )股权融资。本(běn )轮融资由PlaygroundGlobal领投,并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

  上市公司中,南亚(yà )新(xīn )材(cái )表示,在高速(sù )覆(fù )铜板领域,公司系列产品在 Dk/Df 参数上(shàng )具有明显优势,是(shì )国(guó )内率先在各(gè )介(jiè )质损耗等级高速产品全系列通过华为(wéi )认证的内资覆(fù )铜(tóng )板(bǎn )企(qǐ )业,特别是(shì )高(gāo )端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证,目(mù )前(qián )起(qǐ )量(liàng )较为明显。华(huá )正新材覆铜板产品中的高速材料可应用于数据中心(xīn )的(de )服(fú )务器和交换(huàn )机(jī )等(děng )设备。宝鼎科技表示,2024年公司电子(zǐ )铜箔产量为1.56万吨(dūn ),年(nián )产能为1.7万吨(dūn )。公司电子铜箔产品具有面密度均匀性(xìng )高,抗剥离强(qiáng )度(dù )大(dà ),高温延伸率(lǜ )大(dà )及表面粗糙度低等技术优势。根据2024年度数据,约三(sān )分(fèn )之(zhī )二(èr )铜箔产品供(gòng )给(gěi )公司下属覆铜板企业自用,三分之一供应给其他覆(fù )铜(tóng )板(bǎn )及PCB厂家。

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