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　　人形机(jī )器(qì )人订单浪潮正在倒逼产(chǎn )业扩大产能

　　第三届(jiè )低空(苏州)产业(yè )创(chuàng )新生态大(dà )会暨2025数字低空(kōng )大会将举行

　　2025年被视(shì )为(wéi )中国脑机接(jiē )口技术正(zhèng )式(shì )步入临床的关(guān )键一年。此前，北京、上(shàng )海等地已纷纷出台相关(guān )产业规划，计划在 2030年前(qián )完(wán )成5款以上侵(qīn )入(rù )式产品(pǐn )的(de )临床试验。上(shàng )海证券指出，脑机接口(kǒu )被(bèi )誉为“21世纪最具颠覆(fù )性(xìng )的技术”；行(háng )业发展快(kuài )速：2023-2024年，全球(qiú )脑(nǎo )机接口领(lǐng )域迎来关键突(tū )破：Neuralink获得FDA批准开展人体(tǐ )临(lín )床试验，中(zhōng )国“北脑(nǎo )一(yī )号”完成首例(lì )无线植入(rù )手术，Meta公布非(fēi )侵(qīn )入式腕带脑机交互原型(xíng )。这些里程碑事件标志(zhì )着(zhe )脑机接口技(jì )术(shù )正从实(shí )验(yàn )室快速走向商(shāng )业化应用。中国市场迎(yíng )来(lái )高速增长，存在较大(dà )上(shàng )升空间；多地(dì )出台脑机(jī )接口发展行动(dòng )方(fāng )案；中国(guó )“脑科学与类(lèi )脑研究”国家科技重大(dà )专(zhuān )项等；龙头(tóu )企业估值(zhí )将(jiāng )获额外溢价。

　　媒体(tǐ )报道，日本政(zhèng )府(fǔ )近日宣布，将参与为设(shè )计耐用性较高且安全的(de )核(hé )聚变反应堆(duī )、正在欧(ōu )洲(zhōu )推进的建材试(shì )验计划。目前相关设施(shī )正(zhèng )在西班牙建设，日本(běn )将(jiāng )负担其中一部(bù )分费用。当天在大阪·关(guān )西世博会(huì )的会场，日本(běn )文部科学副大臣野中厚(hòu )与(yǔ )西班牙方面(miàn )相关人士(shì )签(qiān )署了合作备忘(wàng )录。

　　据媒体报道，我(wǒ )国科研团队创新提出长(zhǎng )距离大规模可扩展全连(lián )接量子直接通(tōng )信(xìn )理论架(jià )构(gòu )，并成功实现(xiàn )四节点间300公里级量子直(zhí )接(jiē )通信网络，相关研究(jiū )成(chéng )果发表于《科(kē )学通报》(Science Bulletin)。实验结果显(xiǎn )示(shì )，通信后(hòu )各节点间共享(xiǎng )量子态保真度仍保持在(zài )85%以(yǐ )上，验证了(le )该方案在(zài )长(zhǎng )距离通信中的(de )可靠性。经300公里传输后(hòu )到(dào )达接受节点的光子对数(shù )仍达300~400Hz(赫兹)，这意味着经(jīng )过编码后，理(lǐ )论(lùn )通信速率(lǜ )可达每秒数比(bǐ )特。

　　公司方面，航(háng )发(fā )科技作为航空发动机(jī )重(chóng )要的核心供应(yīng )商之一，打造了机匣、叶(yè )片、钣金等多个制造平(píng )台，已掌握多项核心技(jì )术(shù )，在航空发(fā )动机零部(bù )件(jiàn )制造业的影响(xiǎng )力和带动力持续增强，公(gōng )司已成为主战装备动力(lì )自主保障的重要配套单(dān )位。中航成飞(fēi )是(shì )我国航空(kōng )整机装备研制(zhì )生产和出口的主要基地(dì )，先后研制生产了枭龙(lóng )、歼教-9、歼-10、歼(jiān )-20等航空整(zhěng )机装备，以及(jí )多(duō )型大飞机机头，具备完(wán )整的机头设计研发体系(xì )和(hé )航空大部件(jiàn )制造专业(yè )化(huà )优势，以及“产备修”一体化能力。

　　中商产业研究院分析(xī )师预测，2025年中国数据要(yào )素市场规模将(jiāng )达(dá )到2042.9亿元。招商证券认为(wéi )，AI跟数据要素结合有望(wàng )诞(dàn )生数据变现新方式，当(dāng )前国家统筹数(shù )据侧、算(suàn )力侧基础设施(shī )发(fā )展，国产AI全产业链面临(lín )历史性成长机遇，继续(xù )重(chóng )点关注AI应用(yòng )、数据要(yào )素(sù )重点环节等布(bù )局机会。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，仕佳光子主营产品中(zhōng )的PLC光分路器芯片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片(piàn )等(děng )系列产品(pǐn )属于光芯片产(chǎn )业，处于产业链上游核(hé )心(xīn )位置，技术要求高，工(gōng )艺制程复杂，存在研发(fā )周期长、投入(rù )大(dà )、风险高等特点，具有(yǒu )较高的进入壁垒，占据(jù )了(le )产业链的价(jià )值制高点(diǎn )。太辰光表示，保偏光纤是保偏连接器(qì )的(de )关键原材料，保偏光纤(xiān )连接器是CPO方案的关键器(qì )件。公司可根(gēn )据(jù )客户需求(qiú )研发、制造保(bǎo )偏光纤连接器产品。罗(luó )博(bó )特科在维护已有客户(hù )同(tóng )时，在硅光和(hé )CPO领域新增(zēng )了如英伟达、台(tái )积电等重要客户。目前(qián )，ficonTEC已向台积电交付相关(guān )微(wēi )组装设备，适用于台(tái )积(jī )电目前的CPO封装(zhuāng )技术路线。

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