A股三大指数收涨:创业板指涨逾1% 近4000只股飘红
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      碳纤维及其(qí )复合材(cái )料,凭(píng )借优越的性能已在(zài )航空航天、汽(qì )车、新(xīn )能源开(kāi )发、休闲用品等领域得到广泛的(de )应用。技术突(tū )破,让曾经每吨20万元左右的T300级碳(tàn )纤维,如今价(jià )格仅6万元左右,降幅达70%。产能释(shì )放与规(guī )模化效(xiào )应,让(ràng )碳纤维从航天材料(liào )等高端(duān )领域“飞入”民用领(lǐng )域。用得起、用得(dé )上碳纤维的行(háng )业越来(lái )越多。数据显示,2024年,我(wǒ )国碳纤维市场(chǎng )规模约(yuē )171.4亿元,产量同比增长8.16%,出口同比增幅达(dá )119.9%,在全(quán )球市场(chǎng )的竞争力显著提升。

      媒体报(bào )道,近(jìn )日,半(bàn )导体个股密集获连续上调评级。据统计(jì ),截至(zhì )6月18日,在评级机构家数5家(jiā )及以上(shàng )的个股(gǔ )中,以(yǐ )机构一(yī )致评级连续3个月环(huán )比提升,最新(xīn )评级较(jiào )3个月前(qián )提升幅度超6%为条件(jiàn )进行统计,21股(gǔ )浮出水(shuǐ )面。从(cóng )21只潜力股所处行业分布来看,半(bàn )导体行(háng )业个股(gǔ )相对较多,盛科通信-U、清溢光电(diàn )、思瑞(ruì )浦、汇(huì )顶科技机构一致评级连续3个月环(huán )比提升(shēng )且最新(xīn )一致评(píng )级较3月前提升幅度(dù )超6%。

      据报(bào )道,刚(gāng )果金公(gōng )布,2025年6月21日起,战(zhàn )略矿产市场监(jiān )管局(ARECOMS)董(dǒng )事会采(cǎi )取了重大监管措施(shī ),鉴于市场上(shàng )库存量(liàng )持续高(gāo )企,已决定将临时禁令的期限自(zì )本决定(dìng )生效之(zhī )日起再延长三个月,适用于刚果(guǒ )所有源(yuán )自采矿(kuàng )的钴出口。

      据媒体报道,第(dì )55届巴黎(lí )国际航(háng )空航天(tiān )展览会上,来自深(shēn )圳龙岗(gǎng )的联合(hé )飞机集(jí )团携其(qí )重磅新品铂影T1400纵列(liè )式无人直升机(jī )与镧影(yǐng )R6000倾转旋(xuán )翼机闪亮登场,向(xiàng )世界展示我国(guó )低空智(zhì )能装备(bèi )领域的技术实力与产业布局深度(dù )。种种(zhǒng )优越的(de )性能,让这款无人机成为全场“最靓的(de )仔”。

      这一战略性新兴产业(yè )迎来规(guī )模化发(fā )展的关(guān )键窗口(kǒu )期

      相较于硅基(jī )半导体(tǐ ),以碳(tàn )化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表的宽禁带半(bàn )导体在材料端(duān )至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势突出,具备(bèi )高频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐高温等特点,是未来半导(dǎo )体行业(yè )发展的(de )重要方向。其中,碳化硅的高禁(jìn )带宽度(dù )、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和(hé )漂移速(sù )率和高(gāo )热导率(lǜ )等特性(xìng ),使其在电力电子(zǐ )器件等(děng )应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作用。碳化硅(guī )材料在功率半(bàn )导体器(qì )件、射(shè )频半导体器件及新兴应用领域具(jù )有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指出,随着(zhe )AI数据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长,碳化硅行业将(jiāng )随之快(kuài )速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持(chí )续投资(zī )扩张产(chǎn )能,有(yǒu )望持续(xù )扩大市场份额。

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  • 2026-01-12

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  这一战略性新兴产业(yè )迎来规(guī )模化发(fā )展的关(guān )键窗口(kǒu )期

  相较于硅基(jī )半导体(tǐ ),以碳(tàn )化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表的宽禁带半(bàn )导体在材料端(duān )至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势突出,具备(bèi )高频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐高温等特点,是未来半导(dǎo )体行业(yè )发展的(de )重要方向。其中,碳化硅的高禁(jìn )带宽度(dù )、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和(hé )漂移速(sù )率和高(gāo )热导率(lǜ )等特性(xìng ),使其在电力电子(zǐ )器件等(děng )应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作用。碳化硅(guī )材料在功率半(bàn )导体器(qì )件、射(shè )频半导体器件及新兴应用领域具(jù )有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指出,随着(zhe )AI数据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长,碳化硅行业将(jiāng )随之快(kuài )速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持(chí )续投资(zī )扩张产(chǎn )能,有(yǒu )望持续(xù )扩大市场份额。

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