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　　上市公(gōng )司中，南芯(xīn )科技是(shì )电源及电池(chí )领域可(kě )提供端到端(duān )完整解决方案的稀(xī )缺性标的，公司收(shōu )入规模位居(jū )国内模(mó )拟芯片设计(jì )公司前(qián )列，且以消(xiāo )费类产品为稳定盈(yíng )利基石。近年来，公司在深(shēn )耕智能手(shǒu )机等原有(yǒu )竞争优势的(de )同时积(jī )极拓宽产品(pǐn )能力边(biān )界，向汽车(chē )、AI服务器等领域拓(tuò )展，挖掘增长新动(dòng )能。公司正(zhèng )在布局(jú )AI电源相关产(chǎn )品。公(gōng )司在储能、光伏、通信等领域(yù )推出多款充电芯片(piàn )，同时布局(jú )机器人(rén )、Alpower等新兴领(lǐng )域，积(jī )极拓展工业(yè )应用市场。天德钰(yù )2024年多款显(xiǎn )示驱动芯(xīn )片新产品(pǐn )量产，通(tōng )过新技术(shù )提高产品(pǐn )竞(jìng )争力。2024年相继量产(chǎn )了手机(jī )全高清显示(shì )触控产品、平板类(lèi )显示触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产(chǎn )品，以(yǐ )及下沉式显(xiǎn )示触控(kòng )产品和高分(fèn )辨率穿戴类产品。新相微在新产品布(bù )局方面，公(gōng )司应用(yòng )于智能手机(jī )的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控芯片、应用于(yú )车载显示(shì )和电视等(děng )领域的时(shí )序控制芯(xīn )片以及应(yīng )用于AR眼镜(jìng )的(de )微显示(shì )相关产品等(děng )新产品(pǐn )已陆续开发(fā )并将逐步导入市场(chǎng )。

　　产能释放叠(dié )加规模化效(xiào )应，这(zhè )类材料应用(yòng )场景不(bú )断拓展

　　相较于硅基半导体(tǐ )，以碳化硅和氮化(huà )镓为代表的(de )宽禁带(dài )半导体在材(cái )料端至(zhì )器件端的性(xìng )能优势突出，具备(bèi )高频、高(gāo )效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点(diǎn )，是未来(lái )半(bàn )导体行(háng )业发展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中，碳(tàn )化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强度(dù )、高电子饱(bǎo )和漂移(yí )速率和高热(rè )导率等(děng )特性，使其(qí )在电力电子器件等(děng )应用中发挥着至关(guān )重要的作用(yòng )。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半导(dǎo )体器件、射(shè )频半导体器件及新(xīn )兴应用领(lǐng )域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证(zhèng )券指出，随(suí )着AI数据(jù )中心、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的增长，碳(tàn )化硅行业将随之快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅衬底企业(yè )持续投(tóu )资扩张产能(néng )，有望(wàng )持续扩大市(shì )场份额。

　　国轩(xuān )高科表示，公司首(shǒu )条全固态中(zhōng )试线已(yǐ )正式贯通，金石全(quán )固态电池PACK系(xì )统已完成初步开发(fā )应用工作(zuò )，并开启(qǐ )装车路测(cè )。并且，近期清陶(táo )在成都基(jī )地(dì )15GWh固态电(diàn )池已收到环(huán )评审批(pī )意见，此外(wài )，德尔股份及冠盛(shèng )股份等均有固态电(diàn )池量产线推(tuī )进计划(huá )。

　　产能(néng )释放叠(dié )加规模化效(xiào )应，这类材料应用(yòng )场景不断拓展

　　得益于政策(cè )利好与(yǔ )技术突破的(de )双轮驱(qū )动，未来3年(nián )至5年，脑机接口医(yī )疗产品有望迎来爆(bào )发期。太(tài )平洋证券(quàn )分析指出(chū )，脑机接(jiē )口(kǒu )技术近(jìn )年来从实验(yàn )室研究(jiū )大步迈向市(shì )场应用，展现出蓬(péng )勃发展态势。当下(xià )，侵入式和(hé )非侵入(rù )式产品研发(fā )均有序(xù )推进。尽管(guǎn )该技术仍处于早期(qī )发展阶段，但研发(fā )和应用潜力(lì )巨大；随着技术的(de )迭代和(hé )伦理规范的(de )健全完善，脑机接(jiē )口有望让科技之光(guāng )加速照进(jìn )现实。

　　USGS数据显(xiǎn )示，2024年全(quán )球(qiú )钴矿产(chǎn )量约为28.8万金(jīn )属吨，其中刚果(金(jīn ))钴矿产量约为22万金(jīn )属吨，同比增长约(yuē )25%，全球市场(chǎng )占比达(dá )到76.4%。国信证(zhèng )券研报(bào )称，若按照(zhào )2024年的产量作为依据(jù )，刚果(金)禁止钴原(yuán )料出口7个月(yuè )时间，至少将影响(xiǎng )今年全(quán )球钴原料供(gòng )应达10万金属吨以上(shàng )，或将造成国内钴(gǔ )原料供应(yīng )短缺的局(jú )面。从全(quán )年维度来(lái )看(kàn )，对钴(gǔ )价持乐观态(tài )度，预(yù )计国内电钴(gǔ )价格有望重回25万元(yuán )/吨上方运行。另外(wài )从长期来看，刚果(guǒ )(金)可能实施(shī )钴出口(kǒu )配额来提升(shēng )对于钴的定价权，钴价中枢有望抬升(shēng )。

　　上海证券研(yán )报指出，2025年(nián )4月全球(qiú )半导体销售(shòu )额实现同比环比双(shuāng )增长；SIA总裁兼首席(xí )执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月(yuè )份的全球(qiú )半导体销(xiāo )售额在2025年(nián )首次出现环(huán )比增长(zhǎng )，在美洲和(hé )亚太地区销售额增(zēng )加的推动下，全球(qiú )市场继续实现同比(bǐ )增长。与此(cǐ )同时，在对人工智(zhì )能、云基础设施和(hé )先进消费电子产品(pǐn )的需求推动下，新(xīn )的WSTS行业预测(cè )表明，2025年全球市场(chǎng )将稳步增长。”上(shàng )海证券认为，电子(zǐ )半导体2025年(nián )或正在迎(yíng )来全面复(fù )苏，产业(yè )竞争格局(jú )有望加速出(chū )清修复(fù )，产业盈利(lì )周期和相关公司利(lì )润有望持续复苏。

　　上市公司中，寒锐钴业主(zhǔ )要从事(shì )金属钴粉、氢氧化钴、电积钴(gǔ )、电积铜及其他铜(tóng )钴产品的研发、生(shēng )产和销售，截至2024年(nián )，公司钴粉(fěn )在全球市场占有率(lǜ )排名前三。洛阳钼(mù )业覆盖勘(kān )探-采矿-选(xuǎn )矿-冶炼4个(gè )环节，生(shēng )产新能源(yuán )金属铜和钴(gǔ )，战略(luè )金属钼、钨(wū )、铌及磷肥。公司(sī )2024年产钴11.42万吨，同比(bǐ )增长106%。

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