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　　上(shàng )市公(gōng )司中，东微半导(dǎo )推进主营产品高压(yā )超级(jí )结MOSFET、中低压(yā )屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的(de )技术迭代和(hé )产品(pǐn )升级，同时(shí )持续加(jiā )大市场开拓(tuò )力度(dù )。2024年，公司逐步(bù )扩大生产规模，产(chǎn )量呈不断提高的(de )趋势，功率半导体(tǐ )的产(chǎn )销比达到93.81%，达到(dào )较高水平。供应端(duān )，公司与华(huá )虹半(bàn )导体、粤芯(xīn )半导体及DBHitek等厂商继(jì )续保(bǎo )持稳定的合作关(guān )系。博通集成自研(yán )BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗AI-SoC芯片已(yǐ )应用(yòng )于AI玩具。茂莱光学(xué )为光刻机光(guāng )学系(xì )统提供用于(yú )匀光、中继照明模(mó )块的(de )光学器件、投影(yǐng )物镜，以及用于工(gōng )件台位移测量系(xì )统的棱镜组件，是(shì )光刻(kè )机实现光线(xiàn )均匀(yún )性与曝光成(chéng )像的核(hé )心模块。

　　行(háng )业兼具周期(qī )性和成长性，AI高景(jǐng )气带(dài )来新机遇

　　东(dōng )吴证券指出，覆铜(tóng )板行(háng )业兼具周期(qī )性和(hé )成长性，AI高景气带(dài )来新机遇。覆铜(tóng )板产业链上(shàng )下游特(tè )性导致覆铜(tóng )板行(háng )业周期性波动，当下周期呈修复态(tài )势：上游原材料(liào )价格稳中有升，覆(fù )铜板(bǎn )销售单价提(tí )高；下游主要产(chǎn )品需求(qiú )回暖，推动(dòng )覆铜(tóng )板需求增长(zhǎng )。同时AI产业蓬勃发(fā )展，为高频高速覆铜(tóng )板成长注入新的动(dòng )力，带来结构性(xìng )成长(zhǎng )机遇：AI服务器持续(xù )升级，覆铜(tóng )板单(dān )机价值量提(tí )升显著(zhe )；800G交换机将(jiāng )迎来(lái )大规模放量，为(wéi )高频高速覆铜板价(jià )值量提升赋能。

　　开源证券发布(bù )研报(bào )称，麦肯锡(xī )预测(cè )，全球脑机(jī )接口医(yī )疗应用市场(chǎng )规模(mó )有望在2030年达(dá )到400亿美元，脑机接(jiē )口有(yǒu )望取代传统应用(yòng )带来市场增长。2025年(nián )3月脑(nǎo )机接口技术(shù )首次(cì )被国家医保局设立(lì )为独立收费(fèi )项目(mù )，侵入式脑(nǎo )机接口(kǒu )置入费/侵入(rù )式脑(nǎo )机接口取出(chū )费/非(fēi )侵入式脑机接口适(shì )配费价格分别为(wéi )6552/3139/966元/次，随后湖北省(shěng )医保(bǎo )局发布全国(guó )首个(gè )脑机接口医疗服务(wù )价格，填补(bǔ )脑机(jī )接口医疗服(fú )务的价格空白，有(yǒu )望加(jiā )快落地脑机接口(kǒu )落地运用。看好政(zhèng )策和(hé )技术共振下(xià )脑机接口投资机会。

　　长城证券(quàn )认为(wéi )，伴随OpenAI以及(jí )谷歌等(děng )海外巨头持(chí )续推(tuī )进AI智能体进(jìn )展，多模态推理能力进(jìn )一步提升，随着(zhe )推理计算能力的要(yào )求进(jìn )一步提高将(jiāng )带来(lái )算力需求的爆发增(zēng )长，持续看(kàn )好AI智(zhì )能体及相关(guān )算力环节投资机会(huì )。

　　公司方面，通(tōng )灵股份主要产品为(wéi )太阳能光伏组件(jiàn )接线盒和汽车外饰件。公司是全球(qiú )光伏(fú )接线盒行业(yè )龙头，2024年全球市占(zhàn )率为(wéi )9.4%。钧达股份(fèn )主营业务为光伏电池片(piàn )的研发、生产和(hé )销售，主打新一代(dài )N型TOPCon太(tài )阳能电池，产品(pǐn )性能达国际先进水(shuǐ )平，具备较(jiào )强市(shì )场竞争力。

　　近日，阿里正(zhèng )式发(fā )布了全新的通义(yì )千问AI编程大模型Qwen3-Coder。这是迄今为止最(zuì )具代理能力的代码模型(xíng )，编程能力(lì )登顶(dǐng )全球开源模(mó )型阵营(yíng )。

　　上市(shì )公司(sī )中，南亚新(xīn )材表示，在高速覆铜板(bǎn )领域，公司系列(liè )产品在 Dk/Df 参数上具有(yǒu )明显(xiǎn )优势，是国(guó )内率(lǜ )先在各介质损耗等(děng )级高速产品(pǐn )全系(xì )列通过华为(wéi )认证的内资覆铜板(bǎn )企业(yè )，特别是高端高(gāo )速产品已在全球知(zhī )名终端AI服务器取(qǔ )得认证，目前起量较为(wéi )明显。华正(zhèng )新材(cái )覆铜板产品(pǐn )中的高(gāo )速材料可应(yīng )用于(yú )数据中心的(de )服务器和交换机等设备(bèi )。宝鼎科技表示(shì )，2024年公司电子铜箔(bó )产量(liàng )为1.56万吨，年(nián )产能(néng )为1.7万吨。公司电子(zǐ )铜箔产品具(jù )有面(miàn )密度均匀性(xìng )高，抗剥离强度大(dà )，高(gāo )温延伸率大及表(biǎo )面粗糙度低等技术(shù )优势。根据2024年度(dù )数据，约三分之二铜箔(bó )产品供给公(gōng )司下(xià )属覆铜板企(qǐ )业自用(yòng )，三分之一(yī )供应(yīng )给其他覆铜(tóng )板及PCB厂家。

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