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　　上市公(gōng )司中，北(běi )京君正在AI技术方(fāng )面已持续(xù )投入多年，目前(qián )在NPU和AI算法(fǎ )方面均有(yǒu )自主可控的技术。国科微(wēi )自研的AI边(biān )缘计算芯(xīn )片是基(jī )于大模型底层架构(gòu )设计的(de )算力芯片(piàn )，其搭载(zǎi )公司自研的NPU，可(kě )适配包括(kuò )轻量级LLM语(yǔ )言大模(mó )型、AIGC生成式模型、CV大模型以(yǐ )及多模态大模型(xíng )等市场主(zhǔ )流大模型(xíng )，支持(chí )主流计算(suàn )框架和开(kāi )发工具，应用不(bú )局限于纯(chún )大语言模型应用(yòng )，同时支(zhī )持视觉大(dà )模型、多模态大模型等应(yīng )用，可应(yīng )用于边缘(yuán )计算、具身智能、机器人(rén )、工业(yè )视觉等领(lǐng )域。国芯(xīn )科技与香港应科(kē )院合作研(yán )发NPU，该技(jì )术将用(yòng )于公司的汽车电子(zǐ )、工业控(kòng )制和智能家电应(yīng )用领域的(de )AI芯片开发(fā )，目前(qián )已完成第(dì )一代端侧(cè )NPU CNN100工程化RTL设计， 完(wán )成AI推理引(yǐn )擎CNN100 IP研发，可以对(duì )外授权。

　　公司(sī )方面，航发科技作为航空(kōng )发动机重(chóng )要的核心(xīn )供应商(shāng )之一，打造了机匣(xiá )、叶片(piàn )、钣金等(děng )多个制造(zào )平台，已掌握多(duō )项核心技(jì )术，在航(háng )空发动(dòng )机零部件制造业的(de )影响力和(hé )带动力持续增强(qiáng )，公司已(yǐ )成为主战(zhàn )装备动(dòng )力自主保(bǎo )障的重要(yào )配套单位。中航(háng )成飞是我(wǒ )国航空整机装备(bèi )研制生产(chǎn )和出口的(de )主要基地，先后研制生产(chǎn )了枭龙、歼教-9、歼(jiān )-10、歼-20等(děng )航空整机装备，以(yǐ )及多型(xíng )大飞机机(jī )头，具备(bèi )完整的机头设计(jì )研发体系(xì )和航空大(dà )部件制(zhì )造专业化优势，以(yǐ )及“产备(bèi )修”一体化能力(lì )。

　　项(xiàng )目建设加(jiā )速，机(jī )构称该细(xì )分板块已(yǐ )进入密集催化期(qī )

　　技术(shù )突破和应用场景(jǐng )不断涌现(xiàn )，行业已(yǐ )成为科技与资本竞逐的新(xīn )高地

　　CIPS是跨境人(rén )民币支(zhī )付重要的基础设施(shī )，为境(jìng )内外金融(róng )机构人民(mín )币跨境和离岸业(yè )务提供资(zī )金清算与(yǔ )结算服(fú )务。国信证券表示(shì )，2024年人民(mín )币跨境支付系统(tǒng )(CIPS)业务金额(é )达175.49万亿元(yuán )，同比(bǐ )增长43%，延(yán )续前期高(gāo )增趋势。回顾近(jìn )十年，自(zì )2015年业务金额仅为(wéi )4808亿元起步(bù )，至今已(yǐ )增长逾(yú )360倍，年复合增速超(chāo )100%。特别是(shì )2021年以来，CIPS连续多(duō )年保持20%以上的高增(zēng )速，反(fǎn )映出人民(mín )币在全球(qiú )跨境支付中的使(shǐ )用频率和(hé )接受度显(xiǎn )著提升(shēng )，国际货币功能不(bú )断增强。

　　上市公司中(zhōng )，仕佳光(guāng )子主营产(chǎn )品中的(de )PLC光分路器(qì )芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光器芯片(piàn )等系列产(chǎn )品属于光芯片产(chǎn )业，处于(yú )产业链上(shàng )游核心(xīn )位置，技术要求高(gāo )，工艺制(zhì )程复杂，存在研(yán )发周期长、投入大(dà )、风险(xiǎn )高等特点(diǎn )，具有较(jiào )高的进入壁垒，占据了产(chǎn )业链的价(jià )值制高(gāo )点。太辰光表示，保偏光纤(xiān )是保偏连接器的(de )关键原材(cái )料，保偏(piān )光纤连(lián )接器是CPO方(fāng )案的关键(jiàn )器件。公司可根(gēn )据客户需(xū )求研发、制造保(bǎo )偏光纤连(lián )接器产品(pǐn )。罗博(bó )特科在维护已有客(kè )户同时，在硅光和(hé )CPO领域新(xīn )增了如英伟达、台(tái )积电等(děng )重要客户(hù )。目前，ficonTEC已向台积电交付(fù )相关微组(zǔ )装设备，适用于(yú )台积电目前的CPO封装(zhuāng )技术路线(xiàn )。

　　硅光模块(kuài )优势明显(xiǎn )，是后摩(mó )尔时代(dài )的关键技术选择。根据博通的数据(jù )，硅光方(fāng )案节省30%的器件，从而降低(dī )成本。CPO意(yì )为共封(fēng )装光学，该技术特(tè )点在于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式(shì )集成在一(yī )起，以此(cǐ )实现光通信模块(kuài )更低功耗(hào )、更小体积和更(gèng )快的传输速率，主(zhǔ )要用于数(shù )据中心领域。在(zài )本轮AIGC革命(mìng )的驱动下(xià )，CPO技术(shù )产业化进程继续加(jiā )速。生成式AI的爆(bào )发式增长(zhǎng )正在重塑全球算(suàn )力格局。CPO作为解决(jué )AI集群通(tōng )信瓶颈的关键技术(shù )，其应用(yòng )场景从数据中心(xīn )短距互联向超算中(zhōng )心长距(jù )传输延伸(shēn )，是未来(lái )数据中心、云计(jì )算、人工(gōng )智能等领域的重(chóng )要支撑。有国际权(quán )威研究机(jī )构发布报告预测(cè )，CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万(wàn )美元增(zēng )长至2030年的81亿美元，年复合增长率达(dá )137%。这一增(zēng )长主要受AI大模型(xíng )和生成式(shì )AI的爆发驱(qū )动，AI算(suàn )力集群需要高带宽(kuān )、低延迟(chí )且节能的光互联(lián )方案，以连接数百(bǎi )万GPU。

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