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　　上市公司中(zhōng )，大为股份产品线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满(mǎn )足数据中心、车规(guī )级等多元化需(xū )求(qiú )，并通过瑞芯(xīn )微、晶晨半导体等(děng )SoC平(píng )台认证，支(zhī )持(chí )AI手机、AIPC、AI服务器等(děng )应用需求，强(qiáng )化(huà )在AI等高端领域的(de )市场竞争力。太(tài )龙(lóng )股份子公司(sī )博(bó )思达科技有存储芯(xīn )片解决方案，产(chǎn )品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固态硬盘|SSD、嵌(qiàn )入式存储|eMMC、内(nèi )存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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　　上市公司(sī )中，崇达技术(shù )在(zài )AI服务PCB领域的主要客(kè )户包括新华三(sān )(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰(tài )怡等。这些客(kè )户(hù )的PCB产品主要应用于(yú )超级计算机、服(fú )务器主板、存储设备、GPU等产品。鹏(péng )鼎控股为全(quán )球(qiú )范围内少数同时具(jù )备各类PCB产品研(yán )发(fā )、设计、制造、销售与服务的专(zhuān )业(yè )大型厂商，拥(yōng )有优质多样的PCB产品(pǐn )线，主要产品(pǐn )范(fàn )围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品(pǐn )，并广泛应用于(yú )通讯电子产品、消(xiāo )费电子及计算(suàn )机(jī )类产品以及汽车和(hé )AI服务器、光模(mó )块(kuài )、高速计算机等产品。铜冠铜箔(bó )产(chǎn )品按应用领(lǐng )域(yù )分类包括 PCB 铜箔和锂(lǐ )电池铜箔，公(gōng )司(sī )开发的高频高速铜箔具有极低的(de )表(biǎo )面轮廓度，传(chuán )送信号损失低，阻(zǔ )抗小等优良介(jiè )电(diàn )特性，能应用于5G通(tōng )讯设备、高算(suàn )力(lì )AI服务器、数据(jù )中心、交换机等网(wǎng )络设备和网络(luò )连(lián )接器。

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