智利近海发生5.6级地震,震中位于纳维达德市西北74公里处,震源深度36千米
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      公司方面,金发科(kē )技已成立(lì )了人形机(jī )器人材料(liào )项目研发团队,公司与下游相关客户已进行材料合作开发,部分客户已实现(xiàn )材料批量(liàng )供应。嵘(róng )泰股份子公司润泰公司主要开展用于人形机器人和汽车底盘系统的(de )行星滚柱(zhù )丝杠、滚(gǔn )珠丝杠的(de )研发、生产业务。

      光大证券认为,钨未来需求有望实现多点开(kāi )花。展望(wàng )钨金属的(de )未来需求(qiú )情况,有数个非常具有潜力的增长点。光伏钨丝:相较于传统高碳钢丝,钨(wū )丝的细径(jìng )化潜力大(dà ),能够有效降低硅片损耗,满足大尺寸、薄片化硅片切割要求;军(jun1 )工用钨:国防科工(gōng )局最新数(shù )据显示,2025年7月军工材料采购计划中,硬质合金刀具、穿甲弹芯等钨(wū )制品订单(dān )同比增长(zhǎng )42%;可控核(hé )聚变:钨及其合金因其优异的高温性能、抗辐照性能和机械性能,成为核聚(jù )变反应堆(duī )中关键部(bù )件的理想候选材料。

      上市公司中,东微半导推进主营产品高压(yā )超级结MOSFET、中低压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术迭代和产品升级,同时持续加大市场开拓力度。2024年(nián ),公司逐(zhú )步扩大生(shēng )产规模,产量呈不断提高的趋势,功率半导体的产销比达到93.81%,达到较高水平。供应端(duān ),公司与(yǔ )华虹半导(dǎo )体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定的合作关系。博通集成自研(yán )BK7258Wi-Fi6超低功耗(hào )AI-SoC芯片已应(yīng )用于AI玩具(jù )。茂莱光学为光刻机光学系统提供用于匀光、中继照明模块的光学器件、投(tóu )影物镜,以及用于(yú )工件台位移测量系统的棱镜组件,是光刻机实现光线均匀性与曝光成像的核(hé )心模块。

      机构(gòu )指出,覆铜板是PCB核心原材料,传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜(tóng )板量价齐(qí )升。覆铜(tóng )板在PCB原材(cái )料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速预计为5.40%。其中,服务器/存储(chǔ )器领域增(zēng )速预计为(wéi )13.6%。

      开源证券发布研报称,麦肯锡预测,全球脑机接口医疗应用市场规模(mó )有望在2030年(nián )达到400亿美(měi )元,脑机接口有望取代传统应用带来市场增长。2025年3月脑机接口技术(shù )首次被国(guó )家医保局(jú )设立为独(dú )立收费项目,侵入式脑机接口置入费/侵入式脑机接口取出费/非侵入式脑机接(jiē )口适配费(fèi )价格分别(bié )为6552/3139/966元/次,随后湖北省医保局发布全国首个脑机接口医疗服务价格,填补脑机(jī )接口医疗(liáo )服务的价(jià )格空白,有望加快落地脑机接口落地运用。看好政策和技术共振下(xià )脑机接口(kǒu )投资机会(huì )。

      行(háng )业会议将召开,机构称各国重视该领域建设

      上市公司中,道氏技术硅碳(tàn )负极已在(zài )多家电芯(xīn )客户实现销售,并与多家头部电芯客户保持密切互动和合作,也储备了相应(yīng )技术为客(kè )户服务。硅宝科技硅碳负极产品已通过多家工具电池和3C电池客户的测评认证(zhèng ),2024年度,公司硅碳(tàn )负极产品(pǐn )已累计实现百吨级销售。中科电气主营业务包括锂电负极业务和磁电装备业(yè )务,其中(zhōng )锂电负极(jí )业务针对硅基类负极(包括面向固态电池的硅碳负极)有持续投入,目(mù )前已建设(shè )完成中试(shì )产线,且(qiě )有产品进入多家客户测评和平台开发阶段。

  • 国内特区
  • 2026-01-14

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