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　　相较(jiào )于(yú )硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽禁带半(bàn )导体在材料端至器件端的性能(néng )优(yōu )势(shì )突出，具备高频、高效、高(gāo )功率、耐(nài )高(gāo )压(yā )、耐高温(wēn )等特点，是未来半(bàn )导体行业(yè )发(fā )展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化硅(guī )的(de )高禁带宽(kuān )度(dù )、高击穿电场强度、高电子饱(bǎo )和漂移速(sù )率(lǜ )和高热导率等特性，使其在电(diàn )力(lì )电子器件(jiàn )等应用中发挥着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳化硅(guī )材料在功率半导体器件、射频(pín )半(bàn )导(dǎo )体器件及(jí )新兴应用领域具有(yǒu )广阔的市(shì )场(chǎng )应(yīng )用潜力。光大证券指出，随(suí )着AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳化硅(guī )行(háng )业将随之(zhī )快(kuài )速增长。国内碳化硅衬底企业(yè )持续投资(zī )扩(kuò )张产能，有望持续扩大市场份(fèn )额(é )。

　　上(shàng )海超导科创板IPO获受理，拟募资(zī )12亿(yì )元

　　机(jī )构称政策加速推进下固态电池(chí )正(zhèng )进(jìn )入从0到1阶(jiē )段

　　市调机构集(jí )邦科技表(biǎo )示(shì )，三星持续(xù )减少DDR4供应，预期DDR4供(gòng )不应求情(qíng )况(kuàng )可(kě )能延续到今年第3季度，随着(zhe )DDR4价(jià )格上涨，将(jiāng )加速用户升级至DDR5。据集邦科技(jì )调查，DDR4现(xiàn )货(huò )价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均(jun1 )价自2.73美元(yuán )，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒(lì )现货均价(jià )自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也(yě )达(dá )5成(chéng )以上。

　　得益于政策利好(hǎo )与技术突(tū )破(pò )的(de )双轮驱动(dòng )，未来3年至5年，脑(nǎo )机接口医(yī )疗(liáo )产(chǎn )品有望迎来爆发期。太平洋证(zhèng )券分析指(zhǐ )出(chū )，脑机接口技术近年来从实验(yàn )室研究大(dà )步(bù )迈向市场应用，展现出蓬勃发(fā )展(zhǎn )态势。当(dāng )下，侵入式和非侵入式产品研(yán )发(fā )均有序推(tuī )进。尽管该技术仍处于早期发(fā )展(zhǎn )阶(jiē )段，但研(yán )发和应用潜力巨大(dà )；随着技(jì )术(shù )的(de )迭代和伦(lún )理规范的健全完善(shàn )，脑机接(jiē )口(kǒu )有(yǒu )望让科技之光加速照进现实。

　　得益(yì )于(yú )政策利好与技术突破的双轮驱(qū )动，未来(lái )3年(nián )至5年，脑机接口医疗产品有望(wàng )迎(yíng )来爆发期(qī )。太平洋证券分析指出，脑机(jī )接(jiē )口技术近(jìn )年来从实验室研究大步迈向市(shì )场(chǎng )应(yīng )用，展现(xiàn )出蓬勃发展态势。当下，侵(qīn )入(rù )式(shì )和非侵入(rù )式产品研发均有序(xù )推进。尽(jìn )管(guǎn )该(gāi )技术仍处于早期发展阶段，但(dàn )研发和应(yīng )用(yòng )潜力巨大；随着技术的迭代和(hé )伦理规范(fàn )的(de )健全完善，脑机接口有望让科(kē )技(jì )之光加速(sù )照进现实。

　　上市公司中，天(tiān )岳先进碳(tàn )化硅衬底可广泛应用于电动汽(qì )车(chē )、AI数据中心(xīn )、光伏系统、AI眼镜(jìng )、轨道交(jiāo )通(tōng )、电网、家(jiā )电及先进通信基站(zhàn )等领域。公(gōng )司(sī )已跻身为国际知名半导体公司(sī )的重要供(gòng )应(yīng )商，公司的产品亦在国际上获(huò )得广泛认(rèn )可(kě )。芯联集成8英寸碳化硅产线顺(shùn )利(lì )推进中，相关产品已陆续通过相关验证(zhèng )，预计下半(bàn )年开始量产。英诺激光依托固(gù )体(tǐ )及(jí )超快激光(guāng )器优势，主要布局(jú )消费电子(zǐ )、3D打(dǎ )印、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导体等行(háng )业(yè )。在半导体领域提供的主要产品(pǐn )为碳化硅(guī )退(tuì )火制程的激光器，客户以国外(wài )知名半导(dǎo )体(tǐ )装备公司为主。

　　得益于政(zhèng )策(cè )利好与技(jì )术突破的双轮驱动，未来3年至(zhì )5年(nián )，脑机接(jiē )口医疗产品有望迎来爆发期。太(tài )平(píng )洋证券分(fèn )析指出，脑机接口(kǒu )技术近年(nián )来(lái )从(cóng )实验室研(yán )究大步迈向市场应(yīng )用，展现(xiàn )出(chū )蓬(péng )勃发展态势。当下，侵入式和(hé )非侵入式(shì )产(chǎn )品研发均有序推进。尽管该技(jì )术仍处于(yú )早(zǎo )期发展阶段，但研发和应用潜(qián )力(lì )巨大；随(suí )着技术的迭代和伦理规范的健(jiàn )全(quán )完善，脑(nǎo )机接口有望让科技之光加速照(zhào )进(jìn )现(xiàn )实。

　　据报道，曾经的“航天专属(shǔ )”，现在变成(chéng )了“民品神器”，碳纤维材(cái )料(liào )应(yīng )用场景不断拓展，也给更多行(háng )业带来了(le )新(xīn )机遇。一台电动垂直升降飞行(háng )器，机身(shēn )材(cái )料超70%用的是碳纤维复合材料，航(háng )程可以增(zēng )加15%到20%。预计到2030年，电动垂直起(qǐ )降(jiàng )飞行器领域对碳纤维的需求将增至1.17万吨(dūn )，形(xíng )成超百亿(yì )级的新兴市场。

　　上市公(gōng )司(sī )中(zhōng )，英联股份依托蒸镀工艺，开发应用于(yú )固(gù )态电池的锂金属/复合集流体负(fù )极一体化(huà )材(cái )料，蒸镀工艺可将锂带厚度降(jiàng )薄，均匀形(xíng )成锂金属，且可蒸镀掺杂改善(shàn )电(diàn )池循环。赢合科技6月16日在官微透露，近(jìn )日(rì )已向国内某头部电池企业发货的一批核(hé )心(xīn )固(gù )态电池设(shè )备——固态湿法涂(tú )布设备、固(gù )态(tài )辊压设备及固态电解质转印(yìn )设备，标志(zhì )着(zhe )双方在固态电池制造工艺与装(zhuāng )备协同创(chuàng )新(xīn )上取得实质性进展。

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