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　　AI算力(lì )增长(zhǎng )新动力，各家云厂商都在(zài )加速(sù )推进相关项目

　　多重(chóng )力量(liàng )共振下，AI产业链迎来新一(yī )轮投(tóu )资机遇

　　据媒体(tǐ )报道(dào )，火(huǒ )山引擎正在封测新(xīn )一代数(shù )字人(rén )平台，该平台取名(míng )为“奇美(měi )拉”。一位互联网(wǎng )公司研(yán )发人士表示，目前，奇(qí )美拉(lā )数字(zì )人平台的使用采用(yòng )定(dìng )向邀(yāo )请模式，在邀测阶段，服务(wù )暂不收费，月底或开始公(gōng )测。

　　新型场景涌现推动(dòng )需求(qiú )逐步加大，这类系统面临(lín )升级(jí )扩容需求

　　AI算力(lì )增长(zhǎng )新动(dòng )力，各家云厂商都在加速(sù )推进(jìn )相关项目

　　上半(bàn )年全(quán )国完(wán )成水利建设投资超(chāo )5000亿元

　　上市公司中，铂科新(xīn )材芯(xīn )片电(diàn )感可以应用于ASIC芯片(piàn )，起到(dào )为其前端供电的作用，并具(jù )有小型化、耐大电流的特(tè )性。兴森科技IC封装基板为芯(xīn )片封(fēng )装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域(yù )，技(jì )术能(néng )力可以满足先进封装需求(qiú )。国(guó )科微具备提供ASIC相关(guān )服务(wù )的能(néng )力。公司AI边缘计算(suàn )芯片的(de )研发是基于大模型底层(céng )架构(gòu )设计(jì )的算力芯片，同时(shí )可(kě )兼容(róng )传统CNN架构，因此其能效(xiào )较高(gāo )，是公司在大算力NPU领域(yù )取(qǔ )得的(de )阶段性突破。

　　大模(mó )型技(jì )术进入密集迭代期，AI应用(yòng )规模(mó )商业化落地置信度(dù )增强(qiáng )。兴(xìng )业证券表示，AI产业催化不(bú )断，建议持续加仓AI算力(lì )及应(yīng )用。在政策端，工信部(bù )发布会(huì )表态，近期会出台多个(gè )行业(yè )数字(zì )化转型方案，组织(zhī )“人工(gōng )智能+软件”行动，并推(tuī )动未(wèi )来产品创新发展。在产(chǎn )业(yè )端，Kimi发布K2基础大模型，其在(zài )性能(néng )、成本优化及Agent工具调用等(děng )方面(miàn )显著提升；OpenAI推出了(le )ChatGPT智能(néng )体系(xì )统。同时，WAIC2025将于7月26日在上(shàng )海开(kāi )幕。当前时间点，建议(yì )持续(xù )加大AI板块的配置比(bǐ )例。

　　机构指出，今年以来(lái )，国(guó )家电(diàn )网工程加快建设，1-5月(yuè )中国(guó )电网总投资2040亿元，同比(bǐ )增19.8%。主网招标需求强劲，2025年(nián )1-3批(pī )招标(biāo )金额高达540.64亿元，同比增(zēng )长24.8%。同时，特高压近期2条直流(liú )线路(lù )获核准，年内项目(mù )接连(lián )投运(yùn )，第3次设备招标公告已经(jīng )发布(bù )，核准与建设节奏(zòu )提速(sù )。

　　相较于GPU，ASIC芯片可(kě )以在特(tè )定场景中实现低成本、高性(xìng )能、低功耗，具备高专(zhuān )用性和(hé )高性价比特征。机构指(zhǐ )出，AI推理需求质变，ASIC芯片成(chéng )为(wéi )AI算力(lì )增长新动力。

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