卫光生物拟定增募资不超15亿元 股价跌0.24%
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      公(gōng )司(sī )方面,麦澜德现(xiàn )有的软体手(shǒu )功(gōng )能康复机器(qì )人系列产品,是(shì )脑(nǎo )机接口领域(yù )热门和成熟(shú )的人(rén )体运动和意图(tú )解码的载体(tǐ )。公司(通过子公司南京锐诗得(dé )医疗科技有(yǒu )限(xiàn )公司)已经和(hé )市面(miàn )主流的两家(jiā )脑(nǎo )机接口设备(bèi )进行协同系统开(kāi )发,形成了基(jī )于运动想象(xiàng )和视觉反馈的脑机(jī )接口-手功能(néng )康复系统,在(zài )临床进行了验证(zhèng )和实际应用(yòng )。优刻得于2023年(nián )3月入选上海市未(wèi )来(lái )产业脑机接(jiē )口专家委员(yuán )会副(fù )主任委员单位(wèi )。优刻得是(shì )业内领先的云(yún )计算服务商,主(zhǔ )要通过自主(zhǔ )研(yán )发的IaaS、PaaS、大(dà )数据(jù )流通平台、AI服(fú )务平台等一(yī )系列云计算产品(pǐn ),提供全面的(de )算力和存储(chǔ )解决方案,赋能上(shàng )海未来产业(yè )脑机接口领(lǐng )域(yù )的发展。

      电(diàn )池的能量密(mì )度(dù )提升一直是(shì )锂电池与材料公(gōng )司(sī )的重点研发(fā )方向之一,在锂金属负极全固(gù )态电池到来(lái )之前,硅基负(fù )极是为数不多能(néng )大幅提升能(néng )量(liàng )密度的解决(jué )方案(àn )。过去的一(yī )段(duàn )时期,硅碳(tàn )负极膨胀力、循(xún )环寿命等问题(tí )逐渐得到改(gǎi )善,新一代基于多(duō )孔碳的硅碳(tàn )负极开始批(pī )量(liàng )应用。中信证券(quàn )指出,硅基(jī )负(fù )极材料作为(wéi )理想的下一代负(fù )极(jí )材料,在目(mù )前技术收敛(liǎn )、下游应用积极的(de )情况下,除(chú )硅碳负极企业(yè )本身外,原材料(liào )(碳材料、硅(guī )烷(wán )、包覆材料(liào )等)、设备等都是(shì )值(zhí )得关注的关(guān )键环节。

      国(guó )家制造强国战(zhàn )略咨询委员(yuán )会主任、中国工程(chéng )院院士周济(jì )表示,人工(gōng )智(zhì )能将给工业母机(jī )带来历史性(xìng )变(biàn )革,下一阶(jiē )段的方向是智能(néng )数(shù )控机床,主(zhǔ )战场是高质(zhì )量数控机床和产线(xiàn )。未来十年(nián )将是我国智能(néng )数控机床发展关(guān )键期。东北(běi )证(zhèng )券认为,近(jìn )年来(lái )新能源汽车(chē )和(hé )航空航天等(děng )行业蓬勃发展,其中新能源车(chē )结构改变为(wéi )国产机床厂商在中(zhōng )高端市场赶(gǎn )超海外厂商(shāng )提(tí )供机会,国产大(dà )飞机等带动(dòng )航(háng )空航天需求(qiú ),国内部分厂商(shāng )技(jì )术逐步突破(pò ),向航空航(háng )天等高精密领域渗(shèn )透。同时上(shàng )轮机床投资高(gāo )峰在2011-2016年,目前为(wéi )老旧机床更(gèng )新(xīn )迭代时点,叠加(jiā )大规模设备(bèi )更(gèng )新政策推动(dòng ),加快存量市场(chǎng )更新迭代,为(wéi )国产机床提(tí )供发展良机。

      据媒体报道(dào ),截至7月2日(rì ),军工ETF龙头近1周日(rì )均成交1.49亿元(yuán )。规模方面,军工ETF龙头近2周规(guī )模(mó )增长3.80亿元,实现显著增(zēng )长,新增规模位居(jū )可比基金前(qián )2。份额方面,军工ETF龙头近2周份(fèn )额增长1280.00万份(fèn ),新增份额位(wèi )居可比基金前2。资(zī )金流入方面(miàn ),拉长时间看,军工ETF龙头近10个(gè )交易日内,合计“吸金”3586.22万元。

      华创(chuàng )证券分析指(zhǐ )出(chū ),未来3年漂浮式(shì )主要任务仍(réng )处(chù )于从样机试(shì )验到规模化商用(yòng )的技术攻关和(hé )成本下降的(de )质变阶段;2026年起,漂浮式装机(jī )规模将正式进(jìn )入量变阶段。预(yù )计2026-2030年,全球(qiú )漂(piāo )浮式新增装(zhuāng )机由2GW增长至12.2GW,复(fù )合(hé )年均增长率(lǜ )为57.3%;我国浮式新(xīn )增装机将由0.6GW增(zēng )长至6.2GW,复合(hé )年均增长率为79.5%,成为浮式市场(chǎng )的主导力量(liàng )。

      上市公司中(zhōng ),东微半导(dǎo )推(tuī )进主营产品(pǐn )高压超级结MOSFET、中(zhōng )低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技术迭代和产品(pǐn )升级,同时(shí )持续加大市场(chǎng )开拓力度。2024年,公司逐步扩(kuò )大(dà )生产规模,产量呈不断提高(gāo )的(de )趋势,功率(lǜ )半导体的产销比(bǐ )达到93.81%,达到较(jiào )高水平。供(gòng )应端,公司与华虹半导体、粤(yuè )芯半导体及(jí )DBHitek等(děng )厂商继续保持稳(wěn )定的合作关(guān )系(xì )。博通集成(chéng )自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯(xīn )片已应用于AI玩(wán )具。茂莱光(guāng )学为光刻机光学系(xì )统提供用于(yú )匀光、中继照(zhào )明模块的光学器(qì )件、投影物(wù )镜(jìng ),以及用于(yú )工件台位移测量(liàng )系(xì )统的棱镜组(zǔ )件,是光刻机实(shí )现光线均匀性(xìng )与曝光成像(xiàng )的核心模块。

      人工智能带(dài )来历史性变(biàn )革(gé ),未来十年行业(yè )将迎来发展(zhǎn )关(guān )键期

      近(jìn )日,美国半导体(tǐ )初创公司xLight宣布(bù ),已完成一(yī )轮超额认购的4000万美(měi )元B轮股权融(róng )资。本轮融资(zī )由PlaygroundGlobal领投,并由BoardmanBayCapitalManagement跟(gēn )投。

      近(jìn )日(rì ),国资央企(qǐ )助力西藏高质量(liàng )发(fā )展推进会在(zài )拉萨召开。“十(shí )四五”以来,中央企业全(quán )面贯彻新时代党的治藏方略,不断加大援(yuán )藏(cáng )力度,从项目、资金、产业(yè )、人才、技术(shù )、就业等方面大(dà )力支持西藏工(gōng )作。2021年以来(lái ),中央企业在藏累(lèi )计投资项目(mù )8833个,完成投资(zī )1457.86亿元。推进会上(shàng ),还举行了(le )中(zhōng )央企业援藏(cáng )重点项目签约仪(yí )式(shì )。16家中央企(qǐ )业与西藏签署75个(gè )产业项目投资(zī )协议,项目(mù )总投资3175亿元。预计2027年底前完成(chéng )投资999亿元,同(tóng )时三家中央企业(yè )与西藏方面(miàn )签(qiān )署相关领域(yù )援藏协议。

      新质生产力发(fā )展突破重要(yào )方向,行业ETF近2周规(guī )模实现显著(zhe )增长

  • 探花曰刨
  • 2026-01-13

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  华创(chuàng )证券分析指(zhǐ )出(chū ),未来3年漂浮式(shì )主要任务仍(réng )处(chù )于从样机试(shì )验到规模化商用(yòng )的技术攻关和(hé )成本下降的(de )质变阶段;2026年起,漂浮式装机(jī )规模将正式进(jìn )入量变阶段。预(yù )计2026-2030年,全球(qiú )漂(piāo )浮式新增装(zhuāng )机由2GW增长至12.2GW,复(fù )合(hé )年均增长率(lǜ )为57.3%;我国浮式新(xīn )增装机将由0.6GW增(zēng )长至6.2GW,复合(hé )年均增长率为79.5%,成为浮式市场(chǎng )的主导力量(liàng )。

  上市公司中(zhōng ),东微半导(dǎo )推(tuī )进主营产品(pǐn )高压超级结MOSFET、中(zhōng )低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技术迭代和产品(pǐn )升级,同时(shí )持续加大市场(chǎng )开拓力度。2024年,公司逐步扩(kuò )大(dà )生产规模,产量呈不断提高(gāo )的(de )趋势,功率(lǜ )半导体的产销比(bǐ )达到93.81%,达到较(jiào )高水平。供(gòng )应端,公司与华虹半导体、粤(yuè )芯半导体及(jí )DBHitek等(děng )厂商继续保持稳(wěn )定的合作关(guān )系(xì )。博通集成(chéng )自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯(xīn )片已应用于AI玩(wán )具。茂莱光(guāng )学为光刻机光学系(xì )统提供用于(yú )匀光、中继照(zhào )明模块的光学器(qì )件、投影物(wù )镜(jìng ),以及用于(yú )工件台位移测量(liàng )系(xì )统的棱镜组(zǔ )件,是光刻机实(shí )现光线均匀性(xìng )与曝光成像(xiàng )的核心模块。

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  近(jìn )日,美国半导体(tǐ )初创公司xLight宣布(bù ),已完成一(yī )轮超额认购的4000万美(měi )元B轮股权融(róng )资。本轮融资(zī )由PlaygroundGlobal领投,并由BoardmanBayCapitalManagement跟(gēn )投。

  近(jìn )日(rì ),国资央企(qǐ )助力西藏高质量(liàng )发(fā )展推进会在(zài )拉萨召开。“十(shí )四五”以来,中央企业全(quán )面贯彻新时代党的治藏方略,不断加大援(yuán )藏(cáng )力度,从项目、资金、产业(yè )、人才、技术(shù )、就业等方面大(dà )力支持西藏工(gōng )作。2021年以来(lái ),中央企业在藏累(lèi )计投资项目(mù )8833个,完成投资(zī )1457.86亿元。推进会上(shàng ),还举行了(le )中(zhōng )央企业援藏(cáng )重点项目签约仪(yí )式(shì )。16家中央企(qǐ )业与西藏签署75个(gè )产业项目投资(zī )协议,项目(mù )总投资3175亿元。预计2027年底前完成(chéng )投资999亿元,同(tóng )时三家中央企业(yè )与西藏方面(miàn )签(qiān )署相关领域(yù )援藏协议。

  新质生产力发(fā )展突破重要(yào )方向,行业ETF近2周规(guī )模实现显著(zhe )增长

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