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　　上市公司中(zhōng )，广电运(yùn )通旗下广电五舟在(zài )CPU和GPU计算整(zhěng )机产品、大(dà )容量和(hé )分布式存(cún )储产品方面(miàn )有较强的(de )研发制造实力和业(yè )绩，目前(qián )广电五舟服务器系(xì )列产品的(de )年(nián )产能可达(dá )18万台。中科曙光参股企业海(hǎi )光公司产(chǎn )品包括通用处理器(qì )(CPU)及协处理(lǐ )器(DCU)。

　　据(jù )报道，国务院新(xīn )闻(wén )办公室将(jiāng )于3月17日(rì )(星期一)下午3时举行新(xīn )闻发布会(huì )，请国家发展改革(gé )委副主任(rèn )李春临和财(cái )政部、人力资源(yuán )社会保障部(bù )、商务部(bù )、中国人民银行、市场监管(guǎn )总局有关负责人介(jiè )绍提振消(xiāo )费(fèi )有关情况(kuàng )，并答(dá )记者问。

　　近日，中油资本(běn )公告称，公司拟出(chū )资6.55亿元，与中国石油(yóu )集团、中国石油(yóu )股(gǔ )份以自有(yǒu )资金按(àn )原有持股比例共同向(xiàng )昆仑资本(běn )进行增资，用于投(tóu )资可控核(hé )聚变项目。事实上(shàng )，昆仑资(zī )本已有在手(shǒu )核聚变项(xiàng )目。天眼查显示，2024年6月，昆(kūn )仑资本拟出资29亿元(yuán )，取得聚(jù )变(biàn )新能(安徽(huī ))有限公(gōng )司(下称，聚变新能)20%股(gǔ )份，认缴(jiǎo )出资日期为2025年6月30日(rì )。

　　上(shàng )市公司中，盛美上(shàng )海表示，公(gōng )司的Ultra ECP 3d设备(bèi )可用于TSV铜填充；全线湿法清(qīng )洗设备及(jí )电镀铜设备等均可(kě )用于HBM(高带(dài )宽存储器)工(gōng )艺，全(quán )线封测设备(包括湿法(fǎ )设备、涂(tú )胶、显影设备及电(diàn )镀铜设备(bèi ))亦可应用于大算力(lì )芯片2.5D封装(zhuāng )工(gōng )艺。赛腾(téng )股份海(hǎi )外客户HBM批量设备订单(dān )已经陆续(xù )交付，部分设备已(yǐ )完成验收(shōu )。联瑞新材(cái )表示，公司Lowα球(qiú )形氧化铝系(xì )列产品涵盖多种规格，可通(tōng )过MUF等多种(zhǒng )封装形式应用于高(gāo )性能算力(lì )等行业。从(cóng )客户端(duān )反馈来看，仅有公司(sī )和少数日(rì )本同行在供应相关(guān )产品。近(jìn )年来，伴随AI、高性(xìng )能计算(HPC)等(děng )领(lǐng )域的快速(sù )发展，该系列产品销售呈较(jiào )快增长趋(qū )势。

　　据行业媒(méi )体报道，三星电子在(zài )高端存(cún )储芯片市(shì )场再下一城(chéng )。继获得(dé )AMD订单后，三星电子(zǐ )已成功锁(suǒ )定全球顶级芯片设(shè )计公司博(bó )通(Broadcom)的第五代(dài )高带宽(kuān )内存(HBM3E)供应合同。

　　固态电池(chí )行业会议将召开，前4个月行(háng )业投资额达150亿

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