显盈科技实控人方拟减持 净利连降2年去年净利0.08亿
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      上市(shì )公司(sī )中,派克新材已(yǐ )逐步掌握异形(xíng )截面(miàn )环件整体精(jīng )密轧(zhá )制技术、特(tè )种环件轧制技术、超大(dà )直径环件轧(zhá )制技(jì )术等多项核(hé )心(xīn )技术,是国内少(shǎo )数几(jǐ )家可为航空(kōng )发动机、航天运(yùn )载(zǎi )火箭及卫星、燃(rán )气轮机等高端装(zhuāng )备提供配套特种(zhǒng )合(hé )金精密环形(xíng )锻件(jiàn )产品的民营企业(yè )之一,具备较强的(de )产品研发和(hé )制造(zào )能力。上海沪工(gōng )全资子公司上(shàng )海沪(hù )航卫星科技(jì )有限(xiàn )公司,主要(yào )从事商业卫星总装(zhuāng )集成(chéng )、航天产品(pǐn )核心(xīn )部件设计及(jí )制(zhì )造等服务,参与(yǔ )多种(zhǒng )小型卫星的(de )装配、制造业务(wù ),具备专业的商业(yè )卫星AIT生产能力,可同时装配多颗(kē )500KG以(yǐ )下的商业卫(wèi )星,是少数具备500KG级商(shāng )业卫星总装场地条(tiáo )件的民营卫(wèi )星公(gōng )司。航天动力产(chǎn )业技术源于航(háng )天液(yè )体火箭发动(dòng )机的(de )技术应用产(chǎn )业,产品主要涉及(jí )民用(yòng )领域。

      据媒(méi )体报道,我(wǒ )国(guó )科研团队创新提(tí )出长(zhǎng )距离大规模(mó )可扩展全连接量(liàng )子(zǐ )直接通信理论架(jià )构,并成功实现(xiàn )四节点间300公里级(jí )量(liàng )子直接通信(xìn )网络(luò ),相关研究成果(guǒ )发表于《科学通报(bào )》(Science Bulletin)。实验结(jié )果显(xiǎn )示,通信后各节(jiē )点间共享量子态保(bǎo )真度仍保持(chí )在85%以(yǐ )上,验证了(le )该方案在长距离通(tōng )信中(zhōng )的可靠性。经300公(gōng )里传输后到(dào )达接受节点的光子(zǐ )对数(shù )仍达300~400Hz(赫兹),这意味着经过编(biān )码(mǎ )后,理论通信速(sù )率可达每秒数比(bǐ )特。

      模拟芯(xīn )片(piàn )是用于处理模拟(nǐ )信号的芯片,在(zài )电子设备管理领域(yù )具备电能变(biàn )换、分配、检测以及(jí )信号的放大、转换(huàn )等功能。模(mó )拟芯(xīn )片市场作为(wéi )半导体行业的重要(yào )组成(chéng )部分,市场(chǎng )规模(mó )增长主要得(dé )益于消费电子、汽(qì )车电(diàn )子、工业控(kòng )制等领域的长期(qī )需(xū )求支撑,以及人(rén )工智能(AI)、高性能(néng )计算、新能源汽(qì )车(chē )等新兴领域的推(tuī )动。中信证券研(yán )报表示,经历近6个(gè )季度的调整(zhěng ),结(jié )合欧美7家主要模(mó )拟芯片企业一季报(bào )数据,以及(jí )企业(yè )自身公开表(biǎo )述等,中信证券判(pàn )断本(běn )轮全球模拟(nǐ )芯片(piàn )库存周期已(yǐ )基本触底。

      2025年(nián )被视(shì )为中国脑机(jī )接口技术正式步(bù )入(rù )临床的关键一年(nián )。此前,北京、上海等地已纷纷(fēn )出(chū )台相关产业规划(huá ),计划在 2030年前完(wán )成5款以上侵入式产(chǎn )品的临床试(shì )验。上海证券指出,脑机接口被誉为“21世纪最具颠(diān )覆性(xìng )的技术”;行业发展快速:2023-2024年(nián ),全(quán )球脑机接口(kǒu )领域(yù )迎来关键突(tū )破:Neuralink获得FDA批准开展(zhǎn )人体(tǐ )临床试验,中国“北脑一号(hào )”完成首例无线植(zhí )入手术,Meta公布非(fēi )侵入式腕带脑机(jī )交(jiāo )互原型。这些里(lǐ )程碑事件标志着(zhe )脑机接口技术正从(cóng )实验室快速(sù )走向(xiàng )商业化应用。中(zhōng )国市场迎来高速增(zēng )长,存在较(jiào )大上(shàng )升空间;多地出台脑机接口发(fā )展行(háng )动方案;中(zhōng )国“脑科学与类(lèi )脑研究”国家科技(jì )重大(dà )专项等;龙(lóng )头企业估值将获(huò )额(é )外溢价。

      公(gōng )司方面,鼎阳科(kē )技是通用电子测(cè )试(shì )测量仪器领域的(de )行业领军企业,产品涵盖通讯、半(bàn )导体、消费(fèi )电子(zǐ )、航空航天等领(lǐng )域,公司客户包括(kuò )苹果、华为(wéi )等。胜利精密为消费电子厂商提供(gòng )精密(mì )结构模组,客户(hù )包括苹果、华为、小米等。

      硅(guī )光模块优势(shì )明显,是后摩尔(ěr )时(shí )代的关键技术选(xuǎn )择。根据博通的(de )数据,硅光方案(àn )节(jiē )省30%的器件,从而(ér )降低成本。CPO意为(wéi )共封装光学,该技(jì )术特点在于(yú )将硅(guī )光模块和CMOS芯片用(yòng )先进封装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在(zài )一起(qǐ ),以此实现光通信模块更低功(gōng )耗、更小体积和(hé )更快(kuài )的传输速率(lǜ ),主要用于数据中(zhōng )心领(lǐng )域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动下,CPO技(jì )术产业化进程继(jì )续加(jiā )速。生成式(shì )AI的爆发式增长正(zhèng )在(zài )重塑全球算力格(gé )局。CPO作为解决AI集(jí )群通信瓶颈的关键(jiàn )技术,其应(yīng )用场(chǎng )景从数据中心短(duǎn )距互联向超算中心(xīn )长距传输延(yán )伸,是未来数据中心、云计算、人(rén )工智(zhì )能等领域的(de )重要(yào )支撑。有国(guó )际权威研究机构发(fā )布报(bào )告预测,CPO市(shì )场将从2024年的4600万美(měi )元(yuán )增长至2030年的81亿美(měi )元,年复合增长(zhǎng )率达137%。这一增长(zhǎng )主(zhǔ )要受AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发驱动(dòng ),AI算力集群需要高(gāo )带宽、低延(yán )迟且(qiě )节能的光互联方(fāng )案,以连接数百万(wàn )GPU。

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-11

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  据媒(méi )体报道,我(wǒ )国(guó )科研团队创新提(tí )出长(zhǎng )距离大规模(mó )可扩展全连接量(liàng )子(zǐ )直接通信理论架(jià )构,并成功实现(xiàn )四节点间300公里级(jí )量(liàng )子直接通信(xìn )网络(luò ),相关研究成果(guǒ )发表于《科学通报(bào )》(Science Bulletin)。实验结(jié )果显(xiǎn )示,通信后各节(jiē )点间共享量子态保(bǎo )真度仍保持(chí )在85%以(yǐ )上,验证了(le )该方案在长距离通(tōng )信中(zhōng )的可靠性。经300公(gōng )里传输后到(dào )达接受节点的光子(zǐ )对数(shù )仍达300~400Hz(赫兹),这意味着经过编(biān )码(mǎ )后,理论通信速(sù )率可达每秒数比(bǐ )特。

  模拟芯(xīn )片(piàn )是用于处理模拟(nǐ )信号的芯片,在(zài )电子设备管理领域(yù )具备电能变(biàn )换、分配、检测以及(jí )信号的放大、转换(huàn )等功能。模(mó )拟芯(xīn )片市场作为(wéi )半导体行业的重要(yào )组成(chéng )部分,市场(chǎng )规模(mó )增长主要得(dé )益于消费电子、汽(qì )车电(diàn )子、工业控(kòng )制等领域的长期(qī )需(xū )求支撑,以及人(rén )工智能(AI)、高性能(néng )计算、新能源汽(qì )车(chē )等新兴领域的推(tuī )动。中信证券研(yán )报表示,经历近6个(gè )季度的调整(zhěng ),结(jié )合欧美7家主要模(mó )拟芯片企业一季报(bào )数据,以及(jí )企业(yè )自身公开表(biǎo )述等,中信证券判(pàn )断本(běn )轮全球模拟(nǐ )芯片(piàn )库存周期已(yǐ )基本触底。

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