星网宇达实控人拟减持 去年亏损2亿前年定增募资6亿
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      上(shàng )市公司(sī )中,英联股份依(yī )托蒸镀工艺(yì ),开发应用(yòng )于固态电池(chí )的锂金属/复(fù )合集流体负(fù )极一体化材(cái )料,蒸镀工艺可将锂(lǐ )带厚度降薄(báo ),均匀形成(chéng )锂金属,且(qiě )可蒸镀掺杂(zá )改善电池循(xún )环。赢(yíng )合科(kē )技6月16日在官(guān )微透(tòu )露,近日已(yǐ )向国内某头(tóu )部电池企业(yè )发货的一批(pī )核心固态电(diàn )池设备——固态湿法涂(tú )布设(shè )备、固(gù )态辊(gǔn )压设备及固(gù )态电解质转(zhuǎn )印设备,标(biāo )志着双方在(zài )固态电池制(zhì )造工艺与装(zhuāng )备协同创新(xīn )上取得实质性进展。

      公司方(fāng )面,德明利(lì )主营业务及(jí )技术布局主(zhǔ )要集中于通(tōng )用型存储芯(xīn )片及解决方(fāng )案的(de )研发与产业(yè )化,包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目(mù )前销售的存(cún )储芯片主要(yào )有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      公司方面,德(dé )明利主营业(yè )务及技术布(bù )局主要集中(zhōng )于通用型存(cún )储芯片及解(jiě )决方案的研(yán )发与产业化(huà ),包(bāo )括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上(shàng )好目前销售(shòu )的存储芯片(piàn )主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

      结合之前设立数字人民币国际运(yùn )营中心的举(jǔ )措,西部证(zhèng )券金融团队(duì )认为,跨境(jìng )支付新业态(tài )或能加速成(chéng )型,进而助(zhù )力银(yín )行接入全球(qiú )清算网络、分享人民币(bì )国际化红利(lì ),扩充人民(mín )币离岸业务(wù )规模,挖掘(jué )利润(rùn )新增长点。开源证券计(jì )算机团队认(rèn )为,内地与(yǔ )香港跨境支(zhī )付通正式上(shàng )线,有利于(yú )提升两地跨境支付效率和服务水(shuǐ )平,重视跨(kuà )境支付机会(huì )。

      相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体,以碳化(huà )硅和氮化镓(jiā )为代表的宽(kuān )禁带(dài )半导体在材(cái )料端至器件(jiàn )端的性能优(yōu )势突出,具(jù )备高频、高(gāo )效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高(gāo )温等特点,是未来半导(dǎo )体行业发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )。其中,碳(tàn )化硅的高禁(jìn )带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱和漂移(yí )速率和高热(rè )导率等特性(xìng ),使其在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应用中发(fā )挥着至关重(chóng )要的作用。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半导体器(qì )件、射频半(bàn )导体器件及(jí )新兴应用领(lǐng )域具有广阔(kuò )的市场应用(yòng )潜力(lì )。光大证券(quàn )指出,随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长,碳(tàn )化硅行业将(jiāng )随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资扩张产能(néng ),有望持续(xù )扩大市场份(fèn )额。

      机(jī )构称三(sān )星减(jiǎn )少DDR4供应,DDR4可(kě )能供不应求(qiú )到第(dì )3季度

      公(gōng )司方面,荣(róng )泰健康与神(shén )经科技领域(yù )创新先锋傲(ào )意科技共建(jiàn )了“脑机交(jiāo )互联(lián )合实验室”,共同推进(jìn )脑机融合技(jì )术和仿生机(jī )械手在智能(néng )健康领域的(de )应用。际华(huá )集团控股股东新兴际华集团曾与(yǔ )天津大学签(qiān )约战略合作(zuò )协议,双方(fāng )将充紧密围(wéi )绕国家(jiā )发展(zhǎn )战略目标,以医工结合领域(yù )为主体,以(yǐ )脑机接口、人机交互为(wéi )重点,以传(chuán )感检测、先(xiān )进材料、可(kě )穿戴设备等(děng )为抓(zhuā )手,推动脑(nǎo )机接口技术(shù )在新一代人(rén )工耳蜗设备(bèi )、先进声音(yīn )信号处理技(jì )术、智能增(zēng )强现实眼镜等视听觉领域的应用(yòng ),共建脑机(jī )智能听觉中(zhōng )心,深入合(hé )作攻关核心(xīn )技术、核心(xīn )器件及系统(tǒng )装备。

      阿里(lǐ )云将于本月(yuè )底在韩国启(qǐ )用第二座数(shù )据中心,来(lái )满足生成式(shì )AI快速发展带(dài )来的需求增(zēng )长。

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  • 传媒来料
  • 2026-01-12

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  相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体,以碳化(huà )硅和氮化镓(jiā )为代表的宽(kuān )禁带(dài )半导体在材(cái )料端至器件(jiàn )端的性能优(yōu )势突出,具(jù )备高频、高(gāo )效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高(gāo )温等特点,是未来半导(dǎo )体行业发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )。其中,碳(tàn )化硅的高禁(jìn )带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱和漂移(yí )速率和高热(rè )导率等特性(xìng ),使其在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应用中发(fā )挥着至关重(chóng )要的作用。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半导体器(qì )件、射频半(bàn )导体器件及(jí )新兴应用领(lǐng )域具有广阔(kuò )的市场应用(yòng )潜力(lì )。光大证券(quàn )指出,随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长,碳(tàn )化硅行业将(jiāng )随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资扩张产能(néng ),有望持续(xù )扩大市场份(fèn )额。

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  公(gōng )司方面,荣(róng )泰健康与神(shén )经科技领域(yù )创新先锋傲(ào )意科技共建(jiàn )了“脑机交(jiāo )互联(lián )合实验室”,共同推进(jìn )脑机融合技(jì )术和仿生机(jī )械手在智能(néng )健康领域的(de )应用。际华(huá )集团控股股东新兴际华集团曾与(yǔ )天津大学签(qiān )约战略合作(zuò )协议,双方(fāng )将充紧密围(wéi )绕国家(jiā )发展(zhǎn )战略目标,以医工结合领域(yù )为主体,以(yǐ )脑机接口、人机交互为(wéi )重点,以传(chuán )感检测、先(xiān )进材料、可(kě )穿戴设备等(děng )为抓(zhuā )手,推动脑(nǎo )机接口技术(shù )在新一代人(rén )工耳蜗设备(bèi )、先进声音(yīn )信号处理技(jì )术、智能增(zēng )强现实眼镜等视听觉领域的应用(yòng ),共建脑机(jī )智能听觉中(zhōng )心,深入合(hé )作攻关核心(xīn )技术、核心(xīn )器件及系统(tǒng )装备。

  阿里(lǐ )云将于本月(yuè )底在韩国启(qǐ )用第二座数(shù )据中心,来(lái )满足生成式(shì )AI快速发展带(dài )来的需求增(zēng )长。

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