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　　印尼考虑采购中国歼-10战斗(dòu )机，机构称中国军贸开启新周(zhōu )期

　　近日，我国在太原卫(wèi )星发射中心使用长征六号改(gǎi )运载火箭，成功将卫星互联网(wǎng )低轨04组卫星发射升空，卫星(xīng )顺利进入预定轨道，发射任(rèn )务获得圆满成。

　　三星已(yǐ )与(yǔ )英飞凌、恩智浦达成合作，共同研发下一代汽车芯片解(jiě )决方案。此次合作将基于三(sān )星的5纳米工艺，重点是优化内(nèi )存与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯片的安全(quán )性能与实时处理能力。三星据(jù )称正在为该领域开发高集成(chéng )度的SoC方案，以实现更优的能(néng )效比。

　　申万宏源表示，地(dì )缘政治冲突背景下，中国军(jun1 )贸关注度将持续提升。印巴(bā )爆发激烈冲突，过程中中国(guó )军工外贸产品引发高度关注，其成熟性将会获得国际高度(dù )认可，从而不断促进中国军(jun1 )贸产品打开国际市场，中国军(jun1 )贸开启新周期，从而提升整(zhěng )个行业市场空间和估值。

　　跨境银行间支付清算有限(xiàn )责(zé )任公司将于陆家嘴论坛期间(jiān )举行CIPS跨境银企合作专场活动(dòng )

　　硅光模块优势明显，是(shì )后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数据，硅光方案(àn )节省30%的器件，从而降低成本(běn )。CPO意为共封装光学，该技术特(tè )点在于将硅光模块和CMOS芯片用(yòng )先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成(chéng )在一起，以此实现光通信模(mó )块(kuài )更低功耗、更小体积和更快(kuài )的传输速率，主要用于数据(jù )中心领域。在本轮AIGC革命的驱(qū )动下，CPO技术产业化进程继续加(jiā )速。生成式AI的爆发式增长正(zhèng )在重塑全球算力格局。CPO作为(wéi )解决AI集群通信瓶颈的关键技术(shù )，其应用场景从数据中心短(duǎn )距互联向超算中心长距传输(shū )延伸，是未来数据中心、云(yún )计(jì )算、人工智能等领域的重要(yào )支撑。有国际权威研究机构(gòu )发布报告预测，CPO市场将从2024年(nián )的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大模型和生成式AI的爆(bào )发驱动，AI算力集群需要高带宽(kuān )、低延迟且节能的光互联方(fāng )案，以连接数百万GPU。

　　香(xiāng )港《稳定币条例》正式成为(wéi )法(fǎ )例

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