专访上海交通大学沈文忠:告别“政策襁褓”,光伏迎来市场化“成人礼”
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      君乐宝官宣:启动16亿元生育补(bǔ )贴(tiē )计(jì )划(huá )!

      根据前瞻产业研究院预测,中(zhōng )国(guó )2029年整体IDC业务市场规模可达2.88万亿元。国(guó )盛(shèng )证(zhèng )券表示,AI应用进入爆发阶段,推理(lǐ )端(duān )算(suàn )力(lì )需求大幅增加,数据中心作为AI基(jī )础(chǔ )设施(shī )底座需求有望大幅增加。

      在当(dāng )今(jīn )数(shù )字(zì )化时代,人工智能的飞速发展对存(cún )储芯(xīn )片提出了更高要求,HBM(高带宽内存)应(yīng )运(yùn )而(ér )生(shēng )。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗(hào )和(hé )小(xiǎo )尺寸等显著优势,成为高性能计算(suàn )领(lǐng )域(yù )的(de )关键存储技术。此前,SK海力士表示(shì ),得(dé )益(yì )于数据中心投资,预计今年高带(dài )宽(kuān )内(nèi )存(cún )(HBM)芯片需求将出现“爆炸式增长”。华(huá )金(jīn )证(zhèng )券指出,HBM突破“内存墙”,实现高(gāo )带宽(kuān )高容量,成为AI芯片最强辅助,HBM将持(chí )续(xù )迭(dié )代(dài ),I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐提升(shēng ),HBM3以(yǐ )及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置,且产(chǎn )品(pǐn )周(zhōu )期(qī )相对较长,单颗容量及配置颗数逐(zhú )步(bù )增(zēng )加(jiā ),市场空间广阔,国产供应链加(jiā )速(sù )配(pèi )套(tào )。

      据媒体报道,由中交三航局(jú )二(èr )公(gōng )司(sī )参建的上海临港海底数据中心示范(fàn )项目(mù )EPCI工程在南通举行开工仪式。该项目(mù )作(zuò )为(wéi )全(quán )球首个海上风电融合型海底数据中(zhōng )心(xīn )零(líng )碳新基建标杆,将助力上海在算力(lì )基(jī )础(chǔ )设(shè )施绿色化、低碳化领域达到国际前(qián )沿(yán )水(shuǐ )平(píng )。

      上市公司中,盛美上海表(biǎo )示(shì ),公(gōng )司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全线湿法(fǎ )清(qīng )洗(xǐ )设(shè )备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带宽(kuān )存储(chǔ )器)工艺,全线封测设备(包括湿法设(shè )备(bèi )、涂(tú )胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应(yīng )用(yòng )于(yú )大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份海(hǎi )外(wài )客(kè )户(hù )HBM批量设备订单已经陆续交付,部分(fèn )设(shè )备(bèi )已(yǐ )完成验收。联瑞新材表示,公司(sī )Lowα球(qiú )形(xíng )氧化铝系列产品涵盖多种规格,可(kě )通(tōng )过(guò )MUF等(děng )多种封装形式应用于高性能算力等(děng )行业(yè )。从客户端反馈来看,仅有公司和(hé )少(shǎo )数(shù )日(rì )本同行在供应相关产品。近年来,伴(bàn )随(suí )AI、高性能计算(HPC)等领域的快速发展,该(gāi )系(xì )列(liè )产品销售呈较快增长趋势。

      上(shàng )海(hǎi )证(zhèng )券(quàn )认为,量子计算已成为大国科技(jì )竞(jìng )争(zhēng )的(de )核心领域,海外科技巨头IBM、谷歌等(děng )在(zài )超(chāo )导(dǎo )路线持续突破,微软另辟拓扑蹊径(jìng ),而(ér )中国在量子计算多路径探索中占据(jù )重(chóng )要(yào )地(dì )位,我国量子计算产业发展潜力巨(jù )大。

  • 探花曰刨
  • 2026-01-12

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  在当(dāng )今(jīn )数(shù )字(zì )化时代,人工智能的飞速发展对存(cún )储芯(xīn )片提出了更高要求,HBM(高带宽内存)应(yīng )运(yùn )而(ér )生(shēng )。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗(hào )和(hé )小(xiǎo )尺寸等显著优势,成为高性能计算(suàn )领(lǐng )域(yù )的(de )关键存储技术。此前,SK海力士表示(shì ),得(dé )益(yì )于数据中心投资,预计今年高带(dài )宽(kuān )内(nèi )存(cún )(HBM)芯片需求将出现“爆炸式增长”。华(huá )金(jīn )证(zhèng )券指出,HBM突破“内存墙”,实现高(gāo )带宽(kuān )高容量,成为AI芯片最强辅助,HBM将持(chí )续(xù )迭(dié )代(dài ),I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐提升(shēng ),HBM3以(yǐ )及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置,且产(chǎn )品(pǐn )周(zhōu )期(qī )相对较长,单颗容量及配置颗数逐(zhú )步(bù )增(zēng )加(jiā ),市场空间广阔,国产供应链加(jiā )速(sù )配(pèi )套(tào )。

  据媒体报道,由中交三航局(jú )二(èr )公(gōng )司(sī )参建的上海临港海底数据中心示范(fàn )项目(mù )EPCI工程在南通举行开工仪式。该项目(mù )作(zuò )为(wéi )全(quán )球首个海上风电融合型海底数据中(zhōng )心(xīn )零(líng )碳新基建标杆,将助力上海在算力(lì )基(jī )础(chǔ )设(shè )施绿色化、低碳化领域达到国际前(qián )沿(yán )水(shuǐ )平(píng )。

  上市公司中,盛美上海表(biǎo )示(shì ),公(gōng )司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全线湿法(fǎ )清(qīng )洗(xǐ )设(shè )备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带宽(kuān )存储(chǔ )器)工艺,全线封测设备(包括湿法设(shè )备(bèi )、涂(tú )胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应(yīng )用(yòng )于(yú )大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份海(hǎi )外(wài )客(kè )户(hù )HBM批量设备订单已经陆续交付,部分(fèn )设(shè )备(bèi )已(yǐ )完成验收。联瑞新材表示,公司(sī )Lowα球(qiú )形(xíng )氧化铝系列产品涵盖多种规格,可(kě )通(tōng )过(guò )MUF等(děng )多种封装形式应用于高性能算力等(děng )行业(yè )。从客户端反馈来看,仅有公司和(hé )少(shǎo )数(shù )日(rì )本同行在供应相关产品。近年来,伴(bàn )随(suí )AI、高性能计算(HPC)等领域的快速发展,该(gāi )系(xì )列(liè )产品销售呈较快增长趋势。

  上(shàng )海(hǎi )证(zhèng )券(quàn )认为,量子计算已成为大国科技(jì )竞(jìng )争(zhēng )的(de )核心领域,海外科技巨头IBM、谷歌等(děng )在(zài )超(chāo )导(dǎo )路线持续突破,微软另辟拓扑蹊径(jìng ),而(ér )中国在量子计算多路径探索中占据(jù )重(chóng )要(yào )地(dì )位,我国量子计算产业发展潜力巨(jù )大。

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