井松智能跌9.67% 2022年上市即巅峰华安证券保荐
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      公司(sī )方面,长盛轴(zhóu )承在机器人领域(yù )研究方向(xiàng )主要是应用(yòng )于关节处(chù )的自润滑(huá )轴承、部分直线(xiàn )执行器中的产品,以(yǐ )及灵巧手(shǒu )的相关部件(jiàn )。此外,公司与宇(yǔ )树科技(jì )的合作正(zhèng )在有序推(tuī )进中,与智(zhì )元机器人(rén )的合作正处于技术交(jiāo )流及合作(zuò )研发阶(jiē )段。江苏(sū )雷利的“丝杆+行星齿(chǐ )轮箱+直流(liú )电机+编码(mǎ )器”组(zǔ )件可用于灵巧(qiǎo )手中,实现高精(jīng )度、高响(xiǎng )应的末端操(cāo )作;公司(sī )的无框力(lì )矩电机(jī )及一体化(huà )行星模组可用于旋转(zhuǎn )关节。

      数据显示(shì ),2024年我国(guó )脑机接口(kǒu )市场规(guī )模已达32亿(yì )元,年增(zēng )长率为18.8%,预(yù )计2025年全年(nián ),这一数字将突破38亿(yì )元,到2027年(nián )将超过(guò )55亿元,年(nián )均增长率(lǜ )保持在20%左右(yòu )。民生证(zhèng )券表示,脑机接(jiē )口行业市场广(guǎng )阔,正进入高速(sù )发展期;应重视脑机(jī )接口研发(fā )进程关键(jiàn )拐点,目前标杆(gǎn )企业技术落地预期明(míng )确,整体(tǐ )行业有望从(cóng )早期阶段(duàn )逐渐步入(rù )高速成(chéng )长期。脑(nǎo )机接口有(yǒu )望率先医疗(liáo )场景落地(dì ),后续将向大众消费(fèi )拓展,并(bìng )最终大(dà )幅改变人(rén )类生活方(fāng )式。

      AI算(suàn )力增长新(xīn )动力,各(gè )家云厂(chǎng )商都在加速推(tuī )进相关项目

      据媒体报(bào )道,近日,上海人工(gōng )智能实验(yàn )室发布(bù )DeepLink超大规模(mó )跨域混训技术方案,支持千公(gōng )里多智算中心跨域长(zhǎng )稳混训千(qiān )亿参数(shù )大模型,例如跨越(yuè )1500公里连接上(shàng )海和济南(nán )之间的智算中心,实现北京、上海与贵州等多(duō )地智算中(zhōng )心互联和大(dà )模型混训(xùn )等。目前(qián ),上海(hǎi )人工智能实验室DeepLink开放计算体系(xì )已深度集(jí )成至联通、电信、商(shāng )汤、仪电(diàn )等智算(suàn )平台,实(shí )现“1个平台+N种芯片+X个(gè )地域”稳(wěn )定运行。

      据报道(dào ),“2025国际(jì )低空经(jīng )济博览会(huì )”将于7月(yuè )23日至26日举办(bàn )。

      字(zì )节跳动旗下火山引擎正在封测(cè )新一代数字人平(píng )台

      上(shàng )市公司中,铂科新材(cái )芯片电感(gǎn )可以应(yīng )用于ASIC芯片,起到为其前端供电(diàn )的作用,并具有小型(xíng )化、耐大(dà )电流的特(tè )性。兴(xìng )森科技IC封(fēng )装基板为芯片封装的(de )原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等(děng )领域,技术能力(lì )可以满足(zú )先进封装需(xū )求。国科(kē )微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算芯(xīn )片的研发(fā )是基于大模(mó )型底层架(jià )构设计的(de )算力芯(xīn )片,同时可兼容传统CNN架构,因(yīn )此其能效(xiào )较高,是公(gōng )司在大算(suàn )力NPU领域取(qǔ )得的阶(jiē )段性突破(pò )。

      近期海外大模(mó )型密集更(gèng )新,包括xAI、谷歌、Anthropic等(děng )在内的海(hǎi )外知名(míng )大模型厂(chǎng )商纷纷更(gèng )新自家的大(dà )模型,并(bìng )在性能上持续提升。海外大模(mó )型的持续演进,正逐步带(dài )动海外AI应用(yòng )进入落地(dì )阶段,其(qí )外在体(tǐ )现便是海外大模型调用量的大(dà )幅提升。而大模型调(diào )用量的提(tí )升,进一(yī )步催生(shēng )了对于算(suàn )力基础设施的需求。在训练+推(tuī )理算力需求同步爆发(fā )的情况下(xià ),大厂(chǎng )Capex将有望持(chí )续保持高(gāo )增,进而带(dài )动算力基(jī )础设施产(chǎn )业进入高景气周期。中信证券研报称(chēng ),政策端(duān )支持有望加(jiā )大,促进(jìn )AI产业链持(chí )续繁荣(róng )。多重力量共振下,AI产业链有(yǒu )望持续加(jiā )速,迎来新(xīn )一轮投资(zī )机遇。

      上市(shì )公司中,铂科新材芯片电感可(kě )以应用于(yú )ASIC芯片,起到为其前端(duān )供电的作(zuò )用,并(bìng )具有小型(xíng )化、耐大(dà )电流的特性(xìng )。兴森科(kē )技IC封装基(jī )板为芯片封装的原材(cái )料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领(lǐng )域,技术(shù )能力可以(yǐ )满足先(xiān )进封装需求。国科微具备提供(gòng )ASIC相关服务(wù )的能力。公(gōng )司AI边缘计(jì )算芯片的(de )研发是(shì )基于大模(mó )型底层架构设计的算(suàn )力芯片,同时可兼容传统CNN架构(gòu ),因此其(qí )能效较(jiào )高,是公(gōng )司在大算(suàn )力NPU领域取得(dé )的阶段性(xìng )突破。

  • 国内特区
  • 2026-01-14

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  上(shàng )市公司中,铂科新材(cái )芯片电感(gǎn )可以应(yīng )用于ASIC芯片,起到为其前端供电(diàn )的作用,并具有小型(xíng )化、耐大(dà )电流的特(tè )性。兴(xìng )森科技IC封(fēng )装基板为芯片封装的(de )原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等(děng )领域,技术能力(lì )可以满足(zú )先进封装需(xū )求。国科(kē )微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算芯(xīn )片的研发(fā )是基于大模(mó )型底层架(jià )构设计的(de )算力芯(xīn )片,同时可兼容传统CNN架构,因(yīn )此其能效(xiào )较高,是公(gōng )司在大算(suàn )力NPU领域取(qǔ )得的阶(jiē )段性突破(pò )。

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