A股电力股震荡反弹,华电辽能涨7%,华银电力3天2板,九洲集团涨近7%!南方区域电力市场启动连续结算
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      全球首颗5nm智(zhì )驾芯片流片(piàn )成功!国产(chǎn )汽(qì )车芯片迎催化良机

      “政策支持(chí )+需(xū )求逐渐释放(fàng )”该行业景(jǐng )气度有望提(tí )升(shēng )

      上市公(gōng )司中,中芯(xīn )国际主要从(cóng )事(shì )集成电路晶(jīng )圆代工业务,以及相关(guān )的(de )设计服务与(yǔ ) IP 支持、光掩模制造、凸(tū )块(kuài )加工及测试(shì )等配套服务。蓝英装备精(jīng )密清洗设备(bèi )面向的高端(duān )芯(xīn )片制造行业(yè )企业客户包(bāo )括光刻机制(zhì )造(zào )企业的合资(参股)公司,该客户负责(zé )制(zhì )造光刻机的(de )核心光学系(xì )统。

      合(hé )成(chéng )生物被视为(wéi )继“DNA双螺旋结构的发现(xiàn )”和“人类基(jī )因组计划”之后的第三(sān )次(cì )生物技术革(gé )命,是全球生物技术领域(yù )的最前沿。华安证券指出,随着生物(wù )制造产业落(luò )地的需求不(bú )断(duàn )变强,新的(de )纲领性文件(jiàn )有望出现,进(jìn )一步指导行业发展、完(wán )成合成生物(wù )学(xué )产业的健康(kāng )价值循环。另一方面,通(tōng )过机器学习(xí )模型和算法,AI可以在短(duǎn )时(shí )间内分析大(dà )量数据并对生物系统进(jìn )行(háng )建模、仿真(zhēn ),从而快速评估设计方案(àn )和实验条件(jiàn )、预测与优化研发结果,减少实验的(de )盲目性和重(chóng )复(fù )性,随着国(guó )内AI技术不断(duàn )发展,其将(jiāng )为(wéi )合成生物学的研究提供(gòng )有力支持。

      针对未来(lái )立体交通系(xì )统而设计!行(háng )业巨头新品(pǐn )有望四季度启动预售

      在2024蔚来创新(xīn )科技日上,蔚来汽车董(dǒng )事(shì )长李斌宣布(bù ),全球首颗车规级5nm高性能(néng )智驾芯片蔚(wèi )来神玑NX9031流片成功。作为业(yè )界首款采用(yòng )5nm车规工艺制(zhì )造(zào )的高阶智能(néng )驾驶芯片,神玑NX9031拥有超(chāo )过(guò )500亿颗晶体管,芯片和底(dǐ )层软件均已(yǐ )实(shí )现自主设计(jì )。

      上市(shì )公司中,拓(tuò )邦(bāng )股份围绕智(zhì )能汽车的电动化和高阶(jiē )智(zhì )驾应用,建(jiàn )立产品矩阵,核心产品(pǐn )有(yǒu )激光雷达电(diàn )机和充电桩。激光雷达电(diàn )机已全面进(jìn )入量产阶段(duàn ),并实现与智(zhì )能驾驶头部(bù )客户的稳定(dìng )合(hé )作,未来公(gōng )司将进一步(bù )扩大激光雷(léi )达(dá )电机产品的市占率。水(shuǐ )晶光电在激(jī )光(guāng )雷达中有供(gòng )应激光雷达(dá )视窗片及其(qí )他(tā )光学元器件(jiàn )产品。公司作为国内领(lǐng )先(xiān )的玻璃基激(jī )光雷达视窗片量产厂商(shāng ),与海内外主(zhǔ )流激光雷达厂商均有业务(wù )合作、沟通(tōng ),未来公司(sī )也将持续开拓(tuò )客户,为智(zhì )能驾驶技术(shù )发(fā )展提供助力(lì )。商络电子(zǐ )已获取到的(de )毫(háo )米波雷达领域客户包括(kuò )福瑞泰克、森(sēn )思泰克等,为其供应电(diàn )容、电感、IC、分立器件、晶体器件等产品,已获(huò )取(qǔ )到的激光雷(léi )达领域客户包括禾赛、大(dà )疆等,为其(qí )供应电阻、电容、电感、IC、晶体器件(jiàn )、存储等产(chǎn )品。

      华鑫(xīn )证券毛正分(fèn )析指出,随(suí )着(zhe )人工智能的(de )兴起,对高(gāo )算力和带宽(kuān )的(de )需求推动了存储的发展(zhǎn )。相较于传(chuán )统(tǒng )的DRAM,HBM技术采(cǎi )用垂直堆叠(dié )DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实(shí )现高带宽、低延迟和低功耗,突破(pò )了(le )传统内存的(de )限制,适应AI时代的新需(xū )求(qiú )。目前全球(qiú )市场由海力士、三星和美(měi )光主导,中(zhōng )国厂商也在(zài )积极推进HBM国产(chǎn )化,市场供(gòng )需缺口仍持(chí )续(xù )扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱(qū )动下,HBM价格(gé )预(yù )计继续上涨,市场规模(mó )预计在2024年达(dá )到(dào )约70亿美金。值得一提的(de )是,今年5月(yuè ),SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯(xīn )片(piàn )已经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎(hū )已(yǐ )经全部预定(dìng )。

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  • 强力的爱
  • 2026-01-14

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