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　　自去年以来，包(bāo )括(kuò )摩尔线程(chéng )在内的国(guó )产GPU“四小龙”(摩尔线程、壁仞科(kē )技(jì )、燧原科(kē )技、沐曦(xī ))先后开启(qǐ )了(le )IPO之路。头豹研究院赵歆禹指出，AI大模型、智能汽车(chē )是(shì )目前GPU的新兴应用领域。AI大模型(xíng )的(de )迭代升级(jí )需要大量(liàng )GPU芯片进行(háng )推理训练。智能汽车对(duì )图(tú )像处理要(yào )求很高，对高端GPU的(de )需(xū )求也在不断增加。其预计2024-28年中(zhōng )央(yāng )处理器GPU行(háng )业市场规(guī )模由6451.15亿元增长至31556.67亿元，期间年复(fù )合(hé )增长率48.72%。

　　AI需求(qiú )爆发，拉(lā )动(dòng )PCB产业链量价齐升。兴业证券指出(chū )，海外扩(kuò )产周期拉(lā )长(zhǎng )，高阶PCB供需缺口有望拉大。根(gēn )据(jù )测算，2025-2027年(nián )算力PCB需求(qiú )规模分别(bié )达到525、864和1192亿元，增速分(fèn )别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服务(wù )器PCB需求增(zēng )长(zhǎng )最快，2027年有望达到600亿元，贡献(xiàn )一(yī )半以上的(de )规模。根(gēn )据扩产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年(nián )供需缺口(kǒu )将扩大，缺口比例(lì )分(fèn )别为10%和16%，因此算力PCB行业有望维持(chí )数年的高(gāo )景气度。

未(wèi )来产业的重要组成部分，互联(lián )网(wǎng )大厂“抢(qiǎng )投”该领(lǐng )域

　　机(jī )构称基本面与政策面共(gòng )振(zhèn )，AI有望帮(bāng )助该行业(yè )实现价值(zhí )重(chóng )估

　　全球首位，我国大模型(xíng )数(shù )量超1500个

　　兴业证(zhèng )券表示，在国家政策的强力支持(chí )背(bèi )景下，产(chǎn )业链各环(huán )节企业相(xiàng )继(jì )发布全固态电池技术(shù )解决方案，同时低空(kōng )经济、机(jī )器(qì )人等新兴应用场景的需求催化(huà )持(chí )续释放，多重利好(hǎo )叠加下，固态电池产业化进程有(yǒu )望(wàng )提前加速(sù )。目前初(chū )代全固态(tài )电(diàn )池材料体系已定型，材料性能和(hé )设备接近(jìn )量产要求(qiú )，预计25H2进入固态电池设备和材料(liào )企(qǐ )业定点的(de )关键期，固态电池(chí )设备端和材料端布局较(jiào )为完善、验(yàn )证进展较(jiào )快的企业(yè )有(yǒu )望受益。

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