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　　这一(yī )战略性新兴(xìng )产业(yè )迎来规(guī )模化发展的关键(jiàn )窗口期

　　这类半导体(tǐ )材料性能优(yōu )势突出，是未来行业发展的(de )重要方向

　　4月销售额(é )实现同比环(huán )比双增长，该细(xì )分行业(yè )2025年或正迎来全面复苏

　　公(gōng )司方面，荣(róng )泰健康与神(shén )经科技领域(yù )创新先锋傲意科(kē )技共建了“脑机交互联(lián )合实验室”，共同推进(jìn )脑机融合技(jì )术和(hé )仿生机(jī )械手在智能健康(kāng )领域的应用(yòng )。际华集团(tuán )控股股东新(xīn )兴际华集团曾与天津大学签(qiān )约战略合作(zuò )协议，双方(fāng )将充紧密围(wéi )绕国家发展(zhǎn )战略(luè )目标，以医工结合领域为主体，以(yǐ )脑机接口、人机交互为(wéi )重点，以传(chuán )感检测、先进材(cái )料、可穿戴(dài )设备等为抓(zhuā )手，推动脑(nǎo )机接口技术(shù )在新一代人(rén )工耳蜗设备(bèi )、先进声音信号(hào )处理技术、智能增强现(xiàn )实眼镜等视(shì )听觉领域的应用，共建脑机(jī )智能听觉中(zhōng )心，深入合(hé )作攻关核心(xīn )技术、核心(xīn )器件(jiàn )及系统(tǒng )装备。

　　智能算力规模的(de )快速增长直(zhí )接催生了对(duì )高效散热技(jì )术的迫切需求。国泰海通证(zhèng )券表示，AI算(suàn )力需求快速(sù )增长，数据(jù )中心液冷有(yǒu )望加速发展(zhǎn )。随着AI应用快速(sù )发展，算力(lì )密度提升，算力设备、数据中心机柜对散热需求大(dà )幅增长，液(yè )冷技术加速(sù )导入。国信(xìn )证券认为，AI时代(dài )，算力(lì )芯片功率持续提升，设备功(gōng )率密度触及(jí )传统风冷降(jiàng )温方式极限(xiàn )，液冷技术应用(yòng )大势所趋。当前阶段，液冷应用主(zhǔ )要采用冷板(bǎn )式技术；浸(jìn )没式方案是(shì )长期发展方向。同时，国内(nèi )PUE考核趋严，运营商液冷(lěng )白皮书规划有望进一步加速(sù )国内液冷应(yīng )用。

　　根(gēn )据CFM闪存市场(chǎng )报道，现货(huò )旧制(zhì )程DRAM资源(yuán )供应缺货涨价延续，存储厂(chǎng )商针对渠道(dào )内存条、行(háng )业内存条及(jí )LPDDR4X等产品现货价格(gé )坚定持报涨(zhǎng )态度。甬兴(xìng )证券研报称(chēng )，受益于供(gòng )应端推动涨(zhǎng )价、库存逐(zhú )渐回归正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上升，产业(yè )链有望探底(dǐ )回升。

　　据报道，近日，诺天碳化硅(guī )半导体设备(bèi )与基材生产(chǎn )基地项目投(tóu )产仪(yí )式举行(háng )。上述项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约(yuē )落户株洲高(gāo )新区，项目(mù )主要生产碳化硅(guī )半导体设备(bèi )与基材，产(chǎn )品广泛应用(yòng )于碳化硅单(dān )晶生长与衬(chèn )底制造、半(bàn )导体材料石墨化(huà )纯化处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研(yán )发、光伏、锂电领域高温烧(shāo )结等。

　　国轩高科表(biǎo )示，公司首(shǒu )条全固态中(zhōng )试线(xiàn )已正式(shì )贯通，金石全固态电池PACK系统(tǒng )已完成初步(bù )开发应用工(gōng )作，并开启(qǐ )装车路测。并且(qiě )，近期清陶(táo )在成都基地(dì )15GWh固态电池已(yǐ )收到环评审(shěn )批意见，此(cǐ )外，德尔股(gǔ )份及冠盛股份等(děng )均有固态电(diàn )池量产线推(tuī )进计划。

　　产能释放叠加规模化效应(yīng )，这类(lèi )材料(liào )应用场景不(bú )断拓展

　　上市公司中(zhōng )，南(nán )芯科技(jì )是电源及电池领域可提供端(duān )到端完整解(jiě )决方案的稀(xī )缺性标的，公司收入规模位(wèi )居国内模拟(nǐ )芯片设计公(gōng )司前列，且(qiě )以消费类产(chǎn )品为稳定盈(yíng )利基石。近年来，公司在深(shēn )耕智能手机(jī )等原有竞争(zhēng )优势的同时(shí )积极拓宽产品能力边界，向(xiàng )汽车、AI服务(wù )器等领域拓(tuò )展，挖掘增(zēng )长新动能。公司(sī )正在布(bù )局AI电源相关产品。公司在储(chǔ )能、光伏、通信等领域(yù )推出多款充电芯片，同时布(bù )局机器人、Alpower等新兴领域(yù )，积极拓展(zhǎn )工业应用市(shì )场。天德钰(yù )2024年多款显示驱动芯片新产品(pǐn )量产，通过(guò )新技术提高(gāo )产品竞争力(lì )。2024年相继量产了手机全高清(qīng )显示触控产(chǎn )品、平板类(lèi )显示触控产(chǎn )品、穿戴类(lèi )AMOLED手表(biǎo )产品，以及下沉式显示触控产品和(hé )高分辨率穿(chuān )戴类产品。新相微在新产品布局方面，公司应用于(yú )智能手机的(de )AMOLED显示驱动芯(xīn )片、触控芯(xīn )片、应用于(yú )车载显示和电视等领域的时(shí )序控制芯片(piàn )以及应用于(yú )AR眼镜的微显(xiǎn )示相关产品等新产品已陆续(xù )开发并将逐(zhú )步导入市场(chǎng )。

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