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　　上海人工智能实验室近日发布超大规模跨域混(hún )训技术(shù )方案(àn )

　　上(shàng )市(shì )公(gōng )司(sī )中，京粮控股表示海南洋浦项目是公司重点推动项目。海南矿业作为海(hǎi )南本地(dì )企(qǐ )业(yè )，公(gōng )司(sī )主营(yíng )铁(tiě )矿石采、选和销售，受益于海南自由贸易港建设，公司自2021开始减按15%缴纳(nà )企业(yè )所(suǒ )得税(shuì )，氢(qīng )氧(yǎng )化锂(lǐ )项(xiàng )目未来在海南自贸港封关运作后将享受到进口生产原辅料免征进(jìn )口关税(shuì )、进(jìn )口(kǒu )环节(jiē )增(zēng )值(zhí )税(shuì )的税收优惠政策。

　　据高工机器人产业研究所预测，2025年全球人形机器(qì )人销量(liàng )将(jiāng )达(dá )1.24万(wàn )台(tái )，到2035年(nián )有(yǒu )望突破500万台，复合年增长率超70%。中航证券认为，人形机器人产业在技术(shù )突破(pò )、应用(yòng )场(chǎng )景(jǐng )拓(tuò )展及(jí )产(chǎn )业链协同等方面进展不断，正从“技术验证”迈向“场景落地”。2025年为(wéi )人形(xíng )机(jī )器人(rén )量(liàng )产(chǎn )元(yuán )年，产业大趋势启动时刻，建议关注国内外头部人形机器人产业链。

　　多重(chóng )力(lì )量(liàng )共(gòng )振(zhèn )下(xià )，AI产(chǎn )业(yè )链迎来新一轮投资机遇

　　工信部称推动人形机器人等未来产业创新发(fā )展

　　中国(guó )互(hù )联(lián )网(wǎng )络信(xìn )息(xī )中心发布的《中国互联网络发展状况统计报告》显示，2025年上半年(nián )，生成(chéng )式人(rén )工(gōng )智能(néng )产(chǎn )品(pǐn )实(shí )现了从技术到应用的全方位进步。一方面，我国在人工智能领域影响力(lì )显著提(tí )升，截(jié )至(zhì )3月(yuè )，共(gòng )有(yǒu )346款生成式人工智能服务在国家互联网信息办公室完成备案；另一方面，生成(chéng )式(shì )人工(gōng )智(zhì )能(néng )技(jì )术不(bú )断向具体应用场景纵深渗透，截至6月，用户利用生成式人工智能产(chǎn )品回答(dá )问题(tí )的(de )比例(lì )最高(gāo )，达80.9%。

　　上市公司中，汉威科技的新型脑机接口微纳传感器目前尚处于(yú )研究阶(jiē )段，未(wèi )来(lái )将(jiāng )积极(jí )与(yǔ )客户企业探讨应用场景及解决方案，加快产品实际应用进度。创新医疗(liáo )参股(gǔ )的(de )博灵(líng )脑(nǎo )机(jī )是(shì )以脑(nǎo )机接口技术和高端医疗器械为核心的科技型企业，博灵脑机C端产品(pǐn )已进入(rù )批量(liàng )生(shēng )产阶(jiē )段，预(yù )计将于2025年陆续实现上市销售。爱朋医疗控股成立的深圳朋睿脑科学技术(shù )有限公(gōng )司，主(zhǔ )要(yào )依(yī )托脑(nǎo )机(jī )接口和柔性传感器、智能算法等技术，从事神经系统疾病诊断、认知训(xùn )练、睡(shuì )眠监(jiān )测(cè )等(děng )领(lǐng )域脑(nǎo )疾病相关数字化诊疗产品及平台研发。

　　上市公司中，京粮控股(gǔ )表示海(hǎi )南(nán )洋(yáng )浦(pǔ )项目(mù )是公(gōng )司(sī )重点推动项目。海南矿业作为海南本地企业，公司主营铁矿石采、选和(hé )销售，受益(yì )于(yú )海(hǎi )南(nán )自由(yóu )贸(mào )易港建设，公司自2021开始减按15%缴纳企业所得税，氢氧化锂项目未来在海南(nán )自贸(mào )港(gǎng )封关(guān )运(yùn )作(zuò )后(hòu )将享(xiǎng )受到进口生产原辅料免征进口关税、进口环节增值税的税收优惠政(zhèng )策。

　　上(shàng )市(shì )公司(sī )中，铂(bó )科新材芯片电感可以应用于ASIC芯片，起到为其前端供电的作用，并具有小(xiǎo )型化、耐大(dà )电(diàn )流(liú )的(de )特性(xìng )。兴森科技IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域(yù )，技术(shù )能(néng )力(lì )可(kě )以满(mǎn )足先进封装需求。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算(suàn )芯片的(de )研(yán )发(fā )是(shì )基于(yú )大模(mó )型(xíng )底层架构设计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效较高，是(shì )公司在(zài )大算(suàn )力(lì )NPU领(lǐng )域(yù )取得(dé )的(de )阶段性突破。

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