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　　近日，国(guó )产(chǎn )CPU龙头上海兆芯集成电路股份有(yǒu )限(xiàn )公(gōng )司科创板IPO获(huò )受理，有望成为继海(hǎi )光信息之后(hòu )，A股(gǔ )又一家x86架构大算力芯片标的。兆(zhào )芯(xīn )集成此次科创板IPO的保荐机构为国(guó )泰(tài )海通证券(quàn )和(hé )东方证券。招股书显示，兆芯集(jí )成(chéng )此(cǐ )次拟发行不超过38286.77万股，募资约41.69亿(yì )元(yuán )，用于新(xīn )一(yī )代服务器处理器项目、新一代桌(zhuō )面(miàn )处(chù )理器项目、先进工艺处理器研(yán )发(fā )项(xiàng )目、研发中(zhōng )心项目的建设。

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　　第五届中国国际固(gù )态(tài )电池科技(jì )大(dà )会暨2025先进电池材料与智能装备技(jì )术(shù )展(zhǎn )将于2025年6月19-20日举行。

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　　在当今数字化(huà )时(shí )代，人工智(zhì )能的飞速发展对存储(chǔ )芯片提出了(le )更(gèng )高(gāo )要求，HBM(高带宽内存)应运而生。HBM凭(píng )借(jiè )其高带宽、高容量、低功耗和小(xiǎo )尺(chǐ )寸等显著(zhe )优(yōu )势，成为高性能计算领域的关键(jiàn )存(cún )储(chǔ )技术。此前，SK海力士表示，得益(yì )于(yú )数据中心(xīn )投(tóu )资，预计今年高带宽内存(HBM)芯片需(xū )求(qiú )将(jiāng )出现“爆炸式增长”。华金证券(quàn )指(zhǐ )出，HBM突破“内存墙”，实现高带(dài )宽高容量，成(chéng )为(wéi )AI芯片最强辅助，HBM将持续迭代，I/O口(kǒu )数(shù )量以及单I/O口速率将逐渐提升，HBM3以(yǐ )及(jí )HBM3e逐渐成为(wéi )AI服(fú )务器主流配置，且产品周期相对(duì )较(jiào )长(zhǎng )，单颗容量及配置颗数逐步增加(jiā )，市场空间(jiān )广(guǎng )阔，国产供应链加速配套。

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