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　　得(dé )益于政策利好与技术(shù )突破的双轮(lún )驱动(dòng )，未来3年至(zhì )5年，脑机接口医(yī )疗产(chǎn )品有望迎来(lái )爆发(fā )期。太平洋证券(quàn )分析指出，脑机(jī )接口技术近年来从实验室研究大(dà )步迈(mài )向市场(chǎng )应用(yòng )，展现出蓬勃发展态(tài )势。当下，侵入(rù )式和非侵入式产品研发均有(yǒu )序推(tuī )进。尽管该(gāi )技术仍处于早期发展(zhǎn )阶段(duàn )，但研(yán )发和(hé )应用潜力巨大；随着技术的迭代(dài )和伦(lún )理规范的健(jiàn )全完善，脑机接(jiē )口有(yǒu )望让科技之(zhī )光加(jiā )速照进现实。

　　得益于政(zhèng )策利(lì )好与技术突破的双轮驱动，未来(lái )3年至(zhì )5年，脑(nǎo )机接(jiē )口医疗产品有望迎来(lái )爆发期。太(tài )平洋(yáng )证券分析指出，脑机接口技(jì )术近(jìn )年来从实验(yàn )室研究大步迈向市场(chǎng )应用(yòng )，展现(xiàn )出蓬(péng )勃发展态势。当下，侵入式和非(fēi )侵入(rù )式产品研发(fā )均有序推进。尽(jìn )管该(gāi )技术仍处于(yú )早期(qī )发展阶段，但研(yán )发和应用潜(qián )力巨(jù )大；随着技术的迭代和伦理规范(fàn )的健(jiàn )全完善(shàn )，脑(nǎo )机接口有望让科技之(zhī )光加速照进(jìn )现实(shí )。

　　上海证券研报指出，2025年4月(yuè )全球半导体(tǐ )销售额实现同比环比(bǐ )双增(zēng )长；SIA总(zǒng )裁兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球(qiú )半导(dǎo )体销售额在(zài )2025年首次出现环比(bǐ )增长(zhǎng )，在美洲和(hé )亚太(tài )地区销售额增加(jiā )的推动下，全球(qiú )市场继续实现同比增长。与此同(tóng )时，在对人(rén )工智(zhì )能、云基础设施和先(xiān )进消费电子(zǐ )产品(pǐn )的需求推动下，新的WSTS行业预(yù )测表(biǎo )明，2025年全球(qiú )市场将稳步增长。”上海(hǎi )证券认(rèn )为，电子半导体2025年或正在迎来全面复(fù )苏，产业竞争格(gé )局有望加速出清(qīng )修复(fù )，产业盈利(lì )周期(qī )和相关公司利润(rùn )有望持续复(fù )苏。

　　上市公司中，南芯科技是电(diàn )源及(jí )电池领(lǐng )域可(kě )提供端到端完整解决(jué )方案的稀缺(quē )性标(biāo )的，公司收入规模位居国内(nèi )模拟(nǐ )芯片设计公(gōng )司前列，且以消费类(lèi )产品(pǐn )为稳定(dìng )盈利(lì )基石。近年来，公司在深耕智能(néng )手机(jī )等原有竞争(zhēng )优势的同时积极(jí )拓宽(kuān )产品能力边(biān )界，向汽车、AI服务器(qì )等领域拓展(zhǎn )，挖(wā )掘增长新动能。公司正在布局AI电(diàn )源相(xiàng )关产品(pǐn )。公(gōng )司在储能、光伏、通(tōng )信等领域推(tuī )出多(duō )款充电芯片，同时布局机器(qì )人、Alpower等新兴领域(yù )，积(jī )极拓展工业应用(yòng )市场(chǎng )。天德(dé )钰2024年(nián )多款显示驱动芯片新产品量产，通过(guò )新技术提高(gāo )产品竞争力。2024年(nián )相继(jì )量产了手机(jī )全高(gāo )清显示触控产品(pǐn )、平板类显(xiǎn )示触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及(jí )下沉(chén )式显示(shì )触控(kòng )产品和高分辨率穿戴(dài )类产品。新(xīn )相微(wēi )在新产品布局方面，公司应(yīng )用于(yú )智能手机的(de )AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控(kòng )芯片(piàn )、应用(yòng )于车(chē )载显示和电视等领域的时序控制(zhì )芯片(piàn )以及应用于(yú )AR眼镜的微显示相(xiàng )关产(chǎn )品等新产品(pǐn )已陆(lù )续开发并将逐步(bù )导入市场。

　　据媒体报道，第55届巴黎国际航空(kōng )航天(tiān )展览会(huì )上，来自深圳龙岗的联合(hé )飞机集团携(xié )其重(chóng )磅新品铂影T1400纵列式无人直升(shēng )机与(yǔ )镧影R6000倾转旋(xuán )翼机(jī )闪亮登场，向世(shì )界展(zhǎn )示我国(guó )低空(kōng )智能装备领域的技术实力与产业(yè )布局(jú )深度。种种(zhǒng )优越的性能，让(ràng )这款(kuǎn )无人机成为(wéi )全场(chǎng )“最靓的仔”。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，赢合科技已经研发并推出了全(quán )新的(de )固态干(gàn )法电(diàn )极生产设备，这些设(shè )备已经成功(gōng )发货(huò )并部署到客户的现场。科力(lì )远配(pèi )合下游生产(chǎn )合作(zuò )商开展干发电极(jí )的技(jì )术开发(fā )，目(mù )前干法电极的开发工作已完成阶(jiē )段性(xìng )的成功，将(jiāng )配合下游生产合(hé )作商(shāng )推进下一步(bù )的实(shí )验工作。宏工科(kē )技与深圳清(qīng )研电(diàn )子科技有限公司达成战略合作，对“干法电(diàn )极”前段工序技术进行产(chǎn )业化、规模(mó )化攻(gōng )关，专注于核心部件的生产(chǎn )工艺(yì )和成(台)套设(shè )备的(de )协同研发，共同(tóng )推进(jìn )干法电(diàn )极前(qián )段工序的研发与市场应用。固态(tài )电池(chí )被视为最具(jù )潜力的下一代锂(lǐ )电池(chí )技术，2024年公(gōng )司与(yǔ )多家客户签订了(le )数千万元的(de )产线(xiàn )及设备订单。

　　据报道，近日(rì )，诺(nuò )天碳化(huà )硅半(bàn )导体设备与基材生产(chǎn )基地项目投(tóu )产仪(yí )式举行。上述项目总投资约(yuē )1.5亿元(yuán )，于2024年2月签(qiān )约落(luò )户株洲高新区，项目(mù )主要生(shēng )产碳(tàn )化硅半导体设备与基材，产品广(guǎng )泛应(yīng )用于碳化硅(guī )单晶生长与衬底(dǐ )制造(zào )、半导体材(cái )料石(shí )墨化纯化处理、先进陶瓷与(yǔ )复合(hé )材料研发、光伏、锂电领域高温(wēn )烧结(jié )等。

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