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　　光大证(zhèng )券(quàn )指(zhǐ )出，在域控制器时代，高(gāo )算(suàn )力、高性能、高集成度的(de )异(yì )构(gòu )SoC芯片将成为智能驾驶的(de )核心(xīn )部件。除了域控制器，智(zhì )驾(jià )SoC芯片也是前视一体机的核(hé )心零部件。2025年15万以下车型城(chéng )市(shì )NOA渗(shèn )透率将迅速提升，对中(zhōng )高算(suàn )力芯片需求持续提升。另(lìng )外(wài )从智能驾驶的技术层面来(lái )看，2025年端到端新技术聚焦VLA与(yǔ )世(shì )界(jiè )模型，“车位到车位”智(zhì )驾(jià )功能成为各大车企竞争焦(jiāo )点(diǎn )，对芯片算力、方案商能(néng )力、主机厂自研等能力均提(tí )出(chū )更(gèng )高要求。在比亚迪、吉利(lì )等汽车OEM纷纷推行“智驾平权(quán )”战(zhàn )略的背景下，第三方SoC厂(chǎng )商(shāng )有(yǒu )望先行受益，“芯片预(yù )埋(mái )”趋势为行业带来较高成长(zhǎng )确定(dìng )性。

　　媒体报道，近(jìn )日(rì )南(nán )方科技大学深港微电子(zǐ )学(xué )院(yuàn )呼唤助理教授课题组在应(yīng )用(yòng )于(yú )物联网、可穿戴系统、下一(yī )代生物医疗等多个关键(jiàn )领(lǐng )域(yù )的模拟与混合信号集成电(diàn )路设计取得多项重要成果。

　　这类技术正从实验室快(kuài )速(sù )走(zǒu )向商业化应用

　　2025火山(shān )引(yǐn )擎(qíng )原动力大会·春于6月11日-12日(rì )举行(háng )，本次大会聚焦大模型(xíng )与(yǔ )AI云(yún )原生等前沿领域。包括Agent开(kāi )发(fā )、多模态理解、深度思考(kǎo )、AI云(yún )原生等多个话题。

　　2025年6月(yuè )27日-29日，第三届低空(苏州(zhōu ))产(chǎn )业(yè )创新生态大会暨2025数字低空(kōng )大会将举行。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，仕佳光子主营产品中的(de )PLC光(guāng )分(fèn )路器芯片、AWG芯片、DFB激光器(qì )芯(xīn )片等系列产品属于光芯片(piàn )产业(yè )，处于产业链上游核心(xīn )位(wèi )置(zhì )，技术要求高，工艺制程(chéng )复(fù )杂，存在研发周期长、投(tóu )入(rù )大(dà )、风险高等特点，具有(yǒu )较高(gāo )的进入壁垒，占据了产(chǎn )业(yè )链(liàn )的价值制高点。太辰光表(biǎo )示，保偏光纤是保偏连接器(qì )的(de )关(guān )键原材料，保偏光纤连(lián )接(jiē )器(qì )是CPO方案的关键器件。公司(sī )可(kě )根据客户需求研发、制造(zào )保偏(piān )光纤连接器产品。罗博(bó )特(tè )科(kē )在维护已有客户同时，在(zài )硅光和CPO领域新增了如英伟达(dá )、台(tái )积电等重要客户。目前(qián )，ficonTEC已(yǐ )向台积电交付相关微组(zǔ )装(zhuāng )设(shè )备，适用于台积电目前的(de )CPO封装技术路线。

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