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　　野村东方国(guó )际章鹏(péng )认为，由(yóu )关税扰(rǎo )动诱发的(de )“抢出(chū )口”持续时间为决定性因素，如若该(gāi )效应持续(xù )性较好(hǎo )，那么将(jiāng )有望支(zhī )撑外销成长性优于内需。并且(qiě )，虽然(rán )此前的“对等关(guān )税”政(zhèng )策(cè )增加了(le )中国企业外贸业务不确定性，但申万(wàn )宏源证券(quàn )屠亦婷(tíng )认为，美国对中(zhōng )国进口(kǒu )依赖度高，例如家居类美国从(cóng )中国进(jìn )口比例超(chāo )过30%，价(jià )值链具有(yǒu )不可替(tì )代性，看好精选具备业绩延续(xù )性的强(qiáng )Alpha个股。

　　近日(rì )，全球第(dì )二大内(nèi )存芯片制造商SK海力士表示，已(yǐ )决定投(tóu )资约9.4万亿(yì )韩元(约(yuē )合493.4亿人(rén )民(mín )币)在韩(hán )国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计划(huá )，SK海力(lì )士将于(yú )明年3月开(kāi )工建设(shè )龙仁集群的首座厂房，并于2027年(nián )5月竣工(gōng )。

　　近(jìn )日，全(quán )球第二大(dà )内存芯(xīn )片制造商SK海力士表示，已决定(dìng )投资约(yuē )9.4万亿韩元(yuán )(约合493.4亿(yì )人民币)在(zài )韩国龙(lóng )仁市建设当地第一家芯片工厂(chǎng )。按照(zhào )计划，SK海(hǎi )力士将(jiāng )于明年(nián )3月(yuè )开工建(jiàn )设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣(jun4 )工。

　　上市公(gōng )司中，通富微电(diàn )是国际(jì )领先封测龙头，在全球拥有七(qī )大生产(chǎn )基地。公(gōng )司表示(shì )，将保持(chí )对HBM技术(shù )的持续关注，并积极开展相关(guān )的研发(fā )布局等前(qián )期工作(zuò )。长电科(kē )技推出(chū )的XDFOI高性能封装技术平台可以支(zhī )持HBM的封(fēng )装要求。精测电(diàn )子子公(gōng )司(sī )武汉精(jīng )鸿主要聚焦自动测试设备(ATE)领域(主要产(chǎn )品是存储(chǔ )芯片测(cè )试设备(bèi ))等。公司(sī )表示，在存储芯片制造领域，公司与(yǔ )长江存(cún )储、合肥(féi )长鑫等(děng )众多客户(hù )建立了(le )良好的合作关系。

　　上市公(gōng )司中，瑞迪智驱(qū )谐波减(jiǎn )速机可适(shì )配人形(xíng )机器人。均胜电子将秉持“再(zài )创业，创新前行(háng )”的精(jīng )神，通(tōng )过(guò )组织创(chuàng )新和战略延伸，定位为“汽车+机器人(rén )Tier1”，向包(bāo )括全球(qiú )车企在(zài )内的具身(shēn )智能机(jī )器人相关公司提供软硬件及解(jiě )决方案(àn )，将自身(shēn )在汽车(chē )核心零部(bù )件的研(yán )发与高端制造能力，加速拓展(zhǎn )至具身(shēn )智能机器(qì )人产业(yè )链上下游(yóu )，开启(qǐ )再创业的征程，打造第二增长(zhǎng )曲线。

　　腾讯(xùn )、阿里(lǐ )、字节(jiē )跳(tiào )动抢购(gòu )算力资源

　　全球首颗5nm智驾芯片流片(piàn )成功！国(guó )产汽车(chē )芯片迎(yíng )催化良机(jī )

　　公(gōng )司方面，纳芯微是中国车用模(mó )拟芯片最大供应(yīng )商，已(yǐ )实现车规(guī )隔离产(chǎn )品全覆盖，公司车规级芯片已(yǐ )在大量(liàng )主流整车(chē )厂商/汽(qì )车一级供(gòng )应商实(shí )现批量装车。东土科技参股的(de )神经元(yuán )公司第二(èr )代车规(guī )级芯片(piàn )已(yǐ )完成流(liú )片，国内多个主流车企已进行测试。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，通富(fù )微(wēi )电是国(guó )际领先(xiān )封测龙头，在全球拥有七大生(shēng )产基地。公司表(biǎo )示，将(jiāng )保持对HBM技(jì )术的持(chí )续关注，并积极开展相关的研(yán )发布局(jú )等前期工(gōng )作。长(zhǎng )电科技推(tuī )出的XDFOI高(gāo )性能封装技术平台可以支持HBM的(de )封装要(yào )求。精测(cè )电子子(zǐ )公司武汉(hàn )精鸿主(zhǔ )要聚焦自动测试设备(ATE)领域(主要产品是(shì )存储芯片(piàn )测试设(shè )备)等。公(gōng )司表示(shì )，在存储芯片制造领域，公司与长江(jiāng )存储、合肥长鑫(xīn )等众多(duō )客户建立(lì )了良好(hǎo )的合作关系。

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