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　　智能算(suàn )力规模的快(kuài )速增(zēng )长直(zhí )接催生了对(duì )高效散热技术的迫切(qiē )需求。国泰(tài )海通证券表示，AI算力(lì )需求快速增(zēng )长，数据中心液冷有(yǒu )望加速发展(zhǎn )。随(suí )着AI应用快速发展(zhǎn )，算力密度提升(shēng )，算力设备、数(shù )据中(zhōng )心机柜对散(sàn )热需(xū )求大幅增长(zhǎng )，液(yè )冷技术加速(sù )导入(rù )。国信证券认为(wéi )，AI时代，算(suàn )力芯(xīn )片功(gōng )率持续提升(shēng )，设备功率密度(dù )触及(jí )传统风冷降(jiàng )温方式极限，液冷技(jì )术应用大势(shì )所趋。当前阶段，液(yè )冷应用主要(yào )采用(yòng )冷板式技术；浸(jìn )没式方案是(shì )长期(qī )发展方向。同时(shí )，国内PUE考核趋严(yán )，运营商液冷白(bái )皮书(shū )规划有望进(jìn )一步(bù )加速国内液(yè )冷应(yīng )用。

　　碳(tàn )纤维(wéi )及其复合材料，凭借优越的(de )性能(néng )已在(zài )航空航天、汽车、新能源开(kāi )发、休闲用品等(děng )领域得到广泛的应用(yòng )。技术突破(pò )，让曾经每吨20万元左(zuǒ )右的T300级碳纤(xiān )维，如今价格仅6万元(yuán )左右，降幅(fú )达70%。产能释放与规模(mó )化效应，让碳纤(xiān )维从航天材料等(děng )高端(duān )领域“飞入(rù )”民(mín )用领域。用(yòng )得起(qǐ )、用得上碳(tàn )纤维(wéi )的行业越来越多(duō )。数据显示(shì )，2024年(nián )，我(wǒ )国碳纤维市(shì )场规模约171.4亿元，产量(liàng )同比增长8.16%，出口同比增幅达119.9%，在(zài )全球市场的(de )竞争力显著提升。

　　据报道，曾经(jīng )的“航天专属”，现在变成(chéng )了“民品神器”，碳(tàn )纤维材料应用场(chǎng )景不断拓展，也(yě )给更(gèng )多行业带来(lái )了新(xīn )机遇。一台(tái )电动(dòng )垂直升降飞(fēi )行器(qì )，机身材料超70%用(yòng )的是碳纤维(wéi )复合(hé )材料(liào )，航程可以(yǐ )增加15%到20%。预计到(dào )2030年，电动垂直起(qǐ )降飞行器领域对碳纤(xiān )维的需求将(jiāng )增至1.17万吨，形成超百(bǎi )亿级的新兴(xìng )市场(chǎng )。

　　上市公司(sī )中，中洲特(tè )材是(shì )核电公司的上游(yóu )供应商，生产的(de )阀门、焊材等产(chǎn )品已(yǐ )为中核、中(zhōng )广核(hé )、国核等核(hé )电设(shè )施配套。国(guó )光电(diàn )气在互动易表示(shì )超导材料作(zuò )为磁(cí )约束(shù )可控核聚变(biàn )装置的一项关键(jiàn )材料(liào )，其进步将(jiāng )有力的推动磁约束可(kě )控核聚变工(gōng )程化进度。公司所研(yán )制的偏滤器(qì )、第(dì )一壁等产品是可(kě )控核聚变装置的(de )核心零部件。

　　公司方面，德(dé )明利主营业务及(jí )技术(shù )布局主要集(jí )中于(yú )通用型存储芯片(piàn )及解决方案(àn )的研(yán )发与产业化，包(bāo )括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好(hǎo )上好目前销售的存储(chǔ )芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　这一战略性新兴(xìng )产业迎来规模化(huà )发展的关键窗口(kǒu )期

　　上市公司(sī )中，南芯科技是电源(yuán )及电池领域(yù )可提(tí )供端到端完整解(jiě )决方案的稀(xī )缺性(xìng )标的(de )，公司收入(rù )规模位居国内模拟芯(xīn )片设计公司(sī )前列，且以消费类产(chǎn )品为稳定盈(yíng )利基石。近年来，公(gōng )司在深耕智(zhì )能手(shǒu )机等原有竞争优(yōu )势的同时积极拓(tuò )宽产品能力边界(jiè )，向汽车、AI服务(wù )器等领域拓展，挖掘(jué )增长新动能(néng )。公(gōng )司正在布局AI电源(yuán )相关产品。公司(sī )在储能、光伏、通信等领域(yù )推出(chū )多款(kuǎn )充电芯片，同时布局机器人、Alpower等(děng )新兴领域，积极拓展工业应用市(shì )场。天德钰(yù )2024年多款显示驱动芯片(piàn )新产品量产(chǎn )，通(tōng )过新技术提高产(chǎn )品竞争力。2024年相(xiàng )继量产了手机全(quán )高清显示触控产(chǎn )品、平板类显示(shì )触控(kòng )产品、穿戴(dài )类AMOLED手(shǒu )表产品，以及下(xià )沉式显示触(chù )控产(chǎn )品和高分辨率穿(chuān )戴类产品。新相(xiàng )微在(zài )新产品布局(jú )方面，公司应用于智(zhì )能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触控芯(xīn )片、应用于(yú )车载显示和电视等领(lǐng )域的时序控(kòng )制芯(xīn )片以及应用于AR眼(yǎn )镜的微显示相关(guān )产品等新产品已(yǐ )陆续开发并将逐(zhú )步导(dǎo )入市场。

　　市(shì )调机构集邦(bāng )科技(jì )表示，三星持续(xù )减少DDR4供应，预期(qī )DDR4供不应求情况可(kě )能延续到今(jīn )年第(dì )3季度(dù )，随着DDR4价格(gé )上涨，将加速用户升(shēng )级至DDR5。据集(jí )邦科技调查，DDR4现货价(jià )大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价(jià )自2.73美元，攀(pān )高至(zhì )4.28美元，上涨逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒现货均价(jià )自6.1美元，扬升至(zhì )9.5美元，涨幅也达(dá )5成以(yǐ )上。

　　这(zhè )类半(bàn )导体材料性(xìng )能优(yōu )势突出，是未来(lái )行业发展的(de )重要(yào )方向

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