因赛集团2员工持股平台减持4451万元 为实控人关联方
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      据荣耀(yào )CEO李健透(tòu )露,最新(xīn )发布的(de )折叠旗(qí )舰手机荣耀Magic V5已搭载了阿里巴巴基于(yú )通义千(qiān )问打造(zào )的高德(dé )、飞猪旅行两个(gè )智能体(tǐ )(Agent),同(tóng )时还搭(dā )载了通义千问3、VL等大模(mó )型。据(jù )悉,这(zhè )是阿里(lǐ )首次整合大模型及垂直(zhí )场景(jǐng )Agent应用于(yú )智能手(shǒu )机终端。

      本(běn )次招标(biāo )的合同(tóng )执行期(qī )分别为2025年和2026年3月底之前,千(qiān )帆星座(zuò )建设明(míng )显提速(sù )。长江证(zhèng )券军工(gōng )团队指(zhǐ )出,此次招标内容调整后,民商火(huǒ )箭也有(yǒu )望参与(yǔ )千帆星(xīng )座组网建设。预(yù )计随着(zhe )多家(jiā )民营火(huǒ )箭公司参与投标,将显(xiǎn )著增加(jiā )组网运(yùn )力供应(yīng ),加快星座建设。

      公司(sī )方面,金发科(kē )技已成立了人形(xíng )机器人(rén )材料项(xiàng )目研发(fā )团队,公司与下游相关客户(hù )已进行(háng )材料合(hé )作开发(fā ),部分客(kè )户已实(shí )现材料(liào )批量供应。嵘泰股份子公司润泰公(gōng )司主要(yào )开展用(yòng )于人形(xíng )机器人和汽车底(dǐ )盘系统(tǒng )的行(háng )星滚柱丝杠、滚珠丝杠的研发(fā )、生产(chǎn )业务。

      本(běn )次招标的合同执行期分(fèn )别为(wéi )2025年和2026年(nián )3月底之前,千帆星座建(jiàn )设明显(xiǎn )提速。长江证(zhèng )券军工团队指出,此次招标(biāo )内容调(diào )整后,民商火箭也有望(wàng )参与千(qiān )帆星座(zuò )组网建设。预计随着多家民营火箭(jiàn )公司参(cān )与投标(biāo ),将显(xiǎn )著增加组网运力(lì )供应,加快(kuài )星座建设。

      上市公司中,东微半(bàn )导推进(jìn )主营产(chǎn )品高压超级结MOSFET、中低压(yā )屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术迭代和(hé )产品升(shēng )级,同(tóng )时持续(xù )加大市场开拓力度。2024年,公(gōng )司逐步(bù )扩大生(shēng )产规模,产量呈(chéng )不断提(tí )高的趋(qū )势,功率半导体的产销比达到93.81%,达(dá )到较高(gāo )水平。供应端(duān ),公司与华虹半(bàn )导体、粤芯(xīn )半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定(dìng )的合作(zuò )关系。博通集(jí )成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已(yǐ )应用(yòng )于AI玩具(jù )。茂莱光学为光刻机光(guāng )学系统(tǒng )提供用(yòng )于匀光(guāng )、中继照明模块的光学器件(jiàn )、投影(yǐng )物镜,以及用于工件台(tái )位移测(cè )量系统(tǒng )的棱镜组件,是光刻机实现光线均(jun1 )匀性与(yǔ )曝光成(chéng )像的核(hé )心模块。

      半(bàn )导体产(chǎn )业是(shì )现代科技的基石。随着人工智(zhì )能新一(yī )轮的爆(bào )发式发(fā )展,半导体芯片已成为(wéi )AI算力(lì )、智能(néng )驾驶等诸多产业的核心(xīn )和底座(zuò ),也正(zhèng )成为全(quán )球各主要国家竞逐的新战场(chǎng )。国信(xìn )证券表(biǎo )示,台积电上调(diào )2025年收入(rù )增速预(yù )期,关注半导体底部配置机遇。台(tái )积电预(yù )计AI需求(qiú )持续强(qiáng )劲,非AI需求温和(hé )复苏,并将(jiāng )2025年公司整体收入增速由之前的(de )25%左右上(shàng )调到30%左(zuǒ )右。半(bàn )导体景气度较高,AI和国(guó )产化(huà )打开国(guó )内成长空间。

      上市(shì )公司中(zhōng ),高德(dé )红外近(jìn )日签署多个订单。7月21日,公(gōng )司公告(gào )近日签(qiān )订6.85亿元完整装备(bèi )系统总(zǒng )体外贸(mào )产品国(guó )内采购合同和某型号光电系(xì )统订购(gòu )合同。7月14日,公司公告,客户(hù )签订8.79亿(yì )元某型号完整装备系统总体产品采(cǎi )购协议(yì )。中兵(bīng )红箭是(shì )中国兵器工业集团旗下(xià )核心(xīn )资产,特种装备板块主体单位(wèi )有吉林(lín )江机特(tè )种、南(nán )阳红阳机电、北方向东、北(běi )方滨海(hǎi )等,承(chéng )担着国家大口径(jìng )炮弹、远程制(zhì )导火箭(jiàn )炮、导弹战斗部、智能化弹(dàn )药等军(jun1 )品的研(yán )制生产(chǎn )任务,产品涵盖(gài )陆军、海军、空军、陆航、火箭军等各兵(bīng )种配套(tào )的弹药(yào )。公司(sī )在这些领域达到行业领(lǐng )先水(shuǐ )平,部(bù )分产品为国内独家生产(chǎn ),具有(yǒu )多种产(chǎn )品科研(yán )试验设计条件和多个重点型(xíng )号产品(pǐn )的研发(fā )和批量生产能力(lì )。天秦(qín )装备当(dāng )前主要(yào )产品已被广泛应用于已列装(zhuāng )及在研(yán )的大、中、小(xiǎo )口径炮弹、常规(guī )枪械弹(dàn )药及特种新型装备等领域,与下游(yóu )客户建(jiàn )立了良(liáng )好持久(jiǔ )的合作关系。公司先后(hòu )承担(dān )了多种(zhǒng )新型号装备防护产品的(de )研制任(rèn )务。

      半导(dǎo )体产业是现代科技的基石。随着人(rén )工智能(néng )新一轮的爆发式(shì )发展,半导体(tǐ )芯片已(yǐ )成为AI算力、智能驾驶等诸多(duō )产业的(de )核心和(hé )底座,也正成为全球各(gè )主要国(guó )家竞逐的新战场。国信证券表示,台积电(diàn )上调2025年(nián )收入增(zēng )速预期,关注半导体底(dǐ )部配(pèi )置机遇(yù )。台积电预计AI需求持续(xù )强劲,非AI需求(qiú )温和复(fù )苏,并将2025年公司整体收入增(zēng )速由之(zhī )前的25%左(zuǒ )右上调到30%左右。半导体(tǐ )景气度(dù )较高,AI和国产化打开国内成长空间(jiān )。

  • 强力的爱
  • 2026-01-15

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  本(běn )次招标(biāo )的合同(tóng )执行期(qī )分别为2025年和2026年3月底之前,千(qiān )帆星座(zuò )建设明(míng )显提速(sù )。长江证(zhèng )券军工(gōng )团队指(zhǐ )出,此次招标内容调整后,民商火(huǒ )箭也有(yǒu )望参与(yǔ )千帆星(xīng )座组网建设。预(yù )计随着(zhe )多家(jiā )民营火(huǒ )箭公司参与投标,将显(xiǎn )著增加(jiā )组网运(yùn )力供应(yīng ),加快星座建设。

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  半(bàn )导体产(chǎn )业是(shì )现代科技的基石。随着人工智(zhì )能新一(yī )轮的爆(bào )发式发(fā )展,半导体芯片已成为(wéi )AI算力(lì )、智能(néng )驾驶等诸多产业的核心(xīn )和底座(zuò ),也正(zhèng )成为全(quán )球各主要国家竞逐的新战场(chǎng )。国信(xìn )证券表(biǎo )示,台积电上调(diào )2025年收入(rù )增速预(yù )期,关注半导体底部配置机遇。台(tái )积电预(yù )计AI需求(qiú )持续强(qiáng )劲,非AI需求温和(hé )复苏,并将(jiāng )2025年公司整体收入增速由之前的(de )25%左右上(shàng )调到30%左(zuǒ )右。半(bàn )导体景气度较高,AI和国(guó )产化(huà )打开国(guó )内成长空间。

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  半导(dǎo )体产业是现代科技的基石。随着人(rén )工智能(néng )新一轮的爆发式(shì )发展,半导体(tǐ )芯片已(yǐ )成为AI算力、智能驾驶等诸多(duō )产业的(de )核心和(hé )底座,也正成为全球各(gè )主要国(guó )家竞逐的新战场。国信证券表示,台积电(diàn )上调2025年(nián )收入增(zēng )速预期,关注半导体底(dǐ )部配(pèi )置机遇(yù )。台积电预计AI需求持续(xù )强劲,非AI需求(qiú )温和复(fù )苏,并将2025年公司整体收入增(zēng )速由之(zhī )前的25%左(zuǒ )右上调到30%左右。半导体(tǐ )景气度(dù )较高,AI和国产化打开国内成长空间(jiān )。

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