港股稳赢要闻收评:三大指数午后回落恒指涨0.51%,大金融股活跃,泰柬军队交火军工股走强!玖龙纸业涨超9%,中芯国际涨3%,泡泡玛特涨4%
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      2025中国国际(jì )核聚变与核能源产业大会将于7月16-17日召开(kāi ),展会展(zhǎn )示核(hé )能源与核(hé )聚变(biàn )相关内容(róng )、核(hé )电站相关(guān )展示、核燃料循环和核安全设备等。

      上市公(gōng )司中(zhōng ),新恒汇(huì )主营(yíng )智能卡业(yè )务、蚀刻引线(xiàn )框架(jià )等,智能(néng )卡业务核心封装材料柔性引线框架全球(qiú )市占率前(qián )二,负责eSIM芯片(piàn )封测(cè )。澄天伟(wěi )业是(shì )国际领先(xiān )的智能卡和专用芯片厂商,包括电信SIM卡(kǎ ),具备eSIM生(shēng )产能(néng )力。

      根据(jù )维深预测(cè ),随(suí )着更多品(pǐn )牌厂商的加入,以及AI智能眼镜产品落地,预计2025年(nián ),全(quán )球AI智能眼(yǎn )镜销(xiāo )量达到550万(wàn )台,同比增长(zhǎng )135%。方(fāng )正证券表示,AI智能眼镜作为AI应用落地的最佳(jiā )载体(tǐ ),驱动智(zhì )能穿(chuān )戴设备迭(dié )代升(shēng )级。AI智能(néng )眼镜(jìng )既弥补了(le )XR设备在佩戴舒适性上的不足,又开创了(le )更契合现(xiàn )代生(shēng )活方式的(de )交互(hù )模式。AI眼(yǎn )镜市(shì )场正由初(chū )探期向高速发展期迈进。

      AI需求爆发,拉动PCB产(chǎn )业链(liàn )量价齐升(shēng )。兴(xìng )业证券指(zhǐ )出,海外扩产(chǎn )周期(qī )拉长,高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算,2025-2027年算(suàn )力PCB需求规(guī )模分(fèn )别达到525、864和1192亿(yì )元,增速(sù )分别(bié )为81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需求增长最快,2027年有望达到(dào )600亿元,贡(gòng )献一(yī )半以上的(de )规模(mó )。根据扩(kuò )产规(guī )划,2025年开(kāi )始产能趋紧,2026-2027年供需缺口将扩大,缺口比例分别(bié )为10%和(hé )16%,因此算(suàn )力PCB行(háng )业有望维(wéi )持数(shù )年的高景(jǐng )气度。

      融合了人工智能、柔性机械等“黑科(kē )技”,这类产(chǎn )品正(zhèng )在深入生(shēng )活的(de )方方面面(miàn )

      目前,持(chí )续三个季度的下游客户消化库存进程基(jī )本结束,下游(yóu )需求出现(xiàn )实质(zhì )性增长。结合(hé )相关独立(lì )第三方的市场信息来看,半导体存储市场自2025年3月(yuè )底开(kāi )始逐步回(huí )暖。天风证券(quàn )半导(dǎo )体团队认(rèn )为,今年第三、第四季度存储大板块涨价态势或(huò )持续(xù ),并且AI服(fú )务器(qì )、PC、手机(jī )等带(dài )动存储容(róng )量快(kuài )速升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提(tí )升,有望(wàng )进一(yī )步拉高板(bǎn )块收(shōu )入体量。

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  • 2026-01-15

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