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　　上市公司中，华勤技术凭借强大的研发能力，在AIPC上有先发优势(shì )，多(duō )款(kuǎn )AIPC量产(chǎn )出(chū )货。据财报(bào )披露，联想集团是公司营收规模的前五大客户。春秋电子表示，受(shòu )AI大模(mó )型(xíng )的(de )行(háng )业浪(làng )潮(cháo )影响(xiǎng )，AI应用进一步发展，各大终端品牌商纷纷推出自己的AIPC产品。公司与客户(hù )积(jī )极配(pèi )合(hé )，在(zài )AIPC产(chǎn )品(pǐn )的研发(fā )和生产上加大投入，开发并生产适用于各类AIPC的结构件产品。公司配合联(lián )想(xiǎng )等(děng )下(xià )游品(pǐn )牌(pái )客户(hù )生产的(de )多款AIPC已上市销售。公司与联想、三星、惠普、戴尔、华为等主要(yào )笔(bǐ )记本(běn )品(pǐn )牌(pái )客(kè )户紧(jǐn )密(mì )合作(zuò )。

　　东吴证券表示，政策端应用端不断加码，固态电池0-1产业化加速：政(zhèng )策端(duān )来(lái )看(kàn )2025年(nián )4月(yuè )工(gōng )信部印(yìn )发建立全固态电池标准体系，此前投入60亿全固态专项研发资金；应(yīng )用端(duān )来(lái )看(kàn )终(zhōng )端路(lù )试(shì )电池(chí )龙头中(zhōng )试逐步落地，宝马、奇瑞等车企接连启动路试，商业化进展超预(yù )期(qī )，同(tóng )时(shí )宁(níng )德(dé )时代(dài )、清陶(táo )等电池厂商全固态中试线搭建。工信部项目预计2025年底前进行中期审查，目(mù )前固(gù )态(tài )电(diàn )池(chí )难(nán )点(diǎn )主要在(zài )于制造环节，预计2025-2026年进入中试线落地关键期，设备迎来持续迭代优(yōu )化阶(jiē )段(duàn )。

　　开(kāi )源(yuán )证券(quàn )表示，国产模型近期在多模态、推理能力上持续突破，多款达到全球顶(dǐng )尖(jiān )水平(píng )，加(jiā )之(zhī )头部(bù )模型开(kāi )源，大模型厂商持续发力Agent，将继续推动AI应用深入落地，拉动推理算力需(xū )求(qiú )，建(jiàn )议继(jì )续(xù )布(bù )局(jú )AI。浙商(shāng )证券认为，多模态已完成“0到1”的起步，现正走向“1-100”之路。

　　上市(shì )公(gōng )司(sī )中(zhōng )，华(huá )勤(qín )技术(shù )凭借强大的研发能力，在AIPC上有先发优势，多款AIPC量产出货。据财报披露，联(lián )想集(jí )团(tuán )是(shì )公(gōng )司营(yíng )收规模(mó )的前五大客户。春秋电子表示，受AI大模型的行业浪潮影响，AI应用进一步(bù )发(fā )展，各大(dà )终(zhōng )端(duān )品(pǐn )牌商纷(fēn )纷推出自己的AIPC产品。公司与客户积极配合，在AIPC产品的研发和生产上(shàng )加大(dà )投(tóu )入(rù )，开发(fā )并(bìng )生产(chǎn )适用于各类AIPC的结构件产品。公司配合联想等下游品牌客户生产的多款AIPC已(yǐ )上(shàng )市销(xiāo )售(shòu )。公(gōng )司与(yǔ )联想、三星、惠普、戴尔、华为等主要笔记本品牌客户紧密合作。

　　据媒体(tǐ )报(bào )道，由中(zhōng )交(jiāo )三航(háng )局二公(gōng )司参建的上海临港海底数据中心示范项目EPCI工程在南通举行开工仪式(shì )。该(gāi )项(xiàng )目(mù )作(zuò )为全(quán )球(qiú )首个(gè )海上风电融合型海底数据中心零碳新基建标杆，将助力上海在算力基础(chǔ )设(shè )施绿(lǜ )色(sè )化(huà )、低碳(tàn )化领域(yù )达到国际前沿水平。

　　上市公司中，盛美上海表示，公司的Ultra ECP 3d设备可用(yòng )于(yú )TSV铜填(tián )充；全(quán )线湿(shī )法清洗(xǐ )设备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带宽存储器)工艺，全线封测设备(包(bāo )括湿(shī )法(fǎ )设(shè )备(bèi )、涂(tú )胶(jiāo )、显(xiǎn )影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份海外客(kè )户(hù )HBM批量(liàng )设(shè )备(bèi )订(dìng )单已(yǐ )经陆续(xù )交付，部分设备已完成验收。联瑞新材表示，公司Lowα球形氧化铝系列产(chǎn )品(pǐn )涵盖(gài )多种(zhǒng )规(guī )格，可通过(guò )MUF等多种封装形式应用于高性能算力等行业。从客户端反馈来看，仅(jǐn )有公(gōng )司(sī )和(hé )少(shǎo )数日(rì )本(běn )同行(háng )在供应相关产品。近年来，伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速发展，该系(xì )列(liè )产品(pǐn )销(xiāo )售(shòu )呈(chéng )较快(kuài )增长趋(qū )势。

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