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　　在当(dāng )今(jīn )数字化时代，人工智能的(de )飞(fēi )速(sù )发展对存储芯片提出了(le )更(gèng )高(gāo )要求，HBM(高带宽内存)应运(yùn )而(ér )生(shēng )。HBM凭借其高带宽、高容量(liàng )、低功耗和小尺寸等显著优(yōu )势(shì )，成为高性能计算领域的(de )关(guān )键(jiàn )存储技术。此前，SK海力士(shì )表(biǎo )示，得益于数据中心投资(zī )，预(yù )计今年高带宽内存(HBM)芯片(piàn )需(xū )求(qiú )将出现“爆炸式增长”。华(huá )金证券指出，HBM突破“内存(cún )墙(qiáng )”，实现高带宽高容量，成(chéng )为(wéi )AI芯片最强辅助，HBM将持续(xù )迭(dié )代(dài )，I/O口数量以及单I/O口速率将(jiāng )逐(zhú )渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服(fú )务(wù )器(qì )主流配置，且产品周期(qī )相(xiàng )对(duì )较长，单颗容量及配置颗(kē )数(shù )逐步增加，市场空间广阔(kuò )，国(guó )产供应链加速配套。

　　第(dì )五届中国国际固态电池科(kē )技(jì )大会暨2025先进电池材料与智(zhì )能(néng )装(zhuāng )备技术展将于2025年6月19-20日举行(háng )。

　　上市公司中，盛美上(shàng )海(hǎi )表示，公司的Ultra ECP 3d设备可用于(yú )TSV铜(tóng )填充；全线湿法清洗设备(bèi )及(jí )电(diàn )镀铜设备等均可用于HBM(高带(dài )宽(kuān )存储器)工艺，全线封测设(shè )备(bèi )(包括湿法设备、涂胶、显(xiǎn )影(yǐng )设(shè )备及电镀铜设备)亦可应用(yòng )于(yú )大算力芯片2.5D封装工艺。赛(sài )腾(téng )股份海外客户HBM批量设备订(dìng )单(dān )已(yǐ )经陆续交付，部分设备已(yǐ )完(wán )成验收。联瑞新材表示，公(gōng )司Lowα球形氧化铝系列产品(pǐn )涵(hán )盖多种规格，可通过MUF等多(duō )种(zhǒng )封(fēng )装形式应用于高性能算力(lì )等(děng )行业。从客户端反馈来看(kàn )，仅有公司和少数日本同行(háng )在(zài )供(gòng )应相关产品。近年来，伴(bàn )随(suí )AI、高性能计算(HPC)等领域的快(kuài )速(sù )发展，该系列产品销售呈(chéng )较(jiào )快(kuài )增长趋势。

　　上海证券(quàn )认(rèn )为，量子计算已成为大国(guó )科(kē )技竞争的核心领域，海外(wài )科(kē )技巨头IBM、谷歌等在超导路(lù )线(xiàn )持(chí )续突破，微软另辟拓扑蹊(qī )径(jìng )，而中国在量子计算多路(lù )径(jìng )探索中占据重要地位，我(wǒ )国(guó )量(liàng )子计算产业发展潜力巨大(dà )。

　　近日，国产CPU龙头上海(hǎi )兆(zhào )芯集成电路股份有限公司(sī )科(kē )创(chuàng )板IPO获受理，有望成为继海(hǎi )光(guāng )信息之后，A股又一家x86架构(gòu )大(dà )算力芯片标的。兆芯集成(chéng )此(cǐ )次科创板IPO的保荐机构为国(guó )泰(tài )海(hǎi )通证券和东方证券。招股(gǔ )书(shū )显示，兆芯集成此次拟发(fā )行(háng )不超过38286.77万股，募资约41.69亿元(yuán )，用(yòng )于新一代服务器处理器项(xiàng )目(mù )、新一代桌面处理器项目(mù )、先进工艺处理器研发项目(mù )、研(yán )发中心项目的建设。

　　近(jìn )日，国产CPU龙头上海兆芯集(jí )成(chéng )电路股份有限公司科创板(bǎn )IPO获(huò )受理，有望成为继海光信(xìn )息(xī )之(zhī )后，A股又一家x86架构大算力(lì )芯(xīn )片标的。兆芯集成此次科(kē )创(chuàng )板IPO的保荐机构为国泰海通(tōng )证(zhèng )券(quàn )和东方证券。招股书显示(shì )，兆芯集成此次拟发行不超(chāo )过(guò )38286.77万股，募资约41.69亿元，用于(yú )新(xīn )一(yī )代服务器处理器项目、新(xīn )一(yī )代桌面处理器项目、先进(jìn )工(gōng )艺处理器研发项目、研发(fā )中(zhōng )心项目的建设。

　　据报(bào )道(dào )，近日深圳集贤科技正式发(fā )布(bù )“灵语灵珠”(GemTalk)AI玩具创新计(jì )划(huá )。集贤科技携手上海博通(tōng )集(jí )成(chéng )电路股份有限公司，并引(yǐn )入(rù )火山引擎大模型能力，旨(zhǐ )在(zài )以领先的AI技术赋能玩具行(háng )业(yè )，共同开创一个充满无限可(kě )能(néng )的AI玩具新未来。

　　上市(shì )公(gōng )司中，鼎龙股份是国内领(lǐng )先(xiān )的关键大赛道领域中各类(lèi )核(hé )心(xīn )“卡脖子”进口替代类创(chuàng )新(xīn )材料的平台型公司，致力(lì )于(yú )为下游晶圆厂客户提供整(zhěng )套(tào )的(de )一站式CMP核心材料及服务。芯(xīn )源微主要从事半导体专用(yòng )设(shè )备的研发、生产和销售，产(chǎn )品(pǐn )主要包括光刻工序涂胶显(xiǎn )影(yǐng )设备、单片式湿法设备。华(huá )福证券表示，公司作为目(mù )前(qián )国内唯一可以提供量产型(xíng )前(qián )道(dào )涂胶显影机的厂商，已完(wán )成(chéng )前道晶圆加工环节28nm及以上(shàng )工(gōng )艺节点的全覆盖，并可持(chí )续(xù )向(xiàng )更高工艺等级迭代。公司(sī )年(nián )报显示，涂胶显影设备是(shì )集(jí )成电路制造过程中不可或(huò )缺(quē )的(de )关键处理设备，主要与光(guāng )刻(kè )机(芯片生产线上最庞大、最(zuì )精密复杂、难度最大、价(jià )格(gé )最昂贵的设备)配合进行作(zuò )业(yè )。

　　据媒体报道，百度在(zài )“AI Day”开放日上宣布推出业界(jiè )首(shǒu )个双数字人互动直播间，同(tóng )时(shí )也是业内首个多模态高度(dù )融(róng )合数字人。据介绍，该技(jì )术(shù )基于文心大模型4.5T升级，实(shí )现(xiàn )了(le )语言、声音、形象的协调(diào )一(yī )致。

　　上市公司中，盛(shèng )美(měi )上海表示，公司的Ultra ECP 3d设备可(kě )用(yòng )于TSV铜填充；全线湿法清洗(xǐ )设(shè )备(bèi )及电镀铜设备等均可用于(yú )HBM(高(gāo )带宽存储器)工艺，全线封(fēng )测(cè )设备(包括湿法设备、涂胶(jiāo )、显(xiǎn )影设备及电镀铜设备)亦可(kě )应(yīng )用于大算力芯片2.5D封装工艺(yì )。赛腾股份海外客户HBM批量设(shè )备(bèi )订(dìng )单已经陆续交付，部分设(shè )备(bèi )已完成验收。联瑞新材表(biǎo )示(shì )，公司Lowα球形氧化铝系列(liè )产(chǎn )品涵盖多种规格，可通过(guò )MUF等(děng )多(duō )种封装形式应用于高性能(néng )算(suàn )力等行业。从客户端反馈(kuì )来(lái )看，仅有公司和少数日本(běn )同(tóng )行(háng )在供应相关产品。近年来(lái )，伴随AI、高性能计算(HPC)等领域(yù )的(de )快速发展，该系列产品销(xiāo )售(shòu )呈(chéng )较快增长趋势。

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