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　　上市(shì )公(gōng )司中，先导智能向某全球(qiú )前列的电池制造(zào )企业成功交付(fù )固(gù )态电池复合(hé )转(zhuǎn )印设备与叠片设备，此次(cì )交付是公司继(jì )全(quán )球首条固态电(diàn )池中试线后的(de )又(yòu )一里程碑。联(lián )赢激光高度重视固态电池(chí )生(shēng )产设备的研(yán )发(fā )制造，已为包(bāo )括头部电池厂在(zài )内的多家客户提供了中试(shì )线(xiàn )和量产装配(pèi )线(xiàn )。宁德时代(dài )是(shì )公司重要客户，公司为其(qí )包括固态电池在(zài )内的多种产品(pǐn )生(shēng )产线提供了(le )设(shè )备。天铁科技全资孙公司(sī )安徽天铁锂电(diàn )新(xīn )能源有限公司(sī )生产的金属锂(lǐ )可(kě )用于固态电池(chí )的负极材料。

　　这一战(zhàn )略(luè )性新兴产业(yè )迎(yíng )来规模化发展(zhǎn )的关键窗口期

　　上市公司中，寒锐钴业(yè )主(zhǔ )要从事金属(shǔ )钴(gǔ )粉、氢氧化(huà )钴(gǔ )、电积钴、电积铜及其他(tā )铜钴产品的研发(fā )、生产和销售(shòu )，截至2024年，公(gōng )司(sī )钴粉在全球市场占有率排(pái )名前三。洛阳(yáng )钼(mù )业覆盖勘探-采(cǎi )矿-选矿-冶炼4个(gè )环(huán )节，生产新能(néng )源金属铜和钴，战略金属(shǔ )钼(mù )、钨、铌及(jí )磷(lín )肥。公司2024年产(chǎn )钴11.42万吨，同比增(zēng )长106%。

　　相较于硅基半导(dǎo )体(tǐ )，以碳化硅(guī )和(hé )氮化镓为代(dài )表(biǎo )的宽禁带半导体在材料端(duān )至器件端的性能(néng )优势突出，具(jù )备(bèi )高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等特点，是未(wèi )来(lái )半导体行业发(fā )展的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电(diàn )子(zǐ )饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特(tè )性，使其在电力电子器件(jiàn )等(děng )应用中发挥(huī )着(zhe )至关重要的(de )作(zuò )用。碳化硅材料在功率半(bàn )导体器件、射频(pín )半导体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域(yù )具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大证券指出(chū )，随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业(yè )的(de )增长，碳化硅(guī )行业将随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底(dǐ )企(qǐ )业持续投资扩(kuò )张产能，有望持(chí )续扩大市场份额。

　　上(shàng )市(shì )公司中，欧(ōu )陆(lù )通的数据中(zhōng )心(xīn )电源产品覆盖60w到33kw瓦数段，产品包括风冷、浸没式液冷在(zài )内(nèi )的两大类电(diàn )源(yuán )产品及解决方(fāng )案。公司已推出了包括3,200W钛(tài )金(jīn )M-CRPS服务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器电(diàn )源(yuán )、3,300W-5,500W钛金和超钛(tài )金GPU服务器电源、浸没式液(yè )冷(lěng )服务器电源(yuán )及(jí )机架式电源(PowerShelf)解(jiě )决方案等核心产(chǎn )品。英维克凭借自身掌握(wò )的(de )关键自主技(jì )术(shù )，液冷散热(rè )技(jì )术已有端到端全链条布局(jú )，针对算力设备(bèi )和数据中心推(tuī )出(chū )的Coolinside液冷机柜(guì )及(jí )全链条液冷解(jiě )决方案。产品涵盖冷板、快(kuài )速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效(xiào )液(yè )冷工质、管路(lù )、冷源等。高澜股份在液(yè )冷(lěng )赛道深耕20余(yú )年(nián )，是国内起步(bù )最早的液冷厂商(shāng )之一，在细节设计、工程(chéng )经(jīng )验、工艺把(bǎ )控(kòng )上都有相当(dāng )成(chéng )熟的经验，公司的液冷相(xiàng )关客户包括字节(jiē )跳动、阿里巴(bā )巴(bā )、腾讯等。

　　智能算力规(guī )模的快速增长直接催生了(le )对(duì )高效散热技术(shù )的迫切需求。国(guó )泰海通证券表(biǎo )示，AI算力需求快速增长，数(shù )据中心液冷(lěng )有(yǒu )望加速发展。随着AI应用快速发(fā )展，算力密度提升，算力(lì )设(shè )备、数据中(zhōng )心(xīn )机柜对散热(rè )需(xū )求大幅增长，液冷技术加(jiā )速导入。国信证(zhèng )券认为，AI时代(dài )，算力芯片功(gōng )率(lǜ )持续提升，设(shè )备功率密度触及传统风冷(lěng )降(jiàng )温方式极限，液冷技术应用(yòng )大(dà )势所趋。当前(qián )阶段，液冷应用主要采用(yòng )冷(lěng )板式技术；浸(jìn )没式方案是长(zhǎng )期发展方向。同(tóng )时，国内PUE考核趋严，运营(yíng )商(shāng )液冷白皮书(shū )规(guī )划有望进一(yī )步(bù )加速国内液冷应用。

　　AI算力需求拉动下(xià )该细分领域有(yǒu )望(wàng )加速发展

　　相较于硅基半(bàn )导体，以碳化硅和氮化镓(jiā )为(wéi )代表的宽禁带(dài )半导体在材料(liào )端(duān )至器件端的性(xìng )能优势突出，具备高频、高(gāo )效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高(gāo )温等特点，是未(wèi )来半导体行业发展的重要(yào )方(fāng )向。其中，碳(tàn )化硅的高禁(jìn )带(dài )宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移(yí )速率和高热导(dǎo )率(lǜ )等特性，使(shǐ )其(qí )在电力电子器(qì )件等应用中发挥着至关重(chóng )要(yào )的作用。碳化(huà )硅材料在功率(lǜ )半(bàn )导体器件、射(shè )频半导体器件及新兴应用(yòng )领(lǐng )域具有广阔(kuò )的(de )市场应用潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长，碳(tàn )化硅行业将(jiāng )随(suí )之快速增长。国内碳化硅(guī )衬底企业持续投(tóu )资扩张产能，有望持续扩大(dà )市(shì )场份额。

　　这类半导体材料性能优势(shì )突(tū )出，是未来行(háng )业发展的重要(yào )方向

　　这一战(zhàn )略性新兴产业迎来规模化(huà )发(fā )展的关键窗(chuāng )口(kǒu )期

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