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　　行(háng )业媒体报道，三星SDI正在(zài )天安工(gōng )厂建设的试验生产线“DryEV”上启(qǐ )动基于(yú )干法(fǎ )电极的(de )电池验证工作，公司此(cǐ )前已完(wán )成实验(yàn )室性能测试。三星SDI正在(zài )考虑将(jiāng )干法(fǎ )电极技(jì )术应用于全固态电池，计划将(jiāng )其作为(wéi )降低(dī )制造成本、提升设备效率(lǜ )和量(liàng )产速度(dù )的竞争手段。

　　电极(jí )制作可(kě )采用湿(shī )法和(hé )干法工(gōng )艺，目前行业多采用湿(shī )法涂浆(jiāng )方式制作电极，近年干(gàn )法工艺(yì )成为行(háng )业发(fā )展趋势(shì )。东方证券认为，设备(bèi )是规模(mó )量产的(de )基石，有望成为降本突(tū )破口。通过(guò )拆解固(gù )态电池核心制造工艺发(fā )现：干(gàn )法工艺(yì )不仅(jǐn )是电池降本的有效手段，也是(shì )天然适(shì )配全固态电池的制片工(gōng )艺；等(děng )静压的(de )材料(liào )致密化(huà )能力或可迁移至固态电(diàn )池中，改善孔(kǒng )隙率与电极/电解质的界(jiè )面复合(hé )问题(tí )；叠片(piàn )在固态电池装配工艺中(zhōng )有望成(chéng )为主流(liú )，而设备精度要求大幅(fú )提升。全固(gù )态电池(chí )获得全产业链的共同关(guān )注与合(hé )力布局(jú )，方(fāng )向性与趋势性明确。当前工艺(yì )设备成(chéng )熟度不足成为固态电池(chí )产业化(huà )的主要(yào )桎梏(gù )之一，掌握核心设备供应能力(lì )的厂商(shāng )有望受(shòu )益。

　　该国宣布将这(zhè )一金属(shǔ )出口(kǒu )临时禁(jìn )令再延长三个月

　　产(chǎn )能释放(fàng )叠加规(guī )模化效应，这类材料应用场景(jǐng )不断(duàn )拓展

　　根据CFM闪存市场报道，现货旧(jiù )制程DRAM资(zī )源供(gòng )应缺货涨价延续，存储厂商针(zhēn )对渠道(dào )内存条、行业内存条及(jí )LPDDR4X等产品(pǐn )现货价(jià )格坚(jiān )定持报(bào )涨态度。甬兴证券研报(bào )称，受(shòu )益于供(gòng )应端推动涨价、库存逐(zhú )渐回归(guī )正常(cháng )、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链(liàn )有望探(tàn )底回升(shēng )。

　　公司方面，德明利主营(yíng )业务(wù )及技术(shù )布局主要集中于通用型(xíng )存储芯(xīn )片及解(jiě )决方(fāng )案的研发与产业化，包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好(hǎo )目前销(xiāo )售的存(cún )储芯(xīn )片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，中洲特材是核电公司的上游(yóu )供应(yīng )商，生(shēng )产的阀门、焊材等产品(pǐn )已为中(zhōng )核、中(zhōng )广核(hé )、国核等核电设施配套。国光(guāng )电气在(zài )互动易表示超导材料作(zuò )为磁约(yuē )束可控(kòng )核聚(jù )变装置(zhì )的一项关键材料，其进(jìn )步将有(yǒu )力的推(tuī )动磁约束可控核聚变工(gōng )程化进(jìn )度。公司所(suǒ )研制的偏滤器、第一壁(bì )等产品(pǐn )是可控(kòng )核聚变装置的核心零部件。

　　上(shàng )海超导(dǎo )科创板IPO获受理，拟募资(zī )12亿元

　　相较(jiào )于硅(guī )基半导体，以碳化硅和氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁带半导体在材料(liào )端至器(qì )件端的(de )性能(néng )优势突(tū )出，具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐高温等特点，是(shì )未来半(bàn )导体(tǐ )行业发(fā )展的重要方向。其中，碳化硅(guī )的高禁(jìn )带宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电子(zǐ )饱和漂(piāo )移速率和高热导率等特(tè )性，使(shǐ )其在电(diàn )力电(diàn )子器件等应用中发挥着至关重(chóng )要的作(zuò )用。碳化硅材料在功率(lǜ )半导体(tǐ )器件、射频(pín )半导体(tǐ )器件及新兴应用领域具(jù )有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指(zhǐ )出，随(suí )着AI数(shù )据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳化硅(guī )行业将(jiāng )随之快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底企(qǐ )业持续(xù )投资扩张产能，有望持(chí )续扩大(dà )市场份(fèn )额。

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