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　　相(xiàng )较于硅基半(bàn )导体，以碳(tàn )化硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带半导体在(zài )材料端至器(qì )件端的性能(néng )优势突出，具备(bèi )高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点(diǎn )，是未来半(bàn )导体行业发展的(de )重要方向。其中，碳化(huà )硅的高禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电场强度(dù )、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热导率等特(tè )性，使其在(zài )电力电子器(qì )件等应用中(zhōng )发挥(huī )着至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在(zài )功率半导体(tǐ )器件、射频(pín )半导体器件及新(xīn )兴应用领域(yù )具有广阔的(de )市场应用潜(qián )力。光大证(zhèng )券指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长，碳化(huà )硅行业将随(suí )之快速增长(zhǎng )。国内碳化(huà )硅衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能，有望持(chí )续扩大市场(chǎng )份额。

　　媒体报道，近日(rì )，半导体个股密集获连(lián )续上调评级(jí )。据统计，截至6月18日，在评级机构家数(shù )5家及以上的(de )个股中，以(yǐ )机构一致评(píng )级连续3个月(yuè )环比提升，最新评级较3个月前提升幅度(dù )超6%为条件进(jìn )行统计，21股(gǔ )浮出水面。从21只潜力股(gǔ )所处行业分布来看，半导体(tǐ )行业个股相(xiàng )对较多，盛(shèng )科通信-U、清(qīng )溢光电、思(sī )瑞浦(pǔ )、汇顶科技机构一致评(píng )级连续3个月(yuè )环比提升且(qiě )最新一致评(píng )级较3月前提升幅(fú )度超6%。

　　机构称三星(xīng )减少DDR4供应，DDR4可能供不应(yīng )求到第3季度(dù )

　　行业媒体报道，三星SDI正(zhèng )在天安工厂(chǎng )建设的试验(yàn )生产线“DryEV”上启动基于(yú )干法电极的电池验证工作，公司此前已(yǐ )完成实验室(shì )性能测试。三星SDI正在考虑将(jiāng )干法电极技术应用于全(quán )固态电池，计划将其作(zuò )为降低制造(zào )成本、提升设备(bèi )效率和量产(chǎn )速度的竞争(zhēng )手段。

　　电极制作可(kě )采用湿法和(hé )干法工艺，目前行业多采用(yòng )湿法涂浆方(fāng )式制作电极(jí )，近年干法(fǎ )工艺成为行(háng )业发展趋势。东方证券认为(wéi )，设备是规(guī )模量产的基(jī )石，有望成(chéng )为降本突破口。通过拆解固态电池核心(xīn )制造工艺发(fā )现：干法工(gōng )艺不仅是电(diàn )池降本的有效手(shǒu )段，也是天(tiān )然适配全固(gù )态电池的制(zhì )片工艺；等(děng )静压的材料(liào )致密化能力或可迁移至固态(tài )电池中，改(gǎi )善孔隙率与(yǔ )电极/电解质(zhì )的界面复合(hé )问题；叠片在固态电池装配(pèi )工艺中有望(wàng )成为主流，而设备精度(dù )要求大幅提升。全固态电池获得全产业(yè )链的共同关(guān )注与合力布(bù )局，方向性(xìng )与趋势性明确。当前工艺设(shè )备成熟度不(bú )足成为固态(tài )电池产业化(huà )的主要桎梏(gù )之一，掌握核心设备供应能(néng )力的厂商有(yǒu )望受益。

　　上市公司(sī )中，南芯科(kē )技是电源及电池领域可提供(gòng )端到端完整(zhěng )解决方案的(de )稀缺性标的(de )，公司收入规模(mó )位居国内模拟芯片设计(jì )公司前列，且以消费类(lèi )产品为稳定(dìng )盈利基石。近年(nián )来，公司在(zài )深耕智能手(shǒu )机等原有竞(jìng )争优势的同(tóng )时积极拓宽(kuān )产品能力边界，向汽车、AI服(fú )务器等领域(yù )拓展，挖掘(jué )增长新动能(néng )。公司正在(zài )布局AI电源相关产品。公司在(zài )储能、光伏(fú )、通信等领(lǐng )域推出多款(kuǎn )充电芯片，同时(shí )布局机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域，积极拓(tuò )展工业应用(yòng )市场。天德(dé )钰2024年多款显示驱(qū )动芯片新产(chǎn )品量产，通(tōng )过新技术提(tí )高产品竞争(zhēng )力。2024年相继(jì )量产了手机全高清显示触控(kòng )产品、平板(bǎn )类显示触控(kòng )产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品(pǐn )，以及下沉式显示触控产品(pǐn )和高分辨率(lǜ )穿戴类产品(pǐn )。新相微在(zài )新产品布局方面(miàn )，公司应用于智能手机(jī )的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控(kòng )芯片、应用(yòng )于车载显示和电(diàn )视等领域的(de )时序控制芯(xīn )片以及应用(yòng )于AR眼镜的微(wēi )显示相关产(chǎn )品等新产品已陆续开发并将(jiāng )逐步导入市(shì )场。

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