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　　事关数据要素，国家数据局(jú )等(děng )五部门印(yìn )发开发利用(yòng )意见

　　上(shàng )市公司中，强力新材研(yán )发的光敏性(xìng )聚酰亚胺(PSPI)应(yīng )用于(yú )半导体(tǐ )先进(jìn )封装领(lǐng )域，是重布(bù )线制(zhì )程(RDL)的关键材(cái )料。公司开(kāi )发有多款PSPI产(chǎn )品，其中高(gāo )温固化PSPI用途(tú )广泛，适用(yòng )于各类封(fēng )装(zhuāng )结构；低(dī )温固化PSPI适用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成等先进封装结构。目前公司的PSPI产品处于给客户送(sòng )样(yàng )验证阶段(duàn )。艾森股份(fèn )PSPI光刻胶已进(jìn )入小批量量(liàng )产阶段。

　　据了解，明年一季度(dù )，魔(mó )法原子(zǐ )将正(zhèng )式发布(bù )新一(yī )代人形(xíng )机器(qì )人产品MagicBot，并(bìng )预计于2025年交(jiāo )付数百台量(liàng )产版MagicBot，2026年交(jiāo )付量将达到(dào )千台级别。中航证券(quàn )机械设备团(tuán )队认为，人(rén )形机器人产(chǎn )业趋势明确，至2030年全球累计需求量有望达约200万台，目前进入从(cóng )0到1的重要突(tū )破阶段，看(kàn )好Tier1及核心零(líng )部件供应商(shāng )。

　　上市(shì )公司中，全(quán )志科(kē )技基于(yú )RISC-V架构(gòu )内核开(kāi )发的(de )芯片产品已(yǐ )经实现量产(chǎn )，并将会持(chí )续根据客户(hù )需求推出新(xīn )的芯片产品(pǐn )和解决方案(àn )。中科蓝(lán )讯高端系列(liè )讯龙三代产(chǎn )品内置RISC-V CPU+HiFi 4高性(xìng )能DSP，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双(shuāng )模蓝牙数据(jù )传输，可很(hěn )好地连接到(dào )云端，以使(shǐ )用云端的大(dà )模型AI能力。亿通科技研(yán )发的(de )超低功(gōng )耗人(rén )工智能(néng )芯片(piàn )黄山3代，具(jù )有双核RISC-V核高(gāo )性能应用处(chù )理器，可支(zhī )持图形、UI操(cāo )作等高负载(zǎi )计算。主要(yào )应用于智(zhì )能手表等健(jiàn )康穿戴类设(shè )备、带显示(shì )功能的AIoT物联网设备，主要设计目标不是用于智能眼(yǎn )镜、智能戒(jiè )指。

　　机(jī )构指出，AI算(suàn )力拉动PCB需求(qiú )，封装基板(bǎn )打开成长空(kōng )间。海内外(wài )科技(jì )巨头资(zī )本开(kāi )支维持(chí )高增(zēng )，DeepSeek进一步加(jiā )快AI应用渗透(tòu )，训练、推(tuī )理算力需求(qiú )持续扩容。PCB作为AI服务器(qì )、交换机、光模块等(děng )设备的核心(xīn )部件将持续(xù )受益。

　　这类机器人产品市场需求或显著增加

　　公司方面(miàn )，振华股份(fèn )控股子公司(sī )厦门首能是(shì )一家集高品(pǐn )质锂离子电(diàn )池电解液研(yán )发、生产、销售(shòu )和服务(wù )于一(yī )体的国(guó )家级(jí )专精特新 “小巨人” 新(xīn )能源高新技(jì )术企业。其(qí )研究方向包(bāo )括新型硅基(jī )体系、锂硫(liú )体系、半(bàn )固态及全固(gù )态电池的研(yán )究，在半固态与固态电解质技术上进行着研发储备。领湃科技(jì )已经完成了(le )NCM811电池化学体(tǐ )系研发，固(gù )态电解质及(jí )固态电池、干法电极及(jí )其制备技术(shù )的基(jī )础试验(yàn )，相(xiàng )关专利(lì )正在(zài )申请或已获(huò )得授权。

　　上市公司(sī )中，好上好(hǎo )年报显示北(běi )京玄戒、上(shàng )海玄戒均是(shì )其主要客(kè )户。德邦科(kē )技智能终端(duān )封装材料广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司(sī )、华为公(gōng )司、小米科(kē )技等智能终(zhōng )端领域的全(quán )球龙头企业(yè )，光敏树脂(zhī )材料已批量(liàng )应用于小米(mǐ )15最新(xīn )屏幕工(gōng )艺“LIPO立体屏(píng )幕封(fēng )装技术”。

　　据媒体(tǐ )报道，OpenAI首席(xí )执行官Sam Altman近日(rì )在社交媒体(tǐ )平台上的一(yī )篇文章中表(biǎo )示，已完(wán )成新推理AI模(mó )型o3 mini版本，并(bìng )将在几周内推出。

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