近(jìn )日(rì ),脑机接口相关消息不(bú )断。马斯(sī )克旗下脑(nǎo )机接口公司Neuralink于22日宣布,“本周末我(wǒ )们成功完(wán )成了P8和P9手术,这是我们(men )首次在一(yī )天(tiān )内完成两台手术。两位(wèi )患者目前(qián )恢复良好(hǎo ),精神状态良好。”7月(yuè )18日(rì ),四川大(dà )学华西医(yī )院顺利完成中国西部地(dì )区首例植入(rù )式脑机接(jiē )口手术。患者(zhě )因车祸导(dǎo )致脊髓损(sǔn )伤(shāng ),四肢瘫痪。该手术通(tōng )过在患者(zhě )大脑硬脑(nǎo )膜外植入脑机接口设备(bèi ),借助无线(xiàn )供电技术(shù )实现脑电信号(hào )的实时传(chuán )输,让患(huàn )者(zhě )实现脑控机械手,重新(xīn )动起来。
相较(jiào )于(yú )GPU,ASIC芯片可以在特定场(chǎng )景(jǐng )中实现低(dī )成本、高(gāo )性能、低功耗,具备高(gāo )专用性和高(gāo )性价比特(tè )征。机构指出(chū ),AI推理需(xū )求质变,ASIC芯(xīn )片成为AI算力增长新动力(lì )。
伴(bàn )随着AIAgent技术(shù )的发展,2025年以来AI推理景(jǐng )气度持续提(tí )升。如:谷歌AIToken推理量于(yú )2025年4月增长(zhǎng )至480万亿,同(tóng )比增长50倍。随着训练和(hé )推理的需(xū )求增加和(hé )分(fèn )化,传统通用芯片已(yǐ )逐(zhú )渐无法满(mǎn )足云端训(xùn )练与推理的高能效比需(xū )求,为降低(dī )成本、提(tí )高算力芯片对(duì )特定需求(qiú )的匹配度(dù ),各家云厂商都在加速推(tuī )进ASIC(专用集(jí )成电路)芯(xīn )片项目,力图在英伟达(dá )解决方案之(zhī )外实现多(duō )元化发展。中(zhōng )信证券指(zhǐ )出,ASIC是AI市(shì )场(chǎng )的第二增长动力。考虑(lǜ )到ASIC行业的(de )产品研发(fā )速(sù )度正在加快(如:由早(zǎo )期(qī )的两年迭(dié )代一代产(chǎn )品,转换成现在的一年(nián )迭代一代产(chǎn )品),ASIC有望(wàng )帮助云厂商(CSP)企(qǐ )业持续降(jiàng )低AI成本、缩(suō )短研发时间,进而拉动(dòng )行业规模(mó )的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流(liú )会上透露:2023年ASIC市场规(guī )模约为66亿美元(yuán ),预计2028年(nián )达到554亿美(měi )元(yuán ),对应2023-2028年CAGR为53%。
高科(kē )技时代名(míng )副其实的(de )“命脉”材料,这类产(chǎn )品(pǐn )新增需求(qiú )快速攀升(shēng )
上市公司中,铂科(kē )新材芯片电(diàn )感可以应用于ASIC芯片,起(qǐ )到为其前(qián )端供电的(de )作(zuò )用,并具有小型化、耐(nài )大电流的(de )特性。兴(xìng )森科技IC封装基板为芯片(piàn )封装的原材(cái )料,主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域,技(jì )术能力可以满足先进封(fēng )装需求。国科微具(jù )备提供ASIC相关服务的能力(lì )。公司AI边缘(yuán )计算芯片(piàn )的研发是基于大模型底(dǐ )层架构设计(jì )的算力芯片,同时可兼(jiān )容传统CNN架(jià )构,因此(cǐ )其(qí )能效较高,是公司在大(dà )算力NPU领域(yù )取得的阶(jiē )段性突破。
AI算力增(zēng )长新动力,各家云厂(chǎng )商都在加速推(tuī )进相关项(xiàng )目
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相较(jiào )于(yú )GPU,ASIC芯片可以在特定场(chǎng )景(jǐng )中实现低(dī )成本、高(gāo )性能、低功耗,具备高(gāo )专用性和高(gāo )性价比特(tè )征。机构指出(chū ),AI推理需(xū )求质变,ASIC芯(xīn )片成为AI算力增长新动力(lì )。
伴(bàn )随着AIAgent技术(shù )的发展,2025年以来AI推理景(jǐng )气度持续提(tí )升。如:谷歌AIToken推理量于(yú )2025年4月增长(zhǎng )至480万亿,同(tóng )比增长50倍。随着训练和(hé )推理的需(xū )求增加和(hé )分(fèn )化,传统通用芯片已(yǐ )逐(zhú )渐无法满(mǎn )足云端训(xùn )练与推理的高能效比需(xū )求,为降低(dī )成本、提(tí )高算力芯片对(duì )特定需求(qiú )的匹配度(dù ),各家云厂商都在加速推(tuī )进ASIC(专用集(jí )成电路)芯(xīn )片项目,力图在英伟达(dá )解决方案之(zhī )外实现多(duō )元化发展。中(zhōng )信证券指(zhǐ )出,ASIC是AI市(shì )场(chǎng )的第二增长动力。考虑(lǜ )到ASIC行业的(de )产品研发(fā )速(sù )度正在加快(如:由早(zǎo )期(qī )的两年迭(dié )代一代产(chǎn )品,转换成现在的一年(nián )迭代一代产(chǎn )品),ASIC有望(wàng )帮助云厂商(CSP)企(qǐ )业持续降(jiàng )低AI成本、缩(suō )短研发时间,进而拉动(dòng )行业规模(mó )的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流(liú )会上透露:2023年ASIC市场规(guī )模约为66亿美元(yuán ),预计2028年(nián )达到554亿美(měi )元(yuán ),对应2023-2028年CAGR为53%。
高科(kē )技时代名(míng )副其实的(de )“命脉”材料,这类产(chǎn )品(pǐn )新增需求(qiú )快速攀升(shēng )
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股海命定网友: 财通证券表示,从全球云基础设施投资情况来看,2025年四大云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开支预计将超过3200亿美元,同比增长超过35%,AI驱动下基础设施投入正迎来高速增长。我国三大互联网云厂商资本开支合计将超过3500亿元,海外巨头凭借全球化收入支撑更大开支,但国内高增速反映国产算力潜力。国泰海通判断,2025年AI算力产业链将继续加速发展,叠加推理侧需求持续演进,有望带来更广阔成长空间。
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稳赢工时制表网友: 行业媒体报道,百度正准备推出一款内置AI助手的眼镜,并计划在11月12日于上海举行的2024百度世界大会上进行展示。消息人士透露,这款AI眼镜内置摄像头,因此能够拍摄照片和视频,并将支持基于百度文心基础模型构建的语音交互功能。
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我爱涨停板网友: 比利时半导体供应商迈来芯(Melexis)正式公布其中国战略的未来规划。公司将基于在中国现有的业务根基,增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。据官方介绍,在2024年底完成严谨的筛选流程后,公司新增一家中国半导体晶圆制造合作伙伴,并已在该合作工厂启动专为中国市场定制化研发的迈来芯产品生产进程。当前,相关产品正处于开发阶段,预计将于2026年上半年正式投产。此外,公司还扩建了其在上海的办公室,以服务中国市场客户。
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稳赢时光网网友:从“卷王争霸”转向“协同共赢”
稳赢网网友:较为特殊的现象就是股价在接连急涨或连续急跌以后,忽然出现价平量平的现象,
股海冷水坑网友: 沪深300今天勉强收红,盘中杀到4000点后下迅速拉升,4000点转换为支撑被准确断中,K线上是一个假阴十字星,这是第四根上影线,技术指标连续在高位背离,成交量继续萎缩,头部形态越发的明显,今天收红的意义不大,接下来出现一日大跌,调整就可以确立,进入养套杀的第二个阶段-套。