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　　能力登顶全球(qiú )，AI编程大模型Qwen3-Coder来了

　　国家制造强国战略咨(zī )询委员会主任(rèn )、中(zhōng )国工(gōng )程院(yuàn )院士(shì )周济表示(shì )，人(rén )工智能将给工业母机带来历史性变革，下一阶段的方向是(shì )智能(néng )数控(kòng )机床(chuáng )，主(zhǔ )战场(chǎng )是高(gāo )质量(liàng )数控机床和产线。未来十年将是我国智能数控机床发展关(guān )键期(qī )。东北证(zhèng )券认(rèn )为，近年(nián )来新(xīn )能源汽车和航(háng )空航天等行业蓬勃发展，其中新能源车结构(gòu )改变为国产机(jī )床厂(chǎng )商在(zài )中高(gāo )端市(shì )场赶超海(hǎi )外厂(chǎng )商提供机会，国产大飞机等带动航空航天需求，国内部分(fèn )厂商(shāng )技术(shù )逐步(bù )突破(pò )，向(xiàng )航空(kōng )航天(tiān )等高精密领域渗透。同时上轮机床投资高峰在2011-2016年，目前为(wéi )老旧(jiù )机床更新(xīn )迭代(dài )时点(diǎn )，叠(dié )加大(dà )规模设备更新(xīn )政策推动，加快存量市场更新迭代，为国产(chǎn )机床提供发展(zhǎn )良机(jī )。

　　机(jī )构指(zhǐ )出，覆铜(tóng )板是(shì )PCB核心原材料，传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价(jià )齐升(shēng )。覆(fù )铜板(bǎn )在PCB原(yuán )材料(liào )成本(běn )中占(zhàn )比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速预计为5.40%。其中，服务(wù )器/存(cún )储器领域(yù )增速(sù )预计(jì )为13.6%。

　　据报道，工业(yè )母机是“制器之器”“自强之基”，是关系(xì )国家安全和发(fā )展的(de )战略(luè )性、基础(chǔ )性产业。近年(nián )来，我国工业母机产业取得长足进步，产业规模连续13年位(wèi )居全(quán )球第(dì )一，2024年产(chǎn )业营(yíng )收超(chāo )过1.5万(wàn )亿元。

　　开源证券发布研报称，麦肯锡预测，全球脑机(jī )接口(kǒu )医疗应用(yòng )市场(chǎng )规模(mó )有望(wàng )在2030年(nián )达到400亿美元，脑机接口有望取代传统应用带来市场增长。2025年3月脑机接口(kǒu )技术(shù )首次(cì )被国(guó )家医(yī )保局设立(lì )为独(dú )立收费项目，侵入式脑机接口置入费/侵入式脑机接口取出(chū )费/非(fēi )侵入(rù )式脑(nǎo )机接(jiē )口适(shì )配费(fèi )价格(gé )分别为6552/3139/966元/次，随后湖北省医保局发布全国首个脑机接口医(yī )疗服(fú )务价格，填补(bǔ )脑机(jī )接口(kǒu )医疗(liáo )服务的价格空(kōng )白，有望加快落地脑机接口落地运用。看好(hǎo )政策和技术共(gòng )振下(xià )脑机(jī )接口(kǒu )投资(zī )机会。

　　公(gōng )司方面，新国都控股子公司上海拾贰区信息技术有限公司(sī )重点(diǎn )布局(jú )开展(zhǎn )通用(yòng )智能(néng )体技(jì )术研(yán )发，发展多模态AI产品，已发布首款AI“数字员工”产品，可(kě )为国(guó )内的企业(yè )及商(shāng )户提(tí )供高(gāo )效运(yùn )营的各类解决(jué )方案，该产品现已初步在数字营销、短视频(pín )电商、品牌代(dài )运营(yíng )、MCN等(děng )行业(yè )实现(xiàn )商业化落(luò )地。信雅达已形成一套比较完整的AI产品体系，包括智能体应用(yòng )开发(fā )平台(tái )。

　　智(zhì )元四足机(jī )器人(rén )D1ULTRA上线官网

　　半导体产业是现代科技的基石。随着人工智(zhì )能新(xīn )一轮的爆(bào )发式(shì )发展(zhǎn )，半(bàn )导体(tǐ )芯片已成为AI算力、智能驾驶等诸多产业的核心和底座，也(yě )正成为全球各(gè )主要(yào )国家(jiā )竞逐(zhú )的新(xīn )战场。国信证(zhèng )券表示，台积电上调2025年收入增速预期，关注半导体底部配(pèi )置机(jī )遇。台积(jī )电预(yù )计AI需求持(chí )续强(qiáng )劲，非AI需求温和复苏，并将2025年公司整体收入增速由之前的(de )25%左右(yòu )上调到30%左(zuǒ )右。半导(dǎo )体景(jǐng )气度(dù )较高，AI和国产化打开国内成长空间。

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