*ST立航连亏2年半 2022上市募3.79亿华西证券保荐
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      USGS数据显(xiǎn )示,2024年全球钴矿产量约为28.8万金属吨,其中刚果(金)钴矿产量约为22万金(jīn )属吨,同(tóng )比增长约(yuē )25%,全球市(shì )场占比达到76.4%。国信证券研报称,若按照2024年的产量作为依据,刚果(金(jīn ))禁止钴原(yuán )料出口7个(gè )月时间,至少将影响今年全球钴原料供应达10万金属吨以上,或将造成国内钴(gǔ )原料供应(yīng )短缺的局(jú )面。从全(quán )年维度来看,对钴价持乐观态度,预计国内电钴价格有望重回25万元(yuán )/吨上方运(yùn )行。另外(wài )从长期来看,刚果(金)可能实施钴出口配额来提升对于钴的定价权,钴价中枢(shū )有望抬升(shēng )。

      据(jù )报道,曾(céng )经的“航天专属”,现在变成了“民品神器”,碳纤维材料应用场(chǎng )景不断拓(tuò )展,也给(gěi )更多行业(yè )带来了新机遇。一台电动垂直升降飞行器,机身材料超70%用的是碳纤(xiān )维复合材(cái )料,航程(chéng )可以增加15%到20%。预计到2030年,电动垂直起降飞行器领域对碳纤维的需求将增至1.17万(wàn )吨,形成(chéng )超百亿级(jí )的新兴市(shì )场。

      公司方面,德明利主营业务及技术布局主要集中于通用型(xíng )存储芯片(piàn )及解决方(fāng )案的研发(fā )与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储(chǔ )芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

      相较于硅(guī )基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器(qì )件端的性(xìng )能优势突(tū )出,具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体行业(yè )发展的重(chóng )要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热(rè )导率等特(tè )性,使其(qí )在电力电(diàn )子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射(shè )频半导体(tǐ )器件及新(xīn )兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜(jìng )等行业的(de )增长,碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能(néng ),有望持(chí )续扩大市(shì )场份额。

      行业媒体报道,三星SDI正在天安工厂建设的试验生产线“DryEV”上启(qǐ )动基于干(gàn )法电极的(de )电池验证(zhèng )工作,公司此前已完成实验室性能测试。三星SDI正在考虑将干法电极(jí )技术应用(yòng )于全固态(tài )电池,计划将其作为降低制造成本、提升设备效率和量产速度的竞争手段。

      机构(gòu )称三星减(jiǎn )少DDR4供应,DDR4可能供不应求到第3季度

      机构称政策加速推进下固态电池正进入(rù )从0到1阶段(duàn )

      这类(lèi )半导体材(cái )料性能优势突出,是未来行业发展的重要方向

      据媒体报道,近(jìn )日,全球(qiú )首例介入(rù )式脑机接口辅助人体患肢运动功能修复试验在我国完成,成功帮助一名偏瘫(tān )患者实现(xiàn )运动功能(néng )修复。该(gāi )研究由南开大学段峰教授团队牵头,联合福建三博脑科医院教授林(lín )志雄、福(fú )建省第二(èr )人民医院(yuàn )教授吴成翰,在三博脑科医院福建院区完成试验。据悉,自受试者(zhě )大脑血管(guǎn )内导入介(jiè )入式脑机接口设备以来,术后未出现感染、血栓形成等情况,系统运行稳定(dìng ),实现了(le )脑电信号(hào )的精准采(cǎi )集与交互控制。

      行业媒体报道,三星SDI正在天安工厂建设的试验(yàn )生产线“DryEV”上启动(dòng )基于干法(fǎ )电极的电池验证工作,公司此前已完成实验室性能测试。三星SDI正在(zài )考虑将干(gàn )法电极技(jì )术应用于全固态电池,计划将其作为降低制造成本、提升设备效率和量产速(sù )度的竞争(zhēng )手段。

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  • 2026-01-15

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  据(jù )报道,曾(céng )经的“航天专属”,现在变成了“民品神器”,碳纤维材料应用场(chǎng )景不断拓(tuò )展,也给(gěi )更多行业(yè )带来了新机遇。一台电动垂直升降飞行器,机身材料超70%用的是碳纤(xiān )维复合材(cái )料,航程(chéng )可以增加15%到20%。预计到2030年,电动垂直起降飞行器领域对碳纤维的需求将增至1.17万(wàn )吨,形成(chéng )超百亿级(jí )的新兴市(shì )场。

  公司方面,德明利主营业务及技术布局主要集中于通用型(xíng )存储芯片(piàn )及解决方(fāng )案的研发(fā )与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储(chǔ )芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

  相较于硅(guī )基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器(qì )件端的性(xìng )能优势突(tū )出,具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体行业(yè )发展的重(chóng )要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热(rè )导率等特(tè )性,使其(qí )在电力电(diàn )子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射(shè )频半导体(tǐ )器件及新(xīn )兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜(jìng )等行业的(de )增长,碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能(néng ),有望持(chí )续扩大市(shì )场份额。

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  机构(gòu )称三星减(jiǎn )少DDR4供应,DDR4可能供不应求到第3季度

  机构称政策加速推进下固态电池正进入(rù )从0到1阶段(duàn )

  这类(lèi )半导体材(cái )料性能优势突出,是未来行业发展的重要方向

  据媒体报道,近(jìn )日,全球(qiú )首例介入(rù )式脑机接口辅助人体患肢运动功能修复试验在我国完成,成功帮助一名偏瘫(tān )患者实现(xiàn )运动功能(néng )修复。该(gāi )研究由南开大学段峰教授团队牵头,联合福建三博脑科医院教授林(lín )志雄、福(fú )建省第二(èr )人民医院(yuàn )教授吴成翰,在三博脑科医院福建院区完成试验。据悉,自受试者(zhě )大脑血管(guǎn )内导入介(jiè )入式脑机接口设备以来,术后未出现感染、血栓形成等情况,系统运行稳定(dìng ),实现了(le )脑电信号(hào )的精准采(cǎi )集与交互控制。

  行业媒体报道,三星SDI正在天安工厂建设的试验(yàn )生产线“DryEV”上启动(dòng )基于干法(fǎ )电极的电池验证工作,公司此前已完成实验室性能测试。三星SDI正在(zài )考虑将干(gàn )法电极技(jì )术应用于全固态电池,计划将其作为降低制造成本、提升设备效率和量产速(sù )度的竞争(zhēng )手段。

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