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　　行业(yè )媒体报道，三星(xīng )SDI正在天安工厂建(jiàn )设(shè )的试验生产线“DryEV”上启动基于干(gàn )法(fǎ )电极的电池验证(zhèng )工作，公司此前(qián )已(yǐ )完成实验室性(xìng )能(néng )测试。三星SDI正在(zài )考虑将干法电极(jí )技(jì )术应用于全固态(tài )电池，计(jì )划将其(qí )作(zuò )为降低制造成本(běn )、提升设(shè )备效率(lǜ )和量产速(sù )度的竞争(zhēng )手段。

　　据报道，刚果(guǒ )金公布，2025年6月21日起(qǐ )，战略矿产市场(chǎng )监管局(ARECOMS)董事会采(cǎi )取(qǔ )了重大监管措施(shī )，鉴于市场上库(kù )存(cún )量持续高企，已(yǐ )决定将临时禁令(lìng )的(de )期限自本决定(dìng )生(shēng )效之日起再延长(zhǎng )三个月，适用于(yú )刚(gāng )果所有源自采矿(kuàng )的钴出口(kǒu )。

　　据(jù )报道，近日，诺(nuò )天碳化硅(guī )半导体(tǐ )设备与基(jī )材生产基(jī )地项目投(tóu )产仪式举行。上(shàng )述项目总(zǒng )投资约1.5亿(yì )元，于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新区(qū )，项目主要生产碳(tàn )化硅半导体设备(bèi )与(yǔ )基材，产品广泛(fàn )应用于碳化硅单(dān )晶(jīng )生长与衬底制(zhì )造(zào )、半导体材料石(shí )墨化纯化处理、先(xiān )进陶瓷与复合材(cái )料研发、光伏、锂(lǐ )电领域高温烧结(jié )等。

　　这类半(bàn )导体材料(liào )性能优势(shì )突出，是(shì )未来行业发展的(de )重要方向(xiàng )

　　结合(hé )之前设立数字人(rén )民币国际运营中(zhōng )心(xīn )的举措，西部证(zhèng )券金融团队认为(wéi )，跨境支付新业态(tài )或能加速成型，进(jìn )而助力银行接(jiē )入(rù )全球清算网络、分享人民币国际(jì )化(huà )红利，扩充人民(mín )币离岸业(yè )务规模(mó )，挖掘利润新增长(zhǎng )点。开源(yuán )证券计(jì )算机团队认为，内(nèi )地与香港(gǎng )跨境支付通正式(shì )上线，有(yǒu )利于提升(shēng )两地跨境支付效(xiào )率和服务水平，重(chóng )视跨境支付机会(huì )。

　　相较于硅(guī )基(jī )半导体，以碳化(huà )硅和氮化镓为代(dài )表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器件(jiàn )端的性能优势突(tū )出(chū )，具备高频、高(gāo )效、高功(gōng )率、耐(nài )高(gāo )压、耐高温等特(tè )点，是未(wèi )来半导(dǎo )体行业发展的重要(yào )方向。其(qí )中，碳化硅的高(gāo )禁带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强度、高电(diàn )子饱和漂移速率和(hé )高热导率等特性(xìng )，使其在电力电(diàn )子(zǐ )器件等应用中发(fā )挥着至关重要的(de )作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器(qì )件、射频半导体(tǐ )器(qì )件及新兴应用领(lǐng )域具有广阔的市(shì )场(chǎng )应用潜力。光大(dà )证券指出(chū )，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增(zēng )长，碳化硅行业(yè )将随之快(kuài )速增长。国内碳化硅衬底(dǐ )企业持续投资扩张(zhāng )产能，有望持续(xù )扩大市场份额。

　　行业媒体报道(dào )，三星SDI正在天安(ān )工(gōng )厂建设的试验生(shēng )产线“DryEV”上启动(dòng )基于干法电极的(de )电(diàn )池验证工作，公(gōng )司此前已完成实(shí )验(yàn )室性能测试。三(sān )星SDI正在考(kǎo )虑将干(gàn )法电极技术应用于(yú )全固态电(diàn )池，计划将其作(zuò )为降低制(zhì )造成本、提升设备效率和(hé )量产速度的竞争手(shǒu )段。

　　国泰海(hǎi )通表示，政策加(jiā )速(sù )推进，固态电池(chí )从0到1。目前固态(tài )电(diàn )池领域已形成“中央政策定调地(dì )方试点推进”的(de )立(lì )体化支持体系，产业化进程有望(wàng )加(jiā )速。根据EVTank预测，2030年全球固(gù )态电池(chí )出货量将达到614.1GWh，市(shì )场规模超(chāo )2500亿元。头部企业(yè )固态电池(chí )中试样品(pǐn )陆续落地，全固(gù )态电池有望迎来产(chǎn )品持续迭代。

　　根据CFM闪存市场(chǎng )报(bào )道，现货旧制程(chéng )DRAM资源供应缺货涨(zhǎng )价(jià )延续，存储厂商(shāng )针对渠道内存条(tiáo )、行业内存条及(jí )LPDDR4X等(děng )产品现货价格坚(jiān )定持报涨态度。甬(yǒng )兴证券研报称，受益于供(gòng )应端推(tuī )动涨价、库存逐渐(jiàn )回归正常(cháng )、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上升，产(chǎn )业链有望(wàng )探底回升。

　　相较于硅基半导体(tǐ )，以碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的宽(kuān )禁(jìn )带半导体在材料(liào )端至器件端的性(xìng )能(néng )优势突出，具备(bèi )高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐(nài )高温等特点，是(shì )未来半导体行业(yè )发(fā )展的重要方向。其中，碳(tàn )化硅的(de )高禁带宽度、高击(jī )穿电场强(qiáng )度、高(gāo )电子饱和(hé )漂移速率(lǜ )和高热导(dǎo )率等特性，使其(qí )在电力电子器件等(děng )应用中发挥着至(zhì )关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率(lǜ )半导体器件、射(shè )频(pín )半导体器件及新(xīn )兴应用领域具有(yǒu )广阔的市场应用(yòng )潜(qián )力。光大证券指(zhǐ )出，随着AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等行业的(de )增长，碳(tàn )化硅行(háng )业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳(tàn )化硅衬(chèn )底企业持(chí )续投资扩(kuò )张产能，有望持续扩大市(shì )场份额。

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