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　　媒体报(bào )道，近期，多家企业陆(lù )续披露了(le )其(qí )在固态(tài )电池领域的最新进展和量(liàng )产时间。业界认为(wéi )，凭借高能量密(mì )度、高(gāo )安(ān )全性和快(kuài )速充电能力，固态电池有(yǒu )望成为(wéi )下(xià )一代电(diàn )池的主流技术路线之一。随着技术(shù )研(yán )发与成(chéng )本瓶颈不断突破(pò )，固态电(diàn )池的产业(yè )化进程正在加速，未来有(yǒu )望在低(dī )空(kōng )经济、机(jī )器人、新能源汽车等多(duō )重场景得(dé )到(dào )广泛应(yīng )用。

　　这一战略性新兴(xìng )产业迎来(lái )规模化发(fā )展的关键窗口期(qī )

　　智(zhì )能(néng )算力规模(mó )的快速增长直接催生了对(duì )高效散(sàn )热(rè )技术的(de )迫切需求。国泰海通证券(quàn )表示，AI算(suàn )力(lì )需求快(kuài )速增长，数据中(zhōng )心液冷有(yǒu )望加速发(fā )展。随着AI应用快速发展，算力密(mì )度(dù )提升，算(suàn )力设备、数据中心机柜(guì )对散热需(xū )求(qiú )大幅增(zēng )长，液冷技术加速导入。国信证券(quàn )认为，AI时(shí )代，算力芯片功(gōng )率持续(xù )提(tí )升，设备(bèi )功率密度触及传统风冷降(jiàng )温方式(shì )极(jí )限，液(yè )冷技术应用大势所趋。当(dāng )前阶段，液(yè )冷应用(yòng )主要采用冷板式(shì )技术；浸(jìn )没式方案(àn )是长期发展方向。同时，国内PUE考(kǎo )核(hé )趋严，运(yùn )营商液冷白皮书规划有(yǒu )望进一步(bù )加(jiā )速国内(nèi )液冷应用。

　　阿里云将(jiāng )于本月底(dǐ )在韩国启(qǐ )用第二座数据中(zhōng )心，来(lái )满(mǎn )足生成式(shì )AI快速发展带来的需求增长。

　　结(jié )合之前(qián )设立数字人民币国际运营(yíng )中心的举(jǔ )措(cuò )，西部(bù )证券金融团队认(rèn )为，跨境(jìng )支付新业(yè )态或能加速成型，进而助(zhù )力银行(háng )接(jiē )入全球清(qīng )算网络、分享人民币国(guó )际化红利(lì )，扩充人(rén )民币离岸业务规模，挖掘(jué )利润新增(zēng )长点。开(kāi )源证券计算机团(tuán )队认为(wéi )，内地与香(xiāng )港跨境支付通正式上线，有利于(yú )提(tí )升两地(dì )跨境支付效率和服务水平(píng )，重视跨(kuà )境(jìng )支付机(jī )会。

　　结合之(zhī )前设立数(shù )字人民币(bì )国际运营中心的举措，西(xī )部证券(quàn )金(jīn )融团队认(rèn )为，跨境支付新业态或(huò )能加速成(chéng )型(xíng )，进而(ér )助力银行接入全球清算网(wǎng )络、分享(xiǎng )人民币国(guó )际化红利，扩充(chōng )人民币(bì )离(lí )岸业务规(guī )模，挖掘利润新增长点。开源证(zhèng )券(quàn )计算机(jī )团队认为，内地与香港跨(kuà )境支付通(tōng )正(zhèng )式上线(xiàn )，有利于提升两(liǎng )地跨境支(zhī )付效率和(hé )服务水平，重视跨境支付(fù )机会。

　　上市(shì )公司中，小商品城拟设立(lì )香港子公(gōng )司(sī )计划对(duì )外投资设立全资子公司迅(xùn )驰东方，作为香港TCSP牌照的申请主体(tǐ )，同时(shí )作(zuò )为公司离(lí )岸全资子公司，有望借助香港的(de )金(jīn )融生态(tài )优势，提升“义支付”(yiwupay)的(de )跨境金融(róng )服务能力(lì )。拉卡拉在积极(jí )布局新兴(xìng )市场跨境(jìng )支付业务，为“走出去”企业提(tí )供(gòng )更加便(biàn )利的跨境资金结算等金融(róng )服务，一(yī )季(jì )度公司(sī )的跨境商户规模和跨境支(zhī )付交易金(jīn )额同比分别增长76%/85%。

　　相(xiàng )较于硅(guī )基(jī )半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带(dài )半导体(tǐ )在材料端至器件端的性能(néng )优势突出(chū )，具备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点，是未来半导体(tǐ )行业发(fā )展(zhǎn )的重要(yào )方向。其中，碳化硅的高(gāo )禁带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率和(hé )高热导率等特性，使其在(zài )电力电(diàn )子(zǐ )器件等应(yīng )用中发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料(liào )在功率半导体器件、射频(pín )半导体器(qì )件及新兴(xìng )应用领域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数(shù )据中心(xīn )、AR眼镜等(děng )行业的增长，碳化硅行业(yè )将随之快(kuài )速(sù )增长。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投资扩张(zhāng )产能，有望持续扩大市场(chǎng )份额。

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