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　　上市公司中(zhōng )，利柏(bǎi )特承接的核电气体(tǐ )分离装(zhuāng )置用于核电制氦，是热(rè )核(hé )聚变(biàn )实验堆辅助装备之一。航(háng )天晨光瞄准核聚变能源(yuán )战(zhàn )略方(fāng )向(xiàng )，与国内核聚变行(háng )业的(de )科研院所深度绑定，形成(chéng )技术(shù )创(chuàng )新能力与工程实施能力(lì )深度整(zhěng )合的协作模式，并(bìng )承制(zhì )了(le )目前国内最大的核聚变(biàn )试验装(zhuāng )置BEST关键部件杜瓦系统，突(tū )破了(le )超大型装置高精度(dù )装配制(zhì )造的关键工艺瓶颈，填(tián )补(bǔ )核聚(jù )变国际空白和中国核电(裂(liè )变领域)的国内空白，力(lì )争(zhēng )形成(chéng )核(hé )聚变高端装备技术(shù )制造(zào )体系。精达股份参股的上(shàng )海超(chāo )导(dǎo )申请的上市辅导工作已(yǐ )完成。

　　近日，中国联(lián )通已(yǐ )在(zài )官方App及部分线上渠道上(shàng )线了eSIM手(shǒu )机业务的开通办理页面(miàn )。目前(qián )中国联通已在天津(jīn )、北京(jīng )、河北等25个省市重启eSIM功(gōng )能(néng )，并(bìng )计划年内覆盖全国。两年(nián )前的2023年，三大运营商曾(céng )以(yǐ )“业(yè )务(wù )维护升级”为由暂(zàn )停eSIM业(yè )务办理，已办理用户可继(jì )续使(shǐ )用(yòng )，但一旦取消就无法再(zài )次办理(lǐ )。

　　中信证券电(diàn )子团(tuán )队(duì )指出，eSIM是一种将传统SIM卡(kǎ )的功能(néng )集成到设备芯片中的技(jì )术(shù )，无(wú )需物理SIM卡即可实现(xiàn )通信功(gōng )能。由于实名制管理、安(ān )全性(xìng )等问题，此前国内厂商仅(jǐn )将eSIM应用于可穿戴、平板(bǎn )、物联(lián )网(wǎng )等非手机产品。随(suí )手机(jī )等终端轻薄化趋势以及防(fáng )水防(fáng )尘(chén )要求提升，eSIM有望加速在(zài )消费电(diàn )子领域进行渗透。

　　AI持(chí )续渗透，可穿戴产品需(xū )求释放(fàng )。AI算法的进步、智能传(chuán )感(gǎn )器精(jīng )度的提升及低功耗(hào )硬件的(de )发展，使得可穿戴设备(bèi )能(néng )够处(chù )理大量数据，并可进行深(shēn )度学习和智能分析。当(dāng )前(qián )，AI可(kě )穿(chuān )戴设备的类型已从(cóng )智能(néng )手表、智能手环扩展到眼(yǎn )镜、服(fú )饰、耳机、鞋子等形式(shì )，以满(mǎn )足不同场景中的用(yòng )户需(xū )求(qiú )。智能手表和智能手环(huán )凭借集(jí )成健康监测、消息提醒(xǐng )、导航(háng )、无接触支付等功(gōng )能，在(zài )健康预警、运动指导和(hé )个(gè )性化(huà )服务方面取得显著进展，并主导可穿戴市场。根(gēn )据(jù )MordorIntelligence，2024年(nián )，全球智能手表出货(huò )量为(wéi )1.71亿台，2029年预计将达到5.84亿台(tái )，2024-2029年(nián )均(jun1 )复合增速为27.8%。

　　智能(néng )体是人(rén )工智能(AI)领域中的一(yī )个重(chóng )要(yào )概念，是指能够自主感(gǎn )知环境(jìng )、做出决策并执行行动(dòng )的(de )智能(néng )实体，它可以是一(yī )个程序(xù )、一个系统或是一个机(jī )器(qì )人。中国工程院院士邬贺铨近(jìn )日表示，人工智能将从(cóng )生(shēng )成式(shì )大(dà )模型向AI Agent(人工智能体(tǐ ))和Agentic AI(代(dài )理式人工智能)发展，互联(lián )网将(jiāng )进(jìn )入智能体时代。中航证(zhèng )券分析(xī )指出，智能体能力(lì )跃迁(qiān )，AI Agent商业化拐点临近。大模(mó )型进入(rù )智能体执行时代，AI应用(yòng )落(luò )地与(yǔ )政策支持共振加速(sù )。2025年将(jiāng )是AI Agent能力平台化元年，国(guó )内(nèi )外大(dà )模型能力从“内容生成”跃迁至“流程代理”，技(jì )术范(fàn )式(shì )跃迁与商业价值转化正(zhèng )同步加速。

　　2025世界人工(gōng )智能(néng )大(dà )会(WAIC)在上海世博中心启幕(mù )。在本(běn )次WAIC上，华为首次线(xiàn )下展(zhǎn )出(chū )昇腾384超节点，即Atlas900A3SuperPoD，该产(chǎn )品基于(yú )超节点架构，通过总线(xiàn )技(jì )术实(shí )现384个NPU之间的大带宽(kuān )低时延(yán )互联，解决集群内计算(suàn )、存储(chǔ )等各资源之间的通信瓶颈(jǐng )。通过系统工程的优化(huà )，实现(xiàn )资(zī )源的高效调度，让超节(jiē )点像一台计算机一样工作(zuò )。

　　江波龙：预计eSSD价格三季(jì )度将出(chū )现5%-10%上涨

　　国内运(yùn )营商(shāng )首(shǒu )次在手机端提供eSIM支持

　　AI需求(qiú )爆发，拉动PCB产业链量价(jià )齐(qí )升。兴业证券指出，海(hǎi )外扩产(chǎn )周期拉长，高阶PCB供需缺(quē )口(kǒu )有望(wàng )拉大。根据测算，2025-2027年算力(lì )PCB需求规模分别达到525、864和(hé )1192亿(yì )元，增(zēng )速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务器PCB需求增长最快，2027年有(yǒu )望达(dá )到(dào )600亿元，贡献一半以上的(de )规模。根据扩产规划，2025年(nián )开始(shǐ )产(chǎn )能趋紧，2026-2027年供需缺口将(jiāng )扩大，缺口比例分别为10%和16%，因(yīn )此(cǐ )算力PCB行业有望维持数年(nián )的高景(jǐng )气度。

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