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　　国家数(shù )据局要(yào )求推动(dòng )数据资源高水平开发利用

　　此前，阿里巴巴宣布未(wèi )来三年将投(tóu )入超过(guò )3800亿元用(yòng )于建设(shè )云和AI硬(yìng )件基础(chǔ )设施，总额超(chāo )过去十年总(zǒng )和；同(tóng )时字节(jiē )、腾讯(xùn )等互联网大厂也纷纷加大算力投入，行业需求旺盛。国泰君安认(rèn )为，阿(ā )里巴巴(bā )大幅增(zēng )加AI基础(chǔ )设施投(tóu )资，国(guó )内CSP(云服务提(tí )供商)厂(chǎng )商将积(jī )极跟进(jìn )，有望复现“互联网+”周期中出现的IDC(互联网数据中心(xīn ))投资热潮。其他CSP厂(chǎng )商也将(jiāng )同步增(zēng )加对AIDC(人(rén )工智能(néng )数据中(zhōng )心)的投(tóu )资，推动国(guó )产AI算力(lì )产业链(liàn )的需求(qiú )改善。

　　华鑫证券毛正分析指出，随着人工智能的(de )兴起，对高(gāo )算力和(hé )带宽的(de )需求推(tuī )动了存(cún )储的发(fā )展。相(xiàng )较于传统的(de )DRAM，HBM技术(shù )采用垂(chuí )直堆叠(dié )DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗，突破了传(chuán )统内存的限(xiàn )制，适(shì )应AI时代(dài )的新需(xū )求。目(mù )前全球(qiú )市场由(yóu )海力士(shì )、三星和美(měi )光主导(dǎo )，中国(guó )厂商也(yě )在积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价(jià )周期叠加AI驱(qū )动下，HBM价格预(yù )计继续(xù )上涨，市场规(guī )模预计(jì )在2024年达到约(yuē )70亿美金(jīn )。值得(dé )一提的(de )是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已(yǐ )经售罄，同(tóng )时，2025年(nián )的HBM芯片(piàn )也几乎(hū )已经全(quán )部预定(dìng )。

　　三体星(xīng )座能够实现(xiàn )整轨卫(wèi )星互联(lián )，并搭(dā )载了80亿参数的天基模型，可对L0-L4级卫星数据进行在轨处(chù )理。据我国(guó )航天飞(fēi )行力学(xué )、火箭(jiàn )弹道设(shè )计专家(jiā )余梦伦(lún )计算，要实(shí )现空间(jiān )太阳能(néng )发电与(yǔ )地面太阳能发电的成本持平，运用火箭的运输费用至(zhì )少要降至每(měi )公斤1千(qiān )元人民(mín )币，所(suǒ )以算力(lì )上星进(jìn )一步推(tuī )动国内商业航天产(chǎn )业发展(zhǎn )。

　　工信部发文称加快汽车芯片标准制修订

　　据媒体报(bào )道，当下中国微短(duǎn )剧正在(zài )重塑国(guó )际传播(bō )格局，成为全(quán )球数字(zì )内容的新增(zēng )长点。中国微(wēi )短剧产(chǎn )品已经覆盖全球200多个国家和地区，形成以北美为重心(xīn )，辐射欧洲(zhōu )、日韩(hán )、中东(dōng )、东南(nán )亚等广(guǎng )阔市场(chǎng )的发展(zhǎn )格局。

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