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　　市调(diào )机构集邦(bāng )科技表示(shì )，三星持续(xù )减少DDR4供应(yīng )，预期DDR4供不应求(qiú )情况可能延续到今年(nián )第3季度，随着DDR4价格(gé )上涨，将加(jiā )速用户升(shēng )级至DDR5。据集邦科(kē )技调查，DDR4现货价大幅(fú )扬升，6月(yuè )以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均价自2.73美元，攀(pān )高至4.28美元(yuán )，上涨(zhǎng )逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均(jun1 )价(jià )自6.1美元，扬升至9.5美(měi )元，涨幅也达5成以上。

　　得(dé )益于政(zhèng )策利好与(yǔ )技术突破(pò )的双轮驱动(dòng )，未来3年(nián )至5年，脑机接口(kǒu )医疗产品有望迎来爆(bào )发期。太(tài )平洋证券(quàn )分析指出，脑机接口(kǒu )技术近年来从实(shí )验室研究(jiū )大步迈向市(shì )场应用，展现出蓬(péng )勃发展态势。当下，侵入式和(hé )非侵入(rù )式产品研(yán )发均有序(xù )推(tuī )进。尽管(guǎn )该技术仍(réng )处于早期发展阶段，但研发和(hé )应用潜(qián )力巨大；随着技术(shù )的迭代和伦(lún )理规范的(de )健全完善，脑机(jī )接口有望让科技之光(guāng )加速照进(jìn )现实。

　　智能算力(lì )规模的快(kuài )速增长直(zhí )接催生(shēng )了对高效(xiào )散热技术的(de )迫切需求(qiú )。国泰海(hǎi )通证券表示，AI算力需(xū )求快速增(zēng )长，数(shù )据中心液(yè )冷有望加(jiā )速(sù )发展。随(suí )着AI应用快(kuài )速发展，算力密度提升，算力(lì )设备、数据中心(xīn )机柜对散(sàn )热需求大幅(fú )增长，液(yè )冷技术加速导入(rù )。国信证券认为，AI时(shí )代，算力(lì )芯片功率(lǜ )持续提升，设备功率(lǜ )密度触及(jí )传统风(fēng )冷降温方(fāng )式极限，液(yè )冷技术应(yīng )用大势所(suǒ )趋。当前阶段，液冷(lěng )应用主要(yào )采用冷(lěng )板式技术(shù )；浸没式(shì )方(fāng )案是长期(qī )发展方向(xiàng )。同时，国内PUE考核趋严，运营(yíng )商液冷(lěng )白皮书规(guī )划有望进(jìn )一步加速国(guó )内液冷应(yīng )用。

　　相较于(yú )硅基半导体，以碳化(huà )硅和氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽禁带半(bàn )导体在材(cái )料端至器(qì )件端的(de )性能优势(shì )突出，具备(bèi )高频、高(gāo )效、高功(gōng )率、耐高压、耐高温(wēn )等特点，是未来(lái )半导体行(háng )业发展的(de )重(chóng )要方向。其中，碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击穿电(diàn )场强度(dù )、高电子(zǐ )饱和漂移(yí )速率和高热(rè )导率等特(tè )性，使其在电力(lì )电子器件等应用中发(fā )挥着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化硅(guī )材料在功(gōng )率半导体(tǐ )器件、射频半导(dǎo )体器件及新(xīn )兴应用领(lǐng )域具有广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大证券(quàn )指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行业的(de )增长，碳(tàn )化硅行业将随之快速增长。国(guó )内碳化(huà )硅衬底企(qǐ )业持续投(tóu )资扩张产能(néng )，有望持(chí )续扩大市场份额(é )。

　　相较于硅基半(bàn )导体，以(yǐ )碳化硅和(hé )氮化镓为代表的宽禁(jìn )带半导体(tǐ )在材料(liào )端至器件(jiàn )端的性能优(yōu )势突出，具备高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等(děng )特点，是(shì )未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电场(chǎng )强度、高(gāo )电子饱和漂(piāo )移速率和(hé )高热导率等特性(xìng )，使其在电力电子器(qì )件等应用(yòng )中发挥着(zhe )至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料(liào )在功率(lǜ )半导体器(qì )件、射频半(bàn )导体器件(jiàn )及新兴应(yīng )用领域具有广阔的市场应用潜(qián )力。光(guāng )大证券指(zhǐ )出，随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼镜等行(háng )业的增长，碳化硅行业将随之快速增(zēng )长。国内(nèi )碳化硅衬(chèn )底企业持续(xù )投资扩张(zhāng )产能，有望持续(xù )扩大市场份额。

　　上市公司(sī )中，小商(shāng )品城拟设立香港子公(gōng )司计划对(duì )外投资(zī )设立全资(zī )子公司迅驰(chí )东方，作(zuò )为香港TCSP牌(pái )照的申请主体，同时作为公司(sī )离岸全(quán )资子公司(sī )，有望借(jiè )助(zhù )香港的金(jīn )融生态优(yōu )势，提升“义支付”(yiwupay)的跨境金融服务(wù )能力。拉(lā )卡拉在积(jī )极布局新兴(xìng )市场跨境(jìng )支付业务，为“走出去”企业提供更(gèng )加便利的(de )跨境资金(jīn )结算等金融服务，一(yī )季度公司(sī )的跨境(jìng )商户规模(mó )和跨境支付(fù )交易金额(é )同比分别(bié )增长76%/85%。

　　据报道，曾经的“航天专(zhuān )属”，现(xiàn )在变成了(le )“民品神器(qì )”，碳纤(xiān )维材料应用场景不断拓展，也给更多(duō )行业带来(lái )了新机遇(yù )。一台电动(dòng )垂直升降(jiàng )飞行器，机身材(cái )料超70%用的是碳纤维复(fù )合材料，航程可以(yǐ )增加15%到20%。预计到2030年，电动垂直(zhí )起降飞(fēi )行器领域(yù )对碳纤维的(de )需求将增(zēng )至1.17万吨，形成超百亿级的新兴市场。

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