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　　上市公(gōng )司中，仕佳光(guāng )子主营产品中(zhōng )的PLC光分路器芯(xīn )片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列产品属于光芯(xīn )片产业，处于(yú )产业链上游核(hé )心位置，技术(shù )要求高，工艺制程复杂，存在研发周期长、投入大、风险(xiǎn )高等特点，具(jù )有较高的进入(rù )壁垒，占据了(le )产业链的价值制高点。太辰光表示，保偏光(guāng )纤是保偏连接(jiē )器的关键原材(cái )料，保偏光纤(xiān )连接器是CPO方案(àn )的关键器件。公司可根据客户需求研发、制(zhì )造保偏光纤连(lián )接器产品。罗(luó )博特科在维护(hù )已有客户同时，在硅光和CPO领域新增了如英伟(wěi )达、台积电等(děng )重要客户。目(mù )前，ficonTEC已向台积(jī )电交付相关微(wēi )组装设备，适用于台积电目前的CPO封装技术路(lù )线。

　　硅光(guāng )模块优势明显(xiǎn )，是后摩尔时(shí )代的关键技术(shù )选择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的器(qì )件，从而降低(dī )成本。CPO意为共(gòng )封装光学，该(gāi )技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式(shì )集成在一起，以此实现光通(tōng )信模块更低功(gōng )耗、更小体积和更快的传输速率，主要用于(yú )数据中心领域(yù )。在本轮AIGC革命(mìng )的驱动下，CPO技(jì )术产业化进程(chéng )继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全(quán )球算力格局。CPO作为解决AI集群(qún )通信瓶颈的关(guān )键技术，其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距(jù )传输延伸，是(shì )未来数据中心(xīn )、云计算、人(rén )工智能等领域的重要支撑。有国际权威研究(jiū )机构发布报告(gào )预测，CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万美元(yuán )增长至2030年的81亿(yì )美元，年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大(dà )模型和生成式(shì )AI的爆发驱动，AI算力集群需要(yào )高带宽、低延迟且节能的光互联方案，以连接数百万GPU。

　　据媒体报道(dào )，近日，华为(wéi )与优必选科技(jì )在深圳达成全面合作协议。双方将聚焦具身(shēn )智能和人形机(jī )器人领域，在(zài )技术研发、场(chǎng )景应用及产业(yè )体系等方面展开合作。通过华为昇腾、鲲鹏(péng )、华为云等技(jì )术能力，结合(hé )优必选全栈式(shì )人形机器人技术，共同推动人形机器人从实验室走向工业(yè )、家庭等实际(jì )场景，提升效(xiào )率并实现规模(mó )化复制。

　　机构称本轮全球模拟芯片全球(qiú )库存周期已基(jī )本触底

　　低(dī )空经济是以低(dī )空空域(通常是(shì )指地面以上1000米以内的飞行区域)为依托，以有(yǒu )人驾驶、无人(rén )驾驶航空器等(děng )低空飞行活动(dòng )为牵引，涉及低空飞行、航空旅游等众多行业的新兴领域(yù )。2024年，低空经(jīng )济被首次写入(rù )政府工作报告(gào )。此后，中央部委、地方政府密集出台支持(chí )低空经济发展(zhǎn )的相关产业政(zhèng )策和发展规划(huá )，中国低空经(jīng )济产业发展迎来政策支持关键期。在曾任中(zhōng )国民用航空华(huá )北地区空中交(jiāo )通管理局党委(wěi )书记的航空领域专家许超前看来，当下正是中国航空制造(zào )业在国际市场(chǎng )快速崛起的时(shí )刻。其中，无(wú )人机、eVTOL(电动垂直起降航空器)、无人飞艇等已(yǐ )显示出较强的(de )竞争优势。国(guó )元证券表示，低空经济正从(cóng )政策驱动转向技术、资本、场景多维共振阶(jiē )段，呈现“政(zhèng )策标准化、技(jì )术电动化、场(chǎng )景多元化、产业集群化、人才专业化”五大趋势。未来3-5年(nián )，随着飞行汽(qì )车量产、空域(yù )开放试点推进(jìn )及跨区域协同深化，低空经济有望成为万亿(yì )级新赛道，重(chóng )塑城市交通、物流、文旅等(děng )产业格局。

　　上海证券认为，量子计算已成为大国科技(jì )竞争的核心领(lǐng )域，海外科技(jì )巨头IBM、谷歌等(děng )在超导路线持续突破，微软另辟拓扑蹊径，而中国在量子(zǐ )计算多路径探(tàn )索中占据重要(yào )地位，我国量(liàng )子计算产业发展潜力巨大。根据ICVTA&K及光子盒研(yán )究院数据，2024年(nián )全球量子产业(yè )规模为50亿美元(yuán )，预计到2035年产(chǎn )业规模超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上游市场规模为(wéi )2527亿美元。

　　机构指出，近(jìn )日博通透露其(qí )新一代Tomahawk 6交换芯片已启动交付，目前客户需求十分旺盛。此(cǐ )次Tomahawk 6亦发布了共(gòng )封装光学技术(shù )(CPO)版本，有望推(tuī )动CPO方案的成熟。因此深入布局高速数通模块(kuài )、DCI互联与CPO方案(àn )的光模块/器件(jiàn )厂商有望受益(yì )。

　　项目建(jiàn )设加速，机构称该细分板块已进入密集催化(huà )期

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