高端医疗器械发展提速:支持政策呼之欲出 医用机器人等方向有望受益
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      上市公司中,震裕科技机(jī )器人(rén )领域线性执行器(qì )、反(fǎn )向式行星滚柱丝(sī )杠、灵巧(qiǎo )手精密结构(gòu )件及微型传动机构等产(chǎn )品已成功开拓国(guó )内外(wài )多家头部机器人(rén )本体(tǐ )客户(hù ),部分产品(pǐn )已实(shí )现小批量交付,进展顺利。汉威科技柔(róu )性传感器产(chǎn )品目(mù )前与(yǔ )机器人整机厂及(jí )零部(bù )件厂(chǎng )合作开展较(jiào )为顺(shùn )利,并取得部分厂家的小批量订单(dān ),其(qí )中一部分厂家已(yǐ )完成(chéng )产品上机。公司(sī )正在(zài )利用(yòng )柔弹性传感(gǎn )器技术,与部分厂商开(kāi )发能够应用于灵(líng )巧手(shǒu )上的触觉传感器(qì )。拓(tuò )邦股(gǔ )份空心杯电(diàn )机产(chǎn )品已突破工业协(xié )作、医疗辅助、服务交(jiāo )互等场景的(de )效能(néng )边界(jiè ),在人形机器人(rén )灵巧(qiǎo )手应(yīng )用中实现高(gāo )精度(dù )和快速响应,在精细操作场景表现(xiàn )出更(gèng )强的执行力。

      根(gēn )据前瞻产业研究(jiū )院预(yù )测,中国2029年整体(tǐ )IDC业务市场规模可达2.88万亿(yì )元。国盛证券表(biǎo )示,AI应用进入爆发阶(jiē )段,推理(lǐ )端算力需求(qiú )大幅(fú )增加,数据中心(xīn )作为AI基础设施底座需求(qiú )有望大幅增加。

      2025年《政府工作报(bào )告》十大(dà )任务中,“大力(lì )提振消费、提高投资效益,全方位(wèi )扩大(dà )国内需求”位居(jū )首位(wèi )。万联证券陈雯(wén )认为(wéi ),更(gèng )大力度、更(gèng )加精准的促消费政策推(tuī )出,有利于提振(zhèn )国内(nèi )消费市场信心,增强(qiáng )居民(mín )的消费能力(lì )和消(xiāo )费意愿,促进消(xiāo )费市场回暖,利好顺周(zhōu )期的消费行业。

      这类产品或成为(wéi )AI芯片(piàn )最强(qiáng )辅助,行业(yè )巨头(tóu )表示需求将出现“爆炸式增长”

      上(shàng )市公司中,盛美(měi )上海(hǎi )表示,公司的Ultra ECP 3d设(shè )备可(kě )用于(yú )TSV铜填充;全(quán )线湿法清洗设备及电镀(dù )铜设备等均可用(yòng )于HBM(高(gāo )带宽存储器)工艺(yì ),全(quán )线封(fēng )测设备(包括(kuò )湿法(fǎ )设备、涂胶、显(xiǎn )影设备及电镀铜设备)亦(yì )可应用于大算力(lì )芯片(piàn )2.5D封装工艺。赛腾(téng )股份(fèn )海外(wài )客户HBM批量设(shè )备订单已经陆续交付,部分设备已完成(chéng )验收(shōu )。联瑞新材表示(shì ),公(gōng )司Lowα球形氧化铝(lǚ )系列(liè )产品涵盖多种规(guī )格,可通过MUF等多种封装(zhuāng )形式应用于高性(xìng )能算(suàn )力等行业。从客(kè )户端(duān )反馈(kuì )来看,仅有(yǒu )公司(sī )和少数日本同行在供应相关产品。近年(nián )来,伴随AI、高性(xìng )能计(jì )算(HPC)等领域的快速(sù )发展(zhǎn ),该(gāi )系列产品销(xiāo )售呈较快增长趋势。

      东吴证券表示(shì ),政(zhèng )策端应用端不断(duàn )加码(mǎ ),固(gù )态电池0-1产业(yè )化加(jiā )速:政策端来看(kàn )2025年4月工信部印发建立全(quán )固态电池标准体(tǐ )系,此前投入60亿全固(gù )态专(zhuān )项研(yán )发资金;应(yīng )用端(duān )来看终端路试电池龙头中试逐步落地,宝马、奇瑞等车(chē )企接(jiē )连启动路试,商(shāng )业化(huà )进展(zhǎn )超预期,同(tóng )时宁德时代、清陶等电池厂商全固态中(zhōng )试线(xiàn )搭建。工信部项(xiàng )目预(yù )计2025年(nián )底前进行中(zhōng )期审(shěn )查,目前固态电(diàn )池难点主要在于制造环(huán )节,预计2025-2026年进入(rù )中试(shì )线落地关键期,设备(bèi )迎来(lái )持续迭代优(yōu )化阶(jiē )段。

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  • 2026-01-16

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