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稳赢网网友：　　公司方面，神宇股份生产的DAC铜连接线缆可大量用于AI伺服器内部数据的传输。通宇通讯联营企业四川省光为通信产品光为DAC直连电缆包含10~400Gb/s全系列，线规包含AWG30/AWG28/AWG26/AWG24，主要应用于数据中心内部互联。

股海冷水坑网友：　　硅光模块优势明显，是后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的器件，从而降低成本。CPO意为共封装光学，该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以此实现光通信模块更低功耗、更小体积和更快的传输速率，主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术，其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸，是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带宽、低延迟且节能的光互联方案，以连接数百万GPU。